Wo entstehen alle neuen Halbleiterfabriken in Nordamerika & Europa?

Im vergangenen Jahr haben zahlreiche Unternehmen den Bau neuer Halbleiterfertigungsstandorte in den USA und Europa angekündigt. Diese Ankündigungen markieren einen Wandel in den üblichen Fertigungsregionen – und unterstreichen die wachsenden Bedenken hinsichtlich des geopolitischen Risikos, das mit Auslandsfertigungen für Halbleiter verbunden ist.

Doch alle neuen Halbleiterfertigungsstätten im Blick zu behalten, ist selbst unter besten Bedingungen komplex. Wir haben eine Liste aller neuen und bedeutenden Fertigungsstandorte in den USA und Europa zusammengestellt. 

Warum Halbleiterfabriken im Westen gebaut werden

Im Jahr 2021 – auf dem Höhepunkt der COVID-19-Pandemie – sahen sich die Vereinigten Staaten mit einem plötzlichen, gravierenden Engpass an Halbleitern konfrontiert. Dieser Engpass beeinträchtigte zahlreiche Schlüsselbranchen, darunter die Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik, erneuerbare Energien und Haushaltsgeräte. Die finanziellen Folgen waren enorm: Laut US-Handelsministerium bremste der Mangel das US-Wirtschaftswachstum im betreffenden Jahr um bis zu 250 Milliarden US-Dollar. 

Neben den finanziellen Auswirkungen zeigte die Chipknappheit deutlich, wie stark viele US-Branchen von in Asien produzierten Halbleitern abhängig geworden waren. Die Pandemie wirkte wie ein Weckruf – und legte die weitreichende Abhängigkeit der US-Wirtschaft schonungslos offen. 

Dieses finanzielle Desaster führte zur Verabschiedung des Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors and Science Act (besser bekannt als CHIPS Act). Das am 9. August 2022 unterzeichnete Gesetz sieht knapp 53 Milliarden US-Dollar für „amerikanische Halbleiterforschung, -entwicklung, -produktion und -arbeitskräfteentwicklung“ vor, wie das Weiße Haus damals in einer Pressemitteilung erklärte. 

Im April 2023 kündigte die Europäische Union ein vergleichbares Vorhaben an. Mit dem European Chips Act werden 43 Milliarden Euro (rund 47 Milliarden US-Dollar) für den Ausbau der Halbleiterindustrie in den 27 Mitgliedstaaten bereitgestellt. Ziel ist es, den weltweiten Marktanteil von derzeit 10 % auf 20 % bis 2030 zu verdoppeln. Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen betonte das Ziel, „gemeinsam ein hochmodernes europäisches Chip-Ökosystem zu schaffen“. Beide Gesetze sind Katalysatoren für das, was inzwischen viele als Halbleiterfertigungs-Renaissance bezeichnen. 

Europa und die USA nehmen nun entschlossen den Aufbau eigener Halbleiterfabriken in Angriff, um mehr Unabhängigkeit bei der Halbleiterproduktion zu erreichen. 

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Wo entstehen die neuen Halbleiterfabriken in Nordamerika und Europa?

Wo findet diese Renaissance der Halbleiterfertigung konkret statt? Werfen wir einen Blick auf die US-Bundesstaaten und europäische Städte, in denen einige der bedeutendsten neuen Halbleiterfabriken entstehen. (Beachten Sie, dass diese Aufzählung keinen Anspruch auf Vollständigkeit erhebt, sondern einige besonders wichtige Entwicklungen in der globalen Halbleiterlandschaft herausstellt.)

Arizona

Fab 52

Eigentümer: Intel

Standort: Chandler, AZ

Fertigstellung: 2024

Fab 62

Eigentümer: Intel

Standort: Chandler, AZ

Fertigstellung: 2024

Fab 21

Eigentümer: TSMC

Standort: Arizona

Fertigstellung: 2025

Nodes: 3nm & 5nm

Arizona ist bereits seit mindestens 1980 ein bedeutendes Zentrum für Halbleiterfertigung, als Intel dort ein Werk in Chandler eröffnete (etwa 40 km südöstlich von Phoenix). Seither ist der Bundesstaat seinem Ruf als „Halbleiterwüste“ gerecht geworden. 

Im September 2021 begann Intel mit dem Bau von zwei weiteren Halbleiterfabriken (Fab 52 und Fab 62) am Ocotillo-Campus im Raum Chandler. Nach Fertigstellung wird Intel dort insgesamt sechs Produktionsstätten betreiben. In diesen Werken sollen künftig 7-nm-Halbleiter mit der firmeneigenen 20A-Fertigungstechnologie hergestellt werden. 

Die beiden Fabriken zusammen kosten etwa 20 Mrd. US-Dollar und sollen planmäßig 2024 fertiggestellt werden.

Neben den neuen Intel-Fabs hat auch die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) Arizona als Standort für ein neues Werk ausgewählt. Die 2020 angekündigte TSMC-Fabrik Fab 21 wird 3- und 5-Nanometer-Chips mit einer Kapazität von rund 20.000 WSPM (Wafer Starts pro Monat) produzieren. Nach Inbetriebnahme wird das 40-Mrd.-US-Dollar-Werk das dritte Halbleiterwerk von TSMC außerhalb Taiwans sein (weitere befinden sich in Washington und China). 

Ursprünglich war geplant, dass Fab 21 von TSMC – häufig auch als TSMC Arizona bezeichnet – 2024 in Betrieb geht. Anfang dieses Jahres verschob das Unternehmen die Eröffnung jedoch auf 2025. Zwar wurde die Anlage 2022 baulich fertiggestellt, jedoch gab es Schwierigkeiten bei der Beschaffung von genügend Fachkräften für die Installation der hochkomplexen Anlagen. In einer Telefonkonferenz mit Investoren und Analysten erklärte TSMC-Chairman Mark Liu, das Unternehmen habe mit einem „unzureichenden Angebot an qualifizierten Fachkräften für die Installation von Ausrüstung in einer Halbleiterfertigung auf höchstem Niveau“ zu kämpfen. 

Texas

Taylor Fab (1-10)

Eigentümer: Samsung

Standort: Taylor, TX

Fertigstellung: 2023-2042

Nodes: 5nm

Sherman Fab

Eigentümer: Texas Instruments

Standort: Sherman, TX

Fertigstellung: 2025

Nodes: 28nm

Samsung Foundry – die Halbleiterfertigungssparte von Samsung – ist nach TSMC der weltweit zweitgrößte Auftragsfertiger für Chips. Das südkoreanische Unternehmen ist bereits seit Ende der 1990er-Jahre in Texas vertreten und eröffnete dort seine erste US-Fertigung in Austin (heute als S2 Foundry bekannt). 

2021 gab Samsung die Errichtung eines neuen Werks in Taylor, Texas – etwa 25 Kilometer von der S2 Foundry entfernt – bekannt und investiert dabei rund 17 Mrd. US-Dollar in Bau, Anlagen und die Erweiterung der Infrastruktur. (Samsung bezeichnete dies als größte Einzelinvestition, die das Unternehmen je in den USA getätigt hat.) Das neue Werk wird 5-nm-Knoten für High Performance Computing (HPC), Künstliche Intelligenz und 5G sowie weitere Technologiebereiche fertigen. Die Inbetriebnahme ist in der zweiten Jahreshälfte 2024 geplant. Laut Samsung wird die neue Fab die „Lieferkettenresilienz bei wichtigen Logikchips verbessern“ – ein deutlicher Hinweis auf die Chipkrise, die 2021 zahlreiche US-Industrien lahmlegte. 

Erwähnenswert ist, dass das neue Werk in Texas nur der Auftakt eines umfassenden, auf zwanzig Jahre angelegten Masterplans ist, der zehn Halbleiterfabriken für insgesamt mehr als 170 Mrd. US-Dollar an einem Standort im Raum Taylor vorsieht. Die letzte Fab soll voraussichtlich 2042 fertiggestellt werden. 

Anfang dieses Jahres teilte Samsung jedoch mit, dass die Kosten für die erste Fab der neuen Generation mittlerweile über 25 Mrd. US-Dollar betragen – beinahe 50 % mehr als ursprünglich geplant. Hauptursache für den Anstieg ist die hohe Inflation, insbesondere die stark gestiegenen Materialkosten der letzten zwei Jahre. 

Neben den neuen Samsung-Foundrys startete Texas Instruments 2022 den Bau einer großen Halbleiterfertigung in der Nähe von Sherman (Nordtexas). Das rund 30 Mrd. US-Dollar teure Werk – laut Medienberichten das größte Wirtschaftsprojekt in der Geschichte von Texas – soll 2025 fertiggestellt werden und 28-nm-Chips auf 12-Zoll-Wafern herstellen. Wie viele der hier genannten Projekte profitiert auch dieses Werk von erheblichen lokalen Fördermitteln. 

Ohio 

Ohio Fabs (1-2)

Eigentümer: Intel

Standort: Columbus, OH

Fertigstellung: 2025

Nodes: 10nm

Neben seinen neuen Werken in Arizona baut Intel zwei weitere Halbleiterfabriken außerhalb von Columbus, Ohio. Diese rund 20 Mrd. US-Dollar teuren Werke werden 10-nm-Chips auf 12-Zoll-Wafern produzieren und sollen 2025 fertiggestellt werden. Sie bilden die erste Phase eines langfristigen Ausbaus, mit dem Intel bis zu acht Halbleiterfabriken auf dem künftigen Megastandort im Licking County errichten will. (Die Gesamtkosten werden auf 100 Mrd. US-Dollar geschätzt.) 

Intel, das bereits große Fertigungszentren in Arizona, New Mexico und Oregon betreibt, wurde unter anderem durch großzügige Anreize des Bundesstaats Ohio in Höhe von ca. 2 Mrd. US-Dollar angelockt. Zusätzlich beantragt Intel Fördermittel auf Bundesebene aus dem CHIPS and Science Act. Die beiden Werke werden Chips auf Intels 18A- und 20A-Knoten fertigen. 

New York 

Clay Fab

Eigentümer: Micron Technology

Standort: Clay, NY

Fertigstellung: Offen

Fab 8.2

Eigentümer: GlobalFoundry

Standort: Malta, NY

Fertigstellung: 2025

Massey Fab

Eigentümer: Wolfspeed

Standort: Marcy, NY

Fertigstellung: 2022

Micron Technology zählt zu den weltweit führenden Herstellern von Arbeitsspeicher- und Datenspeicherlösungen, darunter DRAM (Dynamic Random-Access Memory) und Flash-Speicher. Das in Boise, Idaho, ansässige Unternehmen gab 2022 bekannt, „die größte Halbleiterfabrik in der Geschichte der USA“ in Clay, New York, zu bauen. Der Baubeginn des Megafabs, genannt Clay Fab, ist für 2024 geplant, mit einem voraussichtlichen Produktionsstart in der „zweiten Hälfte des Jahrzehnts“, wie Micron in einer Pressemitteilung mitteilte. Das Werk wird DRAM herstellen. 

Auch GlobalFoundry, ein bedeutender Akteur der Halbleiterindustrie mit Sitz in Malta, NY, baut seine Fertigungskapazitäten im Bundesstaat aus. Als Reaktion auf den globalen Chipmangel 2021 kündigte das Unternehmen eine Milliardenerweiterung seiner größten Fertigungsstätte in Upstate New York an und plant auf demselben Campus eine neue Fab (Fertigstellung 2025). Laut eigener Pressemitteilung im Juli 2021 wird die Fabrik „hoch integrierte“ Chips unter anderem für die Automobilindustrie und 5G herstellen. 

Im Frühjahr dieses Jahres hat GlobalFoundry zusätzlich 800 Hektar angrenzendes Gelände gekauft und sich so Spielraum für die Erweiterung der Fertigungskapazitäten inklusive potenziellen Neubauten gesichert. 

Außerdem will der in Durham, North Carolina, ansässige Halbleiterhersteller Wolfspeed seine Produktion im Marcy, NY, ansässigen Silicon-Carbide-Werk hochfahren, das im April 2022 eröffnet wurde. Diese Marcy Fab – weltweit die einzige 8-Zoll-Silicon-Carbide-Fertigung – soll bis 2024 die volle Produktionskapazität erreichen. 

Idaho 

Boise Fab

Eigentümer: Micron

Standort: Boise, Idaho

Fertigstellung: 2025

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Zusätzlich zum geplanten Megastandort in New York hat Micron 2022 den Neubau einer Halbleiterfabrik in Boise, Idaho, angekündigt. Die etwa 15 Mrd. US-Dollar teure Fab wird DRAM produzieren und ist das erste neue Speicherwerk, das in den USA seit mehr als zwei Jahrzehnten errichtet wird. Der Baubeginn ist für 2023 angesetzt, die Fertigstellung für 2025 geplant. Nach Fertigstellung wird die neue Fab in Boise den größten Reinraum der USA beherbergen. 

Florida 

Palm Bay Fab

Eigentümer: Rogue Valley Microdevices, Inc.

Standort: Palm Bay, FL

Fertigstellung: 2025

Floridas Space Coast, traditionell kein Zentrum der Halbleiterfertigung, wird Standort für die zweite Fab von Rogue Valley Microdevices. Das Unternehmen mit Sitz in Medford, Oregon, hat zu diesem Zweck eine große Gewerbeimmobilie in Palm Bay erworben und plant, diese in eine Fertigung für Mikroelektromechanische Systeme (MEMS) und Sensorkomponenten umzuwandeln. Produziert wird auf 8- und 12-Zoll-Wafern mit einer Kapazität von 21.000 WSPM. Der Baustart ist für dieses Jahr vorgesehen, die Fertigstellung für 2025 eingeplant. 

Deutschland 

Magdeburg Fab

Eigentümer: Intel

Standort: Magdeburg, Deutschland

Fertigstellung: Offen

Dresden Fab

Eigentümer: Infineon Technologies

Standort: Dresden, Deutschland

Fertigstellung: 2026

Dresden Fab

Eigentümer: Infineon, Bosch, NXP

Standort: Dresden, Deutschland

Fertigstellung: 2027

Dank des umfangreichen CHIPS and Science Act erlebt die US-amerikanische Halbleiterindustrie seit zwei Jahren einen beispiellosen Boom. Doch die Renaissance der Halbleiterfabriken beschränkt sich nicht nur auf die USA. In den kommenden Jahren wird Deutschland europaweit eine Führungsrolle beim Ausbau der Chipfertigung übernehmen und mehrere neue Werke errichten. 

2022 hat Intel die Stadt Magdeburg in Mitteldeutschland als Standort für zwei neue Werke ausgewählt, die insgesamt mehr als 30 Mrd. US-Dollar kosten sollen. Das Großprojekt könnte bis zu zehn Jahre laufen und wird mit rund 10 Mrd. Euro an deutschen Subventionen unterstützt. Infineon Technologies, Deutschlands größter Halbleiterhersteller, hat Anfang des Jahres die Genehmigung des Bundeswirtschaftsministeriums für den Bau einer 5,35 Mrd. US-Dollar teuren Fabrik in Dresden erhalten. Die Fertigstellung ist für 2026 geplant. 

Zusätzlich zu diesen Großprojekten wurde im August bekannt, dass Dresden auch Standort für ein neues Gemeinschaftswerk von TSMC, Infineon, Bosch und NXP wird. Das Werk wird eine Fertigungskapazität von 40.000 WSPM aufweisen. Auch wenn Details derzeit noch begrenzt sind, gehen viele davon aus, dass der Schwerpunkt der Fertigung auf Anwendungen in der Automobilindustrie liegt. Mit dem Baubeginn wird in der zweiten Jahreshälfte 2024 gerechnet, die Inbetriebnahme ist für Ende 2027 vorgesehen. 

Vorteile des Wiederauflebens von Halbleiterfertigungsstätten 

Das starke Wachstum der Halbleiterindustrie in den USA und Europa bringt diesen Regionen zahlreiche, kaum zu überschätzende Vorteile. Schon der mehrjährige Bau dieser hochmodernen Großanlagen schafft Tausende gut bezahlte Arbeitsplätze im Bauwesen. Nach der Inbetriebnahme werden Intel, TSMC und andere Chip-Hersteller wiederum Tausende Ingenieure, Techniker und weitere Spezialisten benötigen – was zu weiteren Arbeitsplätzen vor Ort führt. 

Die Entwicklung dieser Werke hat das Potenzial, eine neue Welle der Hightech-Fertigung anzustoßen und echten, nachhaltigen Wohlstand in die betroffenen Städte und Gemeinden zu bringen. Genau dies hatten die Biden-Regierung und die EU im Blick, als sie ihre jeweiligen Gesetzesinitiativen auf den Weg brachten. 

Im größeren Kontext schafft die laufende Halbleiterfabriken-Renaissance im westlichen Wirtschaftsraum für die Regionen die Möglichkeit, eine stärkere Resilienz gegenüber den Unsicherheiten hochkomplexer und sensibler globaler Lieferketten aufzubauen. Die Halbleiterknappheit von 2021 war eine eindrückliche Lektion in den Nachteilen einer übermäßigen Abhängigkeit von Auslandsproduktion für diese unverzichtbaren Bauteile. Durch Diversifizierung und verstärkte heimische Chipproduktion machen die USA und europäische Länder ihre Volkswirtschaften unabhängiger, anpassungsfähiger und widerstandsfähiger gegenüber zukünftigen geopolitischen Krisen.