Wie KI-Trends einen Lieferengpass bei Speicherchips verursachen

Artikel-Highlights:

• In den extremsten Fällen sind die Vertragspreise für bestimmte Speicherbausteine wie DDR5 von einem Monat auf den nächsten um bis zu 100 % gestiegen. Es dürfte wenige überraschen, dass KI-Rechenzentren und deren komplexe Infrastruktur die Haupttreiber dieser Preissprünge sind.
• HBM ist ein entscheidendes Element in der KI-Dateninfrastruktur und liefert die hohen Datenübertragungsraten, die KI-Modelle für das Verarbeiten riesiger Datensätze benötigen, um ihre Trainings- und Inferenzfähigkeiten zu ermöglichen. Aufgrund der essenziellen Rolle von HBM beim Ausbau der KI-Infrastruktur treiben KI-Unternehmen und die von ihnen in den USA errichteten Rechenzentren die starke Nachfrage nach diesen Speicherchips an.
• Es ist wichtig zu beachten, dass der Markt für die Herstellung von Speicherchips deutlich kleiner ist, als man erwarten könnte. Tatsächlich wird er von nur drei Unternehmen dominiert: den bereits erwähnten Micron, Samsung und SK Hynix. Die Herstellung von DRAM-Bausteinen erfordert hochspezialisierte Expertise. Während eine größere Zahl von Unternehmen in der Lage ist, Speichermodule zu assemblieren, können nur wenige alle Fertigungsschritte effektiv ausführen.
• Z2Data’s SCRM-Plattform bietet zahlreiche Funktionen, die Unternehmen beim Navigieren im sich rapide verändernden Speichermarkt unterstützen – darunter Zugriff auf Preise, Bestände und Lieferzeiten über alle Distributoren hinweg; eine proprietäre Cross Engine, die Unternehmen hilft, Crosses zu Herstellteilenummern (MPNs) zu finden, deren Preise 2025 stark gestiegen sind; sowie marktführende Lifecycle-Forecasts.

Es begann zunächst schleichend, dann plötzlich. Die Preise für Speichersorten wie Dynamic Random Access Memory (DRAM) und NAND begannen Ende 2024 und in das Jahr 2025 hinein kontinuierlich zu steigen, als Unternehmen in Branchen wie Automotive, Unterhaltungselektronik und Cloud Computing ihre RAM-Kosten Monat für Monat immer weiter steigen sahen. Gegen Ende des Sommers beschleunigten sich diese ursprünglich moderaten Preisanstiege, und ab September zogen die Kosten stark an. Laut Medienberichten sind die DRAM-Preise im dritten Quartal 2025 im Jahresvergleich um atemberaubende 172 % gestiegen.

In den letzten Monaten des Jahres verschärfte sich die Situation weiter. Große Technologieunternehmen, darunter „Hyperscaler“ wie Amazon Web Services, Microsoft Azure und Google Cloud, mussten im Oktober Preiserhöhungen von bis zu 50 % bei DRAM-Bestellungen verkraften und erhielten trotzdem oft nur Teillieferungen der georderten Mengen von Speicherchip-Herstellern. In besonders extremen Fällen stiegen die Vertragspreise für spezifische Speicherbauteile wie DDR5 von einem Monat auf den nächsten um bis zu 100 %. Es dürfte wenige überraschen, dass KI-Rechenzentren und deren aufwändige Infrastruktur die maßgeblichen Treiber für diese Preisanstiege sind.

Doch diese Kostenexplosion ist nur ein Teil des Gesamtbilds. In diesem Artikel analysieren wir die Ursachen dieser Preisanstiege – darunter strategische Kurswechsel großer Speicherhersteller, eine anhaltende Nachfrage nach klassischen Speicherchips sowie Veränderungen im geopolitischen Umfeld.

Die Nachfrage durch KI führt zu einer Verknappung im Speichermarkt 

Um zu verstehen, wie das gesamte technologische Ökosystem rund um künstliche Intelligenz auf den Speichermarkt einwirkt, muss man bei High-Bandwidth Memory (HBM) beginnen. HBM ist ein zentrales Element der KI-Dateninfrastruktur – vor allem für KI-Beschleuniger – und liefert die hohen Datenraten, die KI-Modelle für das Verarbeiten riesiger Datensätze in Training und Inferenz benötigen.

Um zu verstehen, wie das gesamte technologische Ökosystem rund um künstliche Intelligenz auf den Speichermarkt einwirkt, muss man bei High-Bandwidth Memory (HBM) beginnen.

Die HBM-Nachfrage verändert die Prioritäten der Speicherhersteller

Da HBM wesentlich zur Skalierung von KI-Infrastruktur beiträgt, treiben KI-Unternehmen und von ihnen in den USA gebaute Rechenzentren eine starke, scheinbar unersättliche Nachfrage nach diesen Speicherchips an. Die weltweit führenden Speicherhersteller – darunter Micron, Samsung und SK Hynix – sehen sich daher gezwungen, Ressourcen von DRAM, NAND und anderen klassischen Speicherprodukten abzuziehen und zunehmend HBM zu fertigen. Diese Produktionsverlagerung verringert schrittweise das Angebot und den Zugang zu traditionellen Speicherchips.

Die Nachfrage nach DRAM, RAM und NAND bleibt hoch

Der Knackpunkt: Die Nachfrage nach DRAM, RAM und NAND ist für die zahllosen anderen Billionen-Dollar-Branchen, die Speicherchips in ihren Kernprodukten benötigen, keineswegs eingebrochen. Sektoren wie Automotive, Elektronik, Telekommunikation und Cloud Computing benötigen weiterhin große Mengen klassischer Speicherchips. Das führt zu einem massiven Ungleichgewicht zwischen Angebot und Nachfrage – und möglicherweise zu einem bevorstehenden Engpass bei Speicherchips –, da stabile Nachfrage auf ein immer knapperes Angebot trifft.

Microns jüngste Entscheidung, die Crucial-Speicherchip-Linie abzukündigen, steht sinnbildlich für diese Branchenentwicklung. In einer Pressemitteilung vom 3. Dezember erläutert Microns EVP und Chief Business Officer Sumit Sadana die Hintergründe: „Das KI-getriebene Wachstum im Rechenzentrum hat zu einer Nachfragesteigerung bei Speicher und Storage geführt“, so Sadana. „Micron hat die schwierige Entscheidung getroffen, das Crucial Consumer-Geschäft einzustellen, um die Belieferung und Unterstützung unserer größeren, strategischen Kunden in wachstumsstärkeren Segmenten zu verbessern.“ Micron macht damit unmissverständlich klar, dass die Belieferung der KI-Kunden und die Produktion von High-Bandwidth-Speichern künftig Priorität haben werden.

Microns jüngste Entscheidung, die Crucial-Speicherchip-Linie abzukündigen, steht sinnbildlich für diese Branchenentwicklung.

Nur wenige Akteure im Speichermarkt lösen diesen Engpass auf

Auch hier ist zu beachten, dass der Markt für Speicherherstellung viel kleiner ist, als viele vermuten. Er wird von nur drei Unternehmen dominiert: den bereits genannten Micron, Samsung und SK Hynix. DRAM-Herstellung erfordert hochspezialisierte Kompetenzen; während viele Unternehmen Speichermodule assemblieren können, sind es nur wenige, die alle Produktionsschritte beherrschen.

Micron selbst bestätigt auf seiner Website: „Es gibt nur wenige Halbleiterhersteller, die in der Lage sind, DRAM-Chips zu fertigen – das sind Micron (Crucial), Samsung und Hynix.“ Jede Entscheidung eines dieser Hersteller zur Kapazitätsverteilung hat damit erhebliche Auswirkungen auf den gesamten Markt. Es warten schlicht keine Hersteller in der zweiten Reihe, die schnell einspringen könnten, wenn einer der Branchengrößen auf HBM fokussiert (kleinere Anbieter wie XYZ existieren zwar, verfügen aber weder über die Ressourcen noch über die Kapazität, um das Defizit auszugleichen). Das Angebot zieht sich zusammen, die Preise steigen – und der Markt steuert möglicherweise auf einen ausgewachsenen Engpass bei Speicherchips zu.

Herausforderndes geopolitisches Umfeld verschärft die Lage

Obwohl vor allem die durch KI und den Auf- bzw. Ausbau der dafür notwendigen Rechenzentren verursachte Nachfrage für diese Marktlage verantwortlich ist, ist sie nicht die einzige Ursache. Das laufende Jahr war geprägt von geopolitischen Spannungen, die zunehmend in die Industriepolitik übergreifen. Sowohl die Trump-Regierung als auch Chinas Präsident Xi Jinping haben Maßnahmen wie Zölle und Exportkontrollen eingeführt, die die Zirkulation von Halbleitern und anderen elektronischen Bauelementen eingeschränkt haben. Über das Jahr 2025 hinweg dürfte dies die weltweite Chipversorgung zunehmend beeinträchtigt und ein Anwachsen der Lagerbestände, das zur Stabilisierung des Preisniveaus nötig wäre, verhindert haben.

Das laufende Jahr war geprägt von geopolitischen Spannungen, die zunehmend in die Industriepolitik übergreifen. Sowohl die Trump-Regierung als auch Chinas Präsident Xi Jinping haben Maßnahmen wie Zölle und Exportkontrollen eingeführt, die die Zirkulation von Halbleitern und anderen elektronischen Bauelementen eingeschränkt haben.

Zeitstrahl: Zentrale Ereignisse 2025 im Speichermarkt

• 10. September: Citigroup warnt, dass der Bedarf an DRAM- und NAND-Speichern im vierten Quartal 2025 und darüber hinaus ins Jahr 2026 stark steigen wird, da die Hersteller Schwierigkeiten haben, mit dem exponentiellen Nachfrageschub Schritt zu halten. Analysten von Citigroup prognostizieren eine mögliche Versorgungslücke.

• 17. September: Speicherpreise beginnen zu steigen. DigiTimes veröffentlicht Daten, wonach die Vertragspreise für DRAM und NAND im vierten Quartal um bis zu 20 % zulegen. Die Publikation führt die Preisanstiege auf die Umwidmung von Produktionskapazitäten für KI-Infrastruktur zurück.

• 13. Oktober: Reuters berichtet unter Verweis auf Branchendaten von TrendForce, dass die Speicherpreise für verschiedene DRAM-Chips im dritten Quartal im Jahresvergleich um über 170 % gestiegen sind.

• 14. November: Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), Chinas größte Foundry, warnt: Die zunehmende Angst vor bevorstehenden Versorgungsengpässen bei Speichern führt dazu, dass ihre Kunden bei der Bestellung anderer Chiparten für 2026 zögern. SMIC sieht darin ein Signal, dass die Kundschaft befürchtet, durch Speicher-Engpässe ihre eigene Produktion einschränken zu müssen. „Niemand traut sich, zu viele Bestellungen für das erste Quartal zu platzieren“, so Co-CEO Zhao Haijun während einer Telefonkonferenz. „Denn keiner weiß, wie viele Speicherchips tatsächlich verfügbar sind und wie viele Telefone, Autos oder Produkte damit letztlich gefertigt werden können.“

• 1. Dezember: Der Geschäftsführer von TeamGroup, einem wichtigen Anbieter von Speicher-Modulen, warnt vor einem unmittelbar bevorstehenden Engpass bei Speicherchips und erwartet eine noch restriktivere Verfügbarkeit in der ersten Jahreshälfte 2026. Er rechnet damit, dass sich der Mangel bis ins Jahr 2027 zieht.

• 4. Dezember: Micron gibt die Einstellung seiner Crucial-Speicherproduktlinie bekannt.

Speicherchip-Engpässe: Ein Problem ohne baldige Lösung

Bei all den Entwicklungen, Störungen und teils abrupten Veränderungen in der Halbleiterindustrie ist es schwer, zwischen vorübergehenden Unwägbarkeiten und nachhaltigen Risiken zu unterscheiden. Es ist nicht leicht, das Wesentliche vom Lärm zu trennen. Es kann deshalb hilfreich sein, den drohenden Speicherchip-Engpass mit einer kürzlich überwundenen Krise zu vergleichen – dem Streit um die Eigentumsverhältnisse bei Nexperia.

Der Machtkampf um den niederländischen Chiphersteller Nexperia beherrschte die Schlagzeilen – vor allem aufgrund der einmaligen Situation, in der Länder offen um die Kontrolle über ein Privatunternehmen ringen. Die Nexperia-Krise schlug weltweit auf Lieferketten im Halbleitermarkt durch, löste Erschütterungen in der Automobilindustrie aus und zwang manche Hersteller zu Änderungen ihrer Prozesse und Zeitpläne. Die größten Auswirkungen der Krise blieben jedoch relativ kurzlebig: Der Hersteller nahm den Export aus China wieder auf und erfüllt weiterhin globale Kundenverträge. (Auch wenn Folgekomplikationen die globale Kundschaft noch beschäftigen.)

Bei der Problematik um Angebot und Nachfrage bei Speicherchips ist dagegen kaum mit einer schnellen Lösung zu rechnen. Hier liegen grundlegende Marktmechanismen vor: Die starke Nachfrage nach High-Bandwidth-Memory zwingt die Hersteller dazu, Fertigungskapazitäten von traditionellen Speicherlösungen abzuziehen. Angesichts dieser Ausgangslage überrascht es kaum, dass Brancheninsider einen Engpass bis ins Jahr 2027 erwarten.

Bei der Problematik um Angebot und Nachfrage bei Speicherchips ist dagegen kaum mit einer schnellen Lösung zu rechnen.

Maßnahmen zur Abmilderung der Auswirkungen

Z2Data’s SCRM-Plattform bietet zahlreiche Möglichkeiten, mit denen Unternehmen den sich verändernden Speichermarkt besser navigieren können:

• Z2Data’s Part Risk Manager ermöglicht Unternehmen die Übersicht über Preise, Bestände und Lieferzeiten bei sämtlichen Distributoren – einschließlich autorisierter und unabhängiger Verkäufer.
• Z2Data’s Cross Engine unterstützt Unternehmen dabei, Crosses für Herstellteilenummern (MPNs) zu finden, deren Preise im Jahr 2025 stark gestiegen sind.
• Z2Data’s Lifecycle Forecasting liefert präzise und effektive Schätzungen zum Obsoleszenzdatum eigener Bauteile und zeigt, welche Speicherchips am stärksten von einem Produktlebensende (EOL) bedroht sind.

Mehr über Z2Data und wie die SCRM-Plattform Sie beim aktiven Management dieses wachsenden Lieferkettenrisikos unterstützt, erfahren Sie in einer Demo mit unseren Produktexpert:innen. Sie können auch Ihre Z2Data-Ansprechperson kontaktieren oder uns unter [email protected] schreiben.