Dove vengono prodotti i semiconduttori più importanti al mondo?

Di anno in anno, l’importanza dei semiconduttori continua a crescere. Da tempo essenziali per le tecnologie chiave del XXI secolo, come laptop, smartphone e le auto sempre più connesse, nell’ultimo decennio hanno assunto una rilevanza crescente anche nel settore della difesa e delle tecnologie militari. Inoltre, di recente sono emersi come hardware fondamentale per l’avanzamento dell’intelligenza artificiale (AI). Aziende leader nell'AI come OpenAI e Anthropic utilizzano alcuni dei chip più sofisticati al mondo per eseguire i propri modelli—tra cui la GPU Blackwell B200 di Nvidia. I chip, insieme al software e alla tecnologia che li alimentano, rappresentano oggi una leva geopolitica cruciale tra le nazioni impegnate nella competizione globale sull’AI.

Considerata la vasta gamma di applicazioni dei semiconduttori e la loro importanza per la sicurezza e la prosperità di molteplici nazioni, lo stato dell'ecosistema manifatturiero globale dei semiconduttori è un elemento fondamentale da monitorare. Dal punto di vista finanziario, geopolitico e commerciale, la localizzazione della produzione dei chip è determinante. In quest’ottica, Z2Data ha condotto un’analisi dei dati per offrire un quadro più chiaro dell’ecosistema globale della produzione di semiconduttori, compresi i luoghi dove vengono progettati, fabbricati e assemblati molti dei chip più richiesti e insostituibili.

Analisi Z2Data del panorama della produzione di semiconduttori: insight

Dall’analisi sono emersi diversi spunti significativi, tra cui:

• Una rappresentazione statistica di dove la Cina sta compiendo notevoli progressi nella fabbricazione dei chip
• Alcuni dei semiconduttori che sostengono la preminenza di Taiwan nel settore
• Evidenze che confermano come, pur essendo la produzione di semiconduttori negli Stati Uniti meno rilevante rispetto ad altri paesi, il paese continui a dominare nel design dei chip

Questi dati potranno confermare alcune ipotesi e metterne in discussione altre. In ogni caso, offrono ai produttori di apparecchiature originali e alle aziende che approvvigionano chip una rappresentazione maggiormente articolata del panorama produttivo rispetto a quanto generalmente veicolato dai media. L’auspicio è che i responsabili della catena di approvvigionamento e le loro aziende considerino con attenzione questo report, utilizzando i dati per informare le proprie future strategie di sourcing.

Implicazioni di questa analisi per i produttori di apparecchiature originali (OEM)

I dati contenuti in questo report e le considerazioni che ne derivano sono pensati per aiutare i professionisti ad approfondire la conoscenza dell’esteso e redditizio ecosistema dei chip. Si tratta di informazioni dinamiche che dovrebbero orientare le strategie di catena di approvvigionamento, arricchendo la competenza dei decision maker grazie a una panoramica sulle principali tendenze attualmente in atto in questo settore.

Ampliare la comprensione dell’ecosistema produttivo dei semiconduttori

Anche per i professionisti dell’approvvigionamento e degli acquisti, il panorama produttivo dei semiconduttori può essere un ambiente complesso e in continua evoluzione. Le informazioni e i dati sintetizzati in questo report possono offrire ai lettori una mappa essenziale delle dinamiche globali. Chi desiderasse sapere, ad esempio, dove vengono principalmente fabbricati i microcontrollori (MCU), scoprirà che Stati Uniti e Taiwan guidano la produzione di questi chip, seguiti da Giappone, Francia e Singapore nella top cinque. I professionisti possono inoltre approfondire la catena di approvvigionamento dei semiconduttori discreti e utilizzare i risultati del report per individuare i paesi maggiormente impegnati nel design e nell’assemblaggio di questi chip. Questo livello di dettaglio consente di superare le narrazioni più diffuse—«tutto il mondo dipende dalle fonderie di Taiwan», «gli Stati Uniti non producono più semiconduttori»—costruendo una conoscenza più precisa e articolata di questo settore.

Allo stesso modo, i dati qui presentati evidenziano l’interdipendenza tra paesi e le rispettive aziende di semiconduttori. Ad esempio, dai dati emerge che gli Stati Uniti progettano di gran lunga la maggior parte delle interfacce IC (basandosi sulla sede centrale delle aziende), ma Taiwan e Germania sono spesso il paese di diffusione (COD) di questi chip. L’assemblaggio avviene invece frequentemente in paesi del Sud-Est asiatico come Malesia, Thailandia e Filippine. Analizzare i risultati di questo articolo offre ai lettori uno spaccato di queste relazioni di interdipendenza e una comprensione più chiara dei ruoli ricoperti dai diversi paesi.

I dati illustrati possono aiutare le aziende a orientarsi meglio in varie aree dell’ecosistema globale della produzione di semiconduttori, permettendo di:

• Ottenere una visione più chiara della geografia produttiva globale dei semiconduttori. 
• Individuare l’interdipendenza che caratterizza la fabbricazione di molti chip, progettati in un paese, prodotti in un altro e assemblati in un terzo. 
• Approfondire la conoscenza dei principali paesi manifatturieri per specifiche categorie di prodotti; ad esempio, la Cina produce un numero sproporzionato di discreti mentre Taiwan domina FPGAs e DRAM memory.

Analizzare la capacità produttiva dei paesi China+1

Il 2025 si sta rivelando un anno difficile per le aziende statunitensi che importano merci dall’estero, con sfide particolarmente acute per chi dipende dalla Cina. L’amministrazione Trump ha portato avanti una guerra commerciale a intermittenza con il Partito Comunista Cinese (PCC) per buona parte dell’anno, e attualmente gli importatori americani si confrontano con tariffe superiori al 50% su molte merci cinesi. Le organizzazioni che iniziano a ritenere insostenibili le tariffe attuali potrebbero valutare una strategia di derisking dagli attuali fornitori cinesi, aprendo opportunità di sourcing in paesi con rapporti meno tesi con gli Stati Uniti.

Alcuni dati presenti in questo articolo forniscono alle aziende un utile quadro di orientamento riguardo ai paesi China+1 attivi nella produzione di semiconduttori. Ad esempio, nazioni del Sud-Est asiatico come Malesia, Thailandia e Filippine stanno rafforzando il proprio ruolo nei processi di assemblaggio, test e confezionamento. Pur non essendo sempre immediata la possibilità di spostare la fabbricazione dei chip fuori dalla Cina, le aziende statunitensi possono spesso contare su una maggiore flessibilità nella scelta del paese di assemblaggio (COA).

Sviluppare strategie di risk management per la catena di approvvigionamento

Questa analisi dei dati offre infine alle organizzazioni la base e la motivazione per sviluppare e implementare nuove strategie di Supply Chain Risk Management (SCRM). Per effetto delle alte tariffe, delle misure commerciali reciproche e delle costanti tensioni geopolitiche tra Stati Uniti e Cina, i semiconduttori realizzati in quest’ultima possono rientrare in categorie di rischio elevato. In tali casi è opportuno costruire strategie di mitigazione specifiche per queste componenti. Altre categorie di prodotto particolarmente esposte comprendono i field programmable gate arrays (FPGAs), chip personalizzabili che dipendono quasi interamente da soli sei fornitori, tutti con sede a Taiwan.

Le strategie mirate di gestione del rischio includono:

• Garantire approvvigionamenti alternativi, sia tramite componenti alternativi, fornitori o addirittura paesi produttori diversi.
• Rafforzare le relazioni con i fornitori chiave che producono chip con pochi produttori alternativi.
• Diversificare la catena di approvvigionamento per ridurre la dipendenza da paesi con rapporti geopolitici fragili con gli Stati Uniti. 
• Cercare sollievo tariffario analizzando paese di assemblaggio (COA), paese di diffusione (COD) e valutando le possibilità di “tariff engineering” strategico. 

Metodologia dell’analisi Z2Data sulla produzione di semiconduttori

Per ottenere i dati trattati nell’articolo, l’analisi è partita dall’individuazione delle 10 principali categorie di semiconduttori secondo criteri quali vendite globali, applicazioni e complessità produttiva. Le 10 tipologie selezionate sono:

• Analog/Mixed Signal ICs
• Semiconduttori discreti (diodi, transistor, MOSFET)
• CPU (central processing units)
• Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs)
• Interface ICs
• DRAM Memory
• Flash/EEPROM Memory
• Power Management ICs
• RF/Wireless ICs
• Microcontrollers (MCUs)

Definito l’ambito, sono stati raccolti i dati su tutti gli active manufacturing part numbers (MPN) di queste 10 categorie all’interno del nostro database. Successivamente, tali dati sono stati classificati in base al paese in cui il chip è stato fabbricato (paese di diffusione, o COD), assemblato (paese di assemblaggio, o COA) e progettato (utilizzando la sede dell’azienda come proxy per la progettazione).

Infine, i dati sono stati ristretti ai cinque principali paesi per ciascuna categoria. (Ad esempio, per il COD relativo agli FPGAs, sono stati esaminati i MPN prodotti a Taiwan, Singapore, Stati Uniti, Giappone e Irlanda, cioè i cinque paesi che fabbricano più FPGAs.) Il report conclusivo includeva 30 diverse categorie e diversi milioni di singoli componenti semiconduttori.

Principale risultato n.1: La Cina domina nei discreti

Negli ultimi anni, si è molto discusso dell’ascesa della Cina nella produzione di semiconduttori. Sebbene abbia compiuto progressi significativi nel potenziamento della propria capacità produttiva e nell’integrazione nelle catene di fornitura globali, resta aperto il quesito se riuscirà a raggiungere Taiwan, Giappone e Stati Uniti, paesi con un vantaggio storico e principali protagonisti da decenni nel settore.

I dati di questo report mettono in luce un segmento dell’ecosistema dei chip dove la Cina ha rapidamente colmato il divario: i discreti. I semiconduttori discreti sono dispositivi singoli che svolgono funzioni elettroniche elementari e comprendono diodi, transistor, MOSFET e raddrizzatori. Dai nostri dati, la Cina si posiziona nettamente al vertice sia nella fabbricazione sia nell’assemblaggio di questi componenti. (Come per molte altre categorie, gli Stati Uniti restano tuttavia il principale paese di progettazione, mentre la Cina si colloca al terzo posto.)

In termini di paese di diffusione (COD), la Cina è leader con oltre 270.000 componenti per manufacturing part number (MPN).

Top Paesi di Diffusione (COD) per i discreti

1. Cina
2. Taiwan
3. Stati Uniti
4. Giappone
5. India

Anche per quanto riguarda assemblaggio, test e packaging, la Cina si conferma leader globale. In effetti, il suo vantaggio in queste fasi (ATP) rispetto agli altri paesi è ancora più marcato. La Cina è infatti COA per oltre 380.000 discreti attivi, più del triplo rispetto alla seconda nazione per il commodity type (il Giappone).

Top Paesi di Assemblaggio (COA) per i discreti

1. Cina
2. Taiwan
3. Filippine
4. Stati Uniti
5. Thailandia

Principale risultato n.2: FPGAs e DRAM memory sono vitali per Taiwan

Numerose statistiche e narrazioni associate sono ormai ben note: Taiwan è responsabile di oltre il 60% della produzione mondiale di semiconduttori e attualmente produce il 90% dei chip più avanzati. Taiwan e la sua iconica fonderia, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), sono indispensabili per la filiera globale della microelettronica: senza la nazione insulare da 23 milioni di abitanti molti dei nostri dispositivi più diffusi forse non esisterebbero.

Se da un lato questi dati sono veritieri, un’analisi più approfondita rivela alcune sfumature importanti nella supremazia produttiva di Taiwan. Sebbene il paese sia tra i primi cinque per COD in tutte e dieci le categorie analizzate, una parte significativa del suo dominio si concentra su due tipi di dispositivi: i field-programmable gate arrays (FPGAs) e le memorie DRAM.

Taiwan produce più FPGAs dei successivi quattro paesi messi insieme. Ancora più sorprendente, sono oltre 13.000 gli MPN prodotti da soli sei fornitori taiwanesi.

Top Paesi di Diffusione (COD) per FPGAs

1. Taiwan
2. Singapore
3. Stati Uniti
4. Giappone
5. Irlanda

Top Paesi di Assemblaggio (COA) per FPGAs

Pur mantenendo una posizione di assoluta preminenza anche nell’assemblaggio, test e packaging, il vantaggio di Taiwan nel COA per gli FPGAs è meno pronunciato rispetto al COD. Taiwan è COA per quasi 13.000 MPNs FGPA, ma Corea del Sud e Malesia superano entrambe quota 8.000 come COA.

1. Taiwan
2. Corea del Sud
3. Malesia
4. Filippine
5. Stati Uniti

Un quadro simile si evidenzia per le memorie DRAM. Taiwan si conferma il paese leader per fabbricazione di questi chip, con più MPN, maggior numero di famiglie di prodotto e fornitori unici rispetto a tutti gli altri quattro paesi successivi messi insieme.

Top Paesi di Diffusione (COD) per DRAM Memory

1. Taiwan
2. Cina
3. Giappone
4. Stati Uniti
5. Singapore

Top Paesi di Assemblaggio (COA) per DRAM Memory

Anche per l’assemblaggio, test e packaging (ATP) delle memorie DRAM, Taiwan è il primo paese per volume di attività, con un vantaggio netto su tutte le altre nazioni (anche se la Cina è una chiara seconda sia per COD che per COA in questa nicchia).

1. Taiwan
2. Cina
3. Vietnam
4. Corea del Sud
5. Singapore

Principale risultato n.3: Al di là delle narrazioni mediatiche, gli Stati Uniti restano protagonisti nel design

Contrariamente a molte retoriche politiche degli ultimi anni che hanno sottolineato il calo del ruolo industriale americano, gli Stati Uniti rimangono un attore chiave nell’ecosistema globale dei chip. È vero che la produzione domestica è diminuita: oggi le fonderie statunitensi realizzano circa il 12% dei chip mondiali, contro il 37% nel 1990. Tuttavia gli USA restano tra i primi tre paesi per la produzione di categorie fondamentali come mixed-signal ICs, CPU e flash memory.

Il vero punto di forza degli Stati Uniti, oggi, è tuttavia nella fase di progettazione del processo produttivo. Secondo il Center for Strategic and International Studies (CSIS), gli Stati Uniti detengono il 46% delle vendite globali di design dei chip e il 72% delle vendite di software e licenze per il design dei chip.

La nostra analisi conferma questa leadership: per tutte le 10 categorie analizzate, il numero di MPN progettati in USA supera quello di qualsiasi altro paese, con importanti distacchi soprattutto per CPU, interface ICs e memorie flash/EEPROM. (Si ricorda che, ai fini dell’elaborazione, è stata assunta la sede dell’azienda come proxy della progettazione.)

Per concludere, pur avendo riportato solo i dati relativi alle tre categorie menzionate, gli Stati Uniti guidano il design per tutte e dieci le tipologie considerate. Quanto segue intende rappresentare una sintesi trasversale di questa supremazia di mercato.

Principali sedi per progettazione delle CPU

Negli Stati Uniti vengono progettate più CPU—oltre 7.000 MPN attivi—che nei successivi quattro paesi messi insieme.

1. Stati Uniti
2. Giappone
3. Paesi Bassi
4. Regno Unito
5. Singapore

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Principali sedi per progettazione di interface ICs

La supremazia statunitense è ancora più marcata nel design delle interface ICs: secondo i nostri dati, le aziende americane progettano quasi 28.000 di questi componenti, ovvero la maggioranza assoluta a livello globale.

1. Stati Uniti
2. Giappone
3. Cina
4. Germania
5. Irlanda

Principali sedi per progettazione di Flash/EEPROM Memory

Gli Stati Uniti guidano inoltre la progettazione di memorie Flash ed EEPROM, con quasi 20.000 MPN realizzati da aziende americane. Questi chip sono fondamentali per microcontrollori (MCU), laptop e sistemi automotive, tra le altre applicazioni.

1. Stati Uniti
2. Taiwan
3. Cina
4. Svizzera
5. Giappone

Visibilità sulla catena di approvvigionamento di semiconduttori grazie a Z2Data

Anche prima dell’introduzione dei dazi da parte dell’amministrazione Trump e delle controversie commerciali che ne sono derivate, le aziende statunitensi affrontavano sfide notevoli nelle loro catene di fornitura di semiconduttori. L’amministrazione Biden aveva applicato a propria volta dazi elevati ai chip cinesi e gli OEM americani hanno dovuto gestire gli aumenti tariffari entrati in vigore il 1° gennaio di quest’anno.

Data la loro rilevanza geopolitica e l’importanza strategica per tecnologie che spaziano dalla difesa all’elettronica di consumo, è probabile che i semiconduttori continuino a essere oggetto di misure protezionistiche da parte delle nazioni rivali, a prescindere dagli equilibri politici interni. Proprio per questo, OEM e altre aziende possono trarre vantaggio dai livelli di visibilità e dagli insight sulla catena di approvvigionamento elettronica garantiti da Z2Data.

Z2Data fornisce dati e intelligence approfonditi sulla catena di approvvigionamento elettronica globale, tra cui:

• Mappatura componente-sito
• Ricerca parametrica
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• Localizzazione della fabbricazione e dei siti ATP
• Profili dettagliati per oltre 1 miliardo di componenti
• Cross-reference approfondite
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• Valutazione dei rischi sulla distinta base (BOM)

Per le aziende che dipendono da memorie DRAM, FPGAs, discreti e altre commodity dei semiconduttori, Z2Data mette a disposizione database e know-how indispensabili per fondare una strategia di risk management efficace. Per scoprire come Z2Data e la sua soluzione per la catena di approvvigionamento elettronica possano supportare la stabilità del sourcing e la continuità produttiva della sua azienda, può richiedere una demo gratuita con uno dei nostri esperti di prodotto.