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Au cours de l’année écoulée, de nombreuses entreprises ont annoncé la construction de nouveaux sites de fabrication de semi-conducteurs aux États-Unis et en Europe. Ces annonces marquent un changement notable dans la localisation traditionnelle des centres de fabrication et mettent en lumière les préoccupations croissantes autour des risques géopolitiques auxquels sont exposées les usines de semi-conducteurs situées à l’étranger.
Cependant, suivre l’ensemble des nouveaux sites de fabrication de semi-conducteurs s’avère complexe. Nous avons donc compilé une liste des sites de fabrication importants et récents en cours de construction aux États-Unis et en Europe.
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Pourquoi les sites de fabrication de semi-conducteurs émergent-ils en Occident ?
En 2021, au plus fort de la pandémie de COVID-19, les États-Unis ont été confrontés à une pénurie soudaine et majeure de semi-conducteurs. Cette crise a eu des répercussions négatives sur des dizaines de secteurs clés : l’automobile, l’électronique grand public, les énergies renouvelables ou encore l’électroménager. Les conséquences financières ont été colossales : selon le Ministère américain du Commerce, la pénurie a freiné la croissance économique des États-Unis à hauteur d’environ un quart de billion de dollars cette année-là.
Au-delà de l’aspect financier, cette crise des semi-conducteurs a mis en évidence la forte dépendance de nombreux secteurs américains envers l’Asie. La pandémie a fait office d’électrochoc, soulignant à quel point cette dépendance exposait l’économie nationale aux événements imprévisibles.
C’est suite à ces difficultés qu’a été adopté le Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors and Science Act (ou « CHIPS Act »). Promulguée le 9 août 2022, cette loi prévoit près de 53 milliards de dollars pour financer la « recherche, le développement, la production et la formation liés aux semi-conducteurs américains », comme l’expliquait le communiqué de la Maison-Blanche à l’époque.
En avril 2023, l’Union européenne a annoncé un plan similaire. Le « European Chips Act » consacre 43 milliards d’euros (environ 47 milliards de dollars) au développement de l’industrie des semi-conducteurs dans les 27 États membres, avec pour objectif explicite de doubler leur part de marché mondiale de 10 % à 20 % d’ici 2030. Selon la Présidente de la Commission européenne Ursula von der Leyen, il s’agit de « créer ensemble un écosystème européen de semi-conducteurs à la pointe de la technologie ». Ces deux textes législatifs d’envergure sont considérés comme les principaux moteurs du renouveau de la fabrication de semi-conducteurs.
L’Europe et les États-Unis s’engagent désormais dans un vaste effort pour développer leurs propres usines de fabrication et gagner en autonomie dans la production de ces composants.
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Où se situent les nouveaux sites de fabrication de semi-conducteurs en Amérique du Nord et en Europe ?
Où observe-t-on concrètement ce renouveau de la production ? Découvrez les États américains et villes européennes qui accueillent certains des sites de fabrication de semi-conducteurs les plus emblématiques. (Cette liste n'est pas exhaustive, mais met en lumière les évolutions majeures façonnant l’industrie mondiale des usines de semi-conducteurs.)
Arizona
Fab 52
Propriétaire : Intel
Emplacement : Chandler, AZ
Date d’achèvement : 2024
Fab 62
Propriétaire : Intel
Emplacement : Chandler, AZ
Date d’achèvement : 2024
Fab 21
Propriétaire : TSMC
Emplacement : Arizona
Date d’achèvement : 2025
Noeuds : 3nm & 5nm
L’Arizona est un pôle majeur des usines de fabrication depuis au moins 1980, lorsque Intel y a inauguré sa première usine à Chandler (à environ 40 km au sud-est de Phoenix). L’État poursuit depuis lors cette vocation, d’où son surnom de « désert des semi-conducteurs ».
En septembre 2021, Intel a lancé la construction de deux nouvelles usines, Fab 52 et Fab 62, sur son campus d’Ocotillo à Chandler (après leur achèvement, Intel disposera de six usines sur ce site). Ces unités produiront des semi-conducteurs de 7 nm grâce à la technologie 20A du groupe.
L’investissement cumulé atteint environ 20 milliards de dollars, pour une ouverture prévue en 2024.
En dehors d’Intel, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) investit également en Arizona. Annoncé en 2020, le nouveau site de TSMC, Fab 21, sera dédié aux puces de 3 et 5 nanomètres avec une capacité de production d’environ 20 000 WSPM (wafer starts per month). L’installation, d’un coût de 40 milliards de dollars, deviendra à son ouverture la troisième usine de TSMC hors Taïwan (les deux autres se trouvent à Washington et en Chine).
Si Fab 21, aussi appelée TSMC Arizona, devait initialement démarrer ses activités en 2024, TSMC a annoncé en début d’année le report à 2025. En cause notamment, la difficulté à recruter le personnel technique qualifié nécessaire à l’installation d’équipements aussi avancés. Lors d’un appel investisseurs début 2023, Mark Liu (Président de TSMC) a évoqué un « manque de main-d’œuvre spécialisée disposant de l’expertise requise pour l’installation d’équipements dans un environnement de classe semi-conducteur ».
Texas
Taylor Fab (1-10)
Propriétaire : Samsung
Emplacement : Taylor, TX
Date d’achèvement : 2023-2042
Noeuds : 5nm
Sherman Fab
Propriétaire : Texas Instruments
Emplacement : Sherman, TX
Date d’achèvement : 2025
Noeuds : 28nm
Deuxième fondeur mondial derrière TSMC, Samsung Foundry (la division semi-conducteurs de Samsung) est présente au Texas depuis la fin des années 1990, date de la construction de sa première usine américaine à Austin (désormais S2 foundry).
En 2021, Samsung a annoncé la construction d’une nouvelle usine à Taylor, à 26 km du site S2, pour un investissement de 17 milliards de dollars couvrant le terrain, les machines, les équipements et les aménagements. (Il s’agit du plus gros investissement jamais réalisé par Samsung sur le sol américain.) Cette usine produira des noeuds de 5nm pour le calcul haute performance (HPC), l’intelligence artificielle, la 5G et d’autres segments, avec une mise en service prévue pour fin 2024. Selon Samsung, cette nouvelle usine « renforcera la résilience de la chaîne d'approvisionnement des puces logiques essentielles », clin d’œil à la pénurie qui a frappé les industries américaines en 2021.
À noter : ce projet s’inscrit dans un plan sur 20 ans visant à construire 10 usines sur un même site à Taylor, pour un budget total dépassant 170 milliards de dollars. La dernière usine devrait voir le jour en 2042.
Cependant, le coût estimé de la première usine a été revu à la hausse en 2023, atteignant plus de 25 milliards de dollars, soit presque 50 % de plus que l’estimation initiale. Cette hausse s’explique avant tout par l’inflation et la flambée du prix des matériaux de construction sur les deux dernières années.
En parallèle, Texas Instruments a lancé en 2022 la construction d’une importante usine à Sherman, au nord du Texas, pour près de 30 milliards de dollars. Le projet — considéré comme le plus grand investissement économique de l’histoire de l’État — vise la production de puces de 28nm sur tranches de 12 pouces, avec une mise en service attendue en 2025. L’usine bénéficie de subventions locales substantielles.
Ohio
Ohio Fabs (1-2)
Propriétaire : Intel
Emplacement : Columbus, OH
Date d’achèvement : 2025
Noeuds : 10nm
Outre l’Arizona, Intel a débuté la construction de deux usines près de Columbus, Ohio, pour un budget estimé à 20 milliards de dollars. Ces usines produiront des puces en 10nm sur tranches de 12 pouces et doivent être achevées en 2025, dans le cadre d’un projet plus vaste visant jusqu’à huit usines sur le site de Licking County (total : près de 100 milliards de dollars).
L’attractivité de l’Ohio s’explique en partie par des incitations publiques d’environ 2 milliards de dollars offertes par l’État. Intel sollicite également un soutien fédéral en s’appuyant sur le CHIPS and Science Act. Les usines exploiteront les noeuds 18A et 20A d’Intel.
New York
Clay Fab
Propriétaire : Micron Technology
Emplacement : Clay, NY
Date d’achèvement : À déterminer
Fab 8.2
Propriétaire : GlobalFoundry
Emplacement : Malta, NY
Date d’achèvement : 2025
Massey Fab
Propriétaire : Wolfspeed
Emplacement : Marcy, NY
Date d’achèvement : 2022
Bien que moins connue qu’Intel ou TSMC, Micron Technology figure parmi les leaders mondiaux du stockage et de la mémoire, avec la DRAM et la mémoire flash. Basée à Boise (Idaho), l’entreprise a annoncé l’an dernier le lancement du plus grand site jamais construit aux États-Unis à Clay, New York. Selon le communiqué de Micron, la construction de ce mégaprojet nommé Clay Fab débutera en 2024 pour une entrée en service annoncée pour la seconde moitié de la décennie, dédié à la production de DRAM.
Dans l’État de New York, GlobalFoundry, autre acteur majeur basé à Malta, a annoncé en 2021 un vaste plan d’expansion de son usine phare en réponse à la crise mondiale des semi-conducteurs. Outre un investissement additionnel d’un milliard de dollars, GlobalFoundry bâtira une toute nouvelle usine sur le même campus, avec une ouverture projetée en 2025. Selon le communiqué du groupe, cette nouvelle unité produira des puces « riches en fonctionnalités » pour l’automobile, la 5G, etc.
Ce printemps, GlobalFoundry a acquis 800 acres de terrains attenants à son site de Malta, s’offrant ainsi l’espace nécessaire pour une future expansion, y compris la construction de nouveaux sites.
Enfin, Wolfspeed (fabricant basé à Durham, Caroline du Nord) compte renforcer la production de son usine de carbure de silicium implantée à Marcy, ouverte en avril 2022. Il s'agit du seul site au monde à produire sur des tranches de carbure de silicium de 8 pouces, et l’usine devrait atteindre sa pleine capacité d’ici à 2024.
Idaho
Boise Fab
Propriétaire : Micron
Emplacement : Boise, Idaho
Date d’achèvement : 2025
En plus de son mégasite à New York, Micron a également annoncé l’an dernier la construction d’une usine à Boise (Idaho). Estimé à 15 milliards de dollars, le projet sera dédié à la DRAM et constitue la première nouvelle usine mémoire construite aux États-Unis depuis plus de vingt ans. Les travaux débutent en 2023, pour une mise en service prévue vers 2025. Une fois achevée, l’usine Boise Fab de Micron accueillera la plus grande salle blanche jamais construite dans le pays.
Floride
Palm Bay Fab
Propriétaire : Rogue Valley Microdevices, Inc.
Emplacement : Palm Bay, FL
Date d’achèvement : 2025
Traditionnellement peu associée à la fabrication des semi-conducteurs, la Space Coast en Floride accueillera bientôt la deuxième usine de Rogue Valley Microdevices. Basée à Medford (Oregon), l’entreprise a acquis ce printemps un vaste site commercial à Palm Bay, qu’elle prévoit d’aménager pour la production de MEMS (systèmes microélectromécaniques) et de capteurs. L’usine produira sur des tranches de 8 et 12 pouces, avec un WSPM de 21 000. Le début des travaux est programmé pour cette année, avec une entrée en service en 2025.
Allemagne
Magdeburg Fab
Propriétaire : Intel
Emplacement : Magdebourg, Allemagne
Date d’achèvement : À déterminer
Dresden Fab
Propriétaire : Infineon Technologies
Emplacement : Dresde, Allemagne
Date d’achèvement : 2026
Dresden Fab
Propriétaires : Infineon, Bosch, NXP
Emplacement : Dresde, Allemagne
Date d’achèvement : 2027
Bénéficiant du financement massif prévu par le CHIPS and Science Act, les États-Unis connaissent depuis deux ans un essor sans précédent de la fabrication de semi-conducteurs. Toutefois, cette « renaissance » s’étend également à l’Europe : l’Allemagne va jouer un rôle moteur avec plusieurs nouveaux sites en construction.
L’an dernier, Intel a choisi la ville de Magdebourg, au centre de l’Allemagne, pour implanter deux usines, pour un budget excédant 30 milliards de dollars, financé en partie par quelque 10 milliards d’euros de subventions fédérales. Infineon Technologies, premier fabricant allemand, a obtenu en début d’année l’aval du ministère de l’Économie pour lancer à Dresde une usine évaluée à 5,35 milliards de dollars, achevée prévue à l’horizon 2026.
Ajoutons qu’en août dernier, Dresde a été sélectionnée pour accueillir une nouvelle usine issue d’un partenariat entre TSMC, Infineon, Bosch et NXP. Le site, dont la capacité atteindra 40 000 WSPM, devrait privilégier la production destinée au secteur automobile. Les travaux démarreront au second semestre 2024, pour une mise en service à fin 2027.
Bénéfices de la relance des sites de fabrication de semi-conducteurs
L’expansion rapide de l’industrie des semi-conducteurs aux États-Unis et en Europe offre à ces régions des avantages multiples et significatifs. Le chantier de ces infrastructures très sophistiquées génère, sur plusieurs années, des milliers d’emplois qualifiés dans la construction. Une fois opérationnelles, les usines créent à leur tour des milliers de nouveaux postes d’ingénieurs, de techniciens et de spécialistes pour en assurer le fonctionnement, stimulant ainsi l’emploi et la prospérité des territoires concernés.
Le développement de ces sites pourrait enclencher une dynamique industrielle propice à une croissance durable pour les villes concernées, ce que visaient précisément l’administration Biden et l’UE à travers leurs textes respectifs.
À une échelle plus large, le renouveau industriel observé dans l’hémisphère occidental constitue une opportunité de renforcer la résilience face à l’extrême complexité de la chaîne d'approvisionnement mondiale. La pénurie de 2021 a servi de « cas d’école » sur les dangers d’une trop grande dépendance aux importations étrangères de composants essentiels. En diversifiant la chaîne d'approvisionnement et en augmentant la production locale de puces, les États-Unis et les pays européens renforcent leur indépendance, leur adaptabilité ainsi que leur capacité à traverser de futures crises géopolitiques.
