Wo werden die wichtigsten Halbleiter der Welt hergestellt?

Mit jedem Jahr wächst die Bedeutung von Halbleitern. Sie sind seit Langem essenziell für Schlüsseltechnologien des 21. Jahrhunderts wie Laptops, Smartphones und zunehmend vernetzte Fahrzeuge. In den letzten zehn Jahren haben sie zudem massiv an Bedeutung im Bereich Verteidigungs- und Militärtechnologien gewonnen. Aktuell sind Halbleiter zudem zu unverzichtbarer Hardware für den Fortschritt bei Künstlicher Intelligenz (AI) geworden. Branchenführende AI-Unternehmen wie OpenAI und Anthropic nutzen einige der weltweit fortschrittlichsten Chips, um ihre Modelle zu betreiben – darunter Nvidias Blackwell B200 GPU. Diese Chips sowie die Technologie und Software, die sie betreiben, sind inzwischen zu einem entscheidenden geopolitischen Hebel für Nationen im globalen AI-Wettlauf geworden.

Angesichts der vielfältigen Einsatzmöglichkeiten von Halbleitern und ihrer kritischen Bedeutung für Sicherheit und Wohlstand zahlreicher Länder ist es unerlässlich, das globale Halbleiterfertigungsumfeld kontinuierlich zu beobachten. Aus finanzieller, geopolitischer und handelspolitischer Sicht ist es maßgeblich, wo Chips gefertigt werden. Vor diesem Hintergrund hat Z2Data eine Datenanalyse durchgeführt, um ein klareres Bild des weltweiten Halbleiterfertigungs-Ökosystems zu erhalten – einschließlich der Frage, wo viele der nachgefragtesten und unersetzlichen Chips entwickelt, gefertigt und verpackt werden. 

Z2Data-Analyse der Halbleiterfertigungslandschaft: Insights

Unsere Analyse hat mehrere bemerkenswerte Erkenntnisse ergeben. Dazu zählen:

• Statistische Einblicke, wo China bedeutende Fortschritte in der Chipfertigung erzielt

• Ein Überblick über Halbleiter, die maßgeblich für Taiwans Führungsposition in der Branche verantwortlich sind

• Belege für die Annahme, dass die USA zwar bei der Halbleiterproduktion aufholen müssen, jedoch in der Chipentwicklung weiterhin führend sind

Diese Daten bestätigen einige Annahmen und fordern andere Sichtweisen heraus. Sie bieten OEMs und anderen Unternehmen, die Chips beschaffen, ein wesentlich differenzierteres Bild der Halbleiterfertigung, als es in den Medien üblich ist. Wir hoffen, dass Entscheidungsträger in der Lieferkette dieses Reporting aufmerksam prüfen und die Erkenntnisse zur Optimierung ihrer zukünftigen Beschaffungsstrategien nutzen. 

Implikationen dieser Analyse für OEMs

Die Daten und Erkenntnisse in diesem Report sollen Fachleuten ein tieferes Verständnis des komplexen und lukrativen Chip-Ökosystems vermitteln. Die Informationen sind nicht statisch zu verstehen – vielmehr bietet der Bericht einzigartige Daten und Intelligence, um Lieferkettenstrategien weiterzuentwickeln, etwa durch das Sichtbarmachen der relevanten Trends im Halbleitersektor. 

Erweitern Sie Ihr Verständnis des Halbleiterfertigungs-Ökosystems

Selbst für Einkaufs- und Beschaffungsverantwortliche bleibt die Halbleiterfertigung ein dynamischer, vielschichtiger Markt. Die in diesem Bericht zusammengefassten Infos geben einen Überblick über die globale Landschaft. Wer wissen möchte, wo Mikrocontroller (MCUs) hauptsächlich gefertigt werden, sieht, dass USA und Taiwan die Spitzenposition einnehmen – mit Japan, Frankreich und Singapur auf den folgenden Plätzen. Sie möchten mehr erfahren über die Lieferkette für diskrete Halbleiter? Nutzen Sie die Erkenntnisse, um nachzuvollziehen, welche Länder für Design und Packaging dieser Chips verantwortlich sind. Dieser Detaillierungsgrad ermöglicht es Fachleuten, über gängige Narrative wie „die ganze Welt ist abhängig von taiwanesischen Foundries“ oder „die USA produzieren keine Halbleiter mehr“ hinauszugehen und ein fundierteres Verständnis für diese vielschichtige Landschaft zu entwickeln.

Ebenso verdeutlichen die Daten in diesem Artikel, wie stark die einzelnen Länder und Halbleiterunternehmen weltweit voneinander abhängig sind. Ein Beispiel: Während die Daten zeigen, dass in den USA mehr Interface-ICs als in jedem anderen Land der Welt (gemessen am Firmensitz) entwickelt werden, fungieren Taiwan und Deutschland als Country of Diffusion (COD) für viele dieser Chips – die Montage hingegen erfolgt oft in südostasiatischen Ländern wie Malaysia, Thailand und den Philippinen. Die Analyse bietet einen Einblick in diese Interdependenzen und verdeutlicht, welche Länder welche Rollen im Ökosystem übernehmen. 

Die Daten helfen Unternehmen, verschiedene Bereiche des globalen Halbleiterfertigungs-Ökosystems besser zu verstehen, etwa:

• Besseres Verständnis der geografischen Verteilung im globalen Halbleiterfertigungsumfeld 

• Erkennen der Interdependenz bei der Fertigung vieler Chips, etwa Design in einem Land, Fertigung im nächsten, Packaging an einem dritten Standort 

• Vertiefung der Expertise hinsichtlich des Fertigungsstandorts spezieller Commodities: So produziert China einen Großteil diskreter Halbleiter, während Taiwan führend bei FPGAs und DRAM-Speichern ist

Erfahren Sie mehr zur Fertigungskapazität von China+1-Ländern 

Das Jahr 2025 war für alle US-Unternehmen, die Güter aus dem Ausland importieren, herausfordernd – besonders jedoch für solche, die stark von China abhängen. Die Trump-Administration führte über weite Teile des Jahres einen sich abwechselnden Handelsstreit mit der Kommunistischen Partei Chinas (CCP), und amerikanische Importeure stehen aktuell vor Zollraten von teils über 50 % auf zahlreiche chinesische Waren. Unternehmen, die diese hohen Zölle als zunehmend untragbar erleben, erwägen womöglich eine Diversifizierung weg vom direkten Bezug aus China zugunsten anderer Länder mit stabileren Beziehungen zu den USA. 

Teile der in diesem Artikel enthaltenen Informationen bieten hilfreichen Kontext zu sogenannten China+1-Ländern, die bereits eine Fertigungsbasis im Halbleiterbereich aufgebaut haben. Insbesondere südostasiatische Länder wie Malaysia, Thailand und die Philippinen stärken ihre Rolle in den Back-End-Prozessen der Montage, des Testens und des Packagings. Zwar besitzen US-Unternehmen oft keinen unmittelbaren Einfluss auf eine Verlagerung ihrer Chipfertigung aus China, aber beim Thema Country of Assembly (COA) können sich vermehrt Spielräume ergeben. 

Entwickeln Sie passende Risikomanagement-Strategien

Diese Datenanalyse liefert Unternehmen die Grundlage und Argumentation für die Entwicklung und Einführung neuer Strategien im Lieferkettenrisikomanagement (SCRM). Aufgrund hoher Zölle, gegenseitiger Handelsmaßnahmen und fortwährender geopolitischer Spannungen zwischen den USA und China gelten in letzterem Land gefertigte Halbleiter oft als hochriskant. Unternehmen sollten daher gezielt Strategien zur Risikominderung für diese Bauteile entwickeln. Weitere potenziell vulnerable Commodity-Kategorien sind FPGAs, eine Art konfigurierbarer Chip, der in hohem Maße von nur sechs taiwanesischen Lieferanten abhängt. 

Zielgerichtete Risikomanagement-Strategien umfassen:

• Sicherung alternativer Beschaffungswege – etwa über Alternativbauteile, zusätzliche Lieferanten oder Fertigungsländer

• Stärkung der Beziehungen mit Schlüssel-Lieferanten, die Chips mit wenigen Alternativen fertigen

• Mehr Diversifikation der Lieferketten, um die Abhängigkeit von Ländern mit fragilen geopolitischen Beziehungen zu den USA zu verringern 

• Erzielung von Zollentlastungen durch Analyse von Country of Assembly (COA), Country of Diffusion (COD) und Identifikation potenzieller Möglichkeiten für strategisches „Tariff Engineering“ 

Z2Data-Methodik der Halbleiterfertigungsanalyse

Zur Erhebung der Daten in diesem Artikel haben wir zunächst zehn der wichtigsten Halbleiter-Commodity-Typen identifiziert – basierend auf globalen Verkaufszahlen, Anwendungen und Fertigungskomplexität. Diese zehn Typen umfassen:

• Analog/Mixed Signal ICs

• Diskrete Halbleiter (Dioden, Transistoren, MOSFETs)

• CPUs (Central Processing Units)

• Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs)

• Interface ICs

• DRAM-Speicher

• Flash/EEPROM-Speicher

• Power Management ICs

• RF/Wireless ICs

• Mikrocontroller (MCUs)

Im Anschluss wurden alle aktiven Fertigungs-Teilenummern (MPNs) für diese zehn Commodity-Typen aus unserer Datenbank ausgewertet. Anschließend erfolgte die Kategorisierung gemäß Herstellungsland (Country of Diffusion, COD), Montageland (Country of Assembly, COA) sowie Designland (hierbei wurde der Unternehmenssitz als Proxy für das Design gewählt). 

Abschließend haben wir die Datensätze auf die jeweils fünf wichtigsten Länder pro Kategorie reduziert. (Beispiel: Für das COD bei FPGAs wurden die Anzahl der in Taiwan, Singapur, USA, Japan und Irland gefertigten FPGAs ausgewertet – die fünf führenden Herstellerländer für diesen Typ.) Der finale Report enthielt insgesamt 30 Kategorien mit mehreren Millionen einzelnen Halbleiterteilen. 

Zentrale Erkenntnis 1: China dominiert Diskrete

In den letzten Jahren gab es intensive Diskussionen über den Aufstieg Chinas in der Halbleiterfertigung. Während das Land seine Kapazitäten massiv ausgebaut und sich in globale Lieferketten integriert hat, bleibt offen, ob China den Vorsprung von Taiwan, Japan oder den USA – als langjährige Branchenführer – aufholen kann. 

Die Daten dieses Reports zeigen, dass China bei einem Teilbereich bereits deutlich aufgeholt hat: Diskrete Halbleiter. Diskrete sind einzelne Bauelemente mit spezifischer elektronischer Funktion, etwa Dioden, Transistoren, MOSFETs und Gleichrichter. Nach unseren Daten liegt China bei Fertigung und Assembly dieser Komponenten unangefochten vorne. (Wie bei vielen Halbleitertypen befindet sich die Mehrheit des Designs weiterhin in den USA, während China hier Platz drei belegt.)

Im Hinblick auf das Country of Diffusion (COD) ist China Spitzenreiter mit über 270.000 Teilenummern (MPN).

Top-Country of Diffusion (COD) für Diskrete 

1. China

2. Taiwan

3. Vereinigte Staaten

4. Japan

5. Indien

Auch bei Assembly, Testing und Packaging ist China klarer Weltmarktführer. Das Land hat bei der Assembly, Testing und Packaging (ATP) für Diskrete sogar einen noch größeren Vorsprung als bei der Fertigung. In China werden über 380.000 aktive Diskrete assemblies durchgeführt – mehr als das Dreifache des nächstgrößten COA für diesen Commodity-Typ (Japan).

Top-Country of Assembly (COA) für Diskrete 

1. China

2. Taiwan

3. Philippinen

4. Vereinigte Staaten

5. Thailand

Zentrale Erkenntnis 2: FPGAs und DRAM-Speicher sind zentral für Taiwan

Branchennarrative besagen: Taiwan steht für über 60 % der weltweiten Halbleiterfertigung, produziert 90 % der modernsten Chips weltweit, und der legendäre Foundry-Betreiber TSMC macht das Land unentbehrlich für jede globale Lieferkette – ohne Taiwan gäbe es viele Alltagsgeräte schlicht nicht. 

Diese Zahlen stimmen im Kern – aber eine detaillierte Betrachtung zeigt spannende Nuancen. Taiwan liegt bei sämtlichen zehn von uns analysierten Commodity-Typen unter den Top-5-COD-Ländern; der Großteil der Fertigungskraft entfällt jedoch auf zwei Gerätetypen: Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) und DRAM-Speicher. 

Taiwan fertigt mehr FPGAs als die nächsten vier Länder zusammen – und über 13.000 MPNs entstammen nur sechs taiwanesischen Lieferanten. 

Top-Country of Diffusion (COD) für FPGAs

1. Taiwan

2. Singapur

3. Vereinigte Staaten

4. Japan

5. Irland

Top-Country of Assembly (COA) für FPGAs

Auch bei Assembly, Testing und Packaging bleibt Taiwan führend, doch ist der Vorsprung nicht so dominant wie beim COD. Während Taiwan für beinahe 13.000 FPGA-MPNs als COA fungiert, kommen Südkorea und Malaysia bei der Assembly jeweils auf über 8.000 dieser Bauteile. 

1. Taiwan

2. Südkorea

3. Malaysia

4. Philippinen

5. Vereinigte Staaten

Für DRAM-Speicher zeigt sich ein ähnliches Bild. Taiwan ist unangefochtener Spitzenreiter bei der Fertigung von DRAMs, mit mehr MPNs, mehr Teilfamilien und mehr einzigartigen Lieferanten als die nächsten vier Länder zusammen. 

Top-Country of Diffusion (COD) für DRAM-Speicher

1. Taiwan

2. China

3. Japan

4. Vereinigte Staaten

5. Singapur

Top-Country of Assembly (COA) für DRAM-Speicher

Auch für Montage, Testing und Packaging (ATP) von DRAM bleibt Taiwan führend, mit deutlichem Abstand zu anderen Ländern (wobei China in diesem Segment klar auf Platz 2 folgt).

1. Taiwan

2. China

3. Vietnam

4. Südkorea

5. Singapur

Zentrale Erkenntnis 3: Trotz Mediennarrativen – Die USA bleiben Design-Leader

Entgegen vieler politischer Aussagen der letzten Jahre zur abnehmenden Rolle der USA in der Halbleiterproduktion ist das Land nach wie vor ein Eckpfeiler des globalen Chip-Ökosystems. Richtig ist: Heute stammen nur noch 12 % der weltweiten Produktion aus US-Fabs (1990: 37 %). Doch die USA gehören immer noch zu den drei wichtigsten Herstellern von Schlüssel-Commodities wie Mixed-Signal-ICs, CPUs und Flash-Speicher. 

Die eigentliche Stärke der USA liegt jedoch im Bereich Design. Laut Center for Strategic and International Studies (CSIS) stehen die USA für 46 % der weltweiten Umsätze mit Chipdesigns und sogar für 72 % im Bereich Chipdesign-Software und -Lizenzen. 

Unsere eigenen Analysen bestätigen das: In allen zehn untersuchten Commodity-Typen stammen mehr MPNs aus US-Designs als aus irgendeinem anderen Land – und das mit deutlichem Abstand. Besonders bei CPUs, Interface ICs und Flash- bzw. EEPROM-Speicher gibt es große Differenzen zugunsten der USA. (Zur Erinnerung: Wir nutzen den Firmensitz als Proxy für das Designland.)

Im Folgenden ein Querschnitt dieser Marktführerschaft – die USA führen beim Design in allen zehn untersuchten Halbleitertypen:

Top-Headquarter für CPUs

Die USA designen mehr als 7.000 aktive CPU-MPNs – mehr als die folgenden vier Länder zusammen. 

1. Vereinigte Staaten

2. Japan

3. Niederlande

4. Vereinigtes Königreich

5. Singapur

‍

Top-Headquarter für Interface ICs

Der US-Vorsprung ist bei Interface ICs noch deutlicher: Laut unserer Daten designen US-Firmen fast 28.000 dieser Chips – die Mehrheit weltweit. 

1. Vereinigte Staaten

2. Japan

3. China

4. Deutschland

5. Irland

Top-Headquarter für Flash/EEPROM-Speicher

Auch beim Flash- und EEPROM-Speicher führen die USA, mit knapp 20.000 MPNs von US-Unternehmen – unerlässlich unter anderem für Mikrocontroller (MCUs), Laptops und Automobilsysteme. 

1. Vereinigte Staaten

2. Taiwan

3. China

4. Schweiz

5. Japan

Verschaffen Sie sich mit Z2Data volle Transparenz in Ihrer Halbleiter-Lieferkette

Bereits vor den Zöllen der Trump-Regierung und den entstandenen Handelskonflikten mussten US-Unternehmen erhebliche Herausforderungen in ihren Halbleiter-Lieferketten bewältigen. Die Biden-Administration verschärfte die US-Zölle auf chinesische Chips zusätzlich, und amerikanische OEMs standen Anfang dieses Jahres vor deutlichen Mehrbelastungen. 

Angesichts der geopolitischen Bedeutung und der Relevanz von Halbleitern für alles – von Verteidigungstechnologien bis zu Unterhaltungselektronik – ist zu erwarten, dass diese Rohstoffe weiterhin als strategisches Instrument rivalisierender Nationen genutzt werden. OEMs und andere Unternehmen gewinnen daher durch die von Z2Data gebotene Transparenz und Intelligence einen entscheidenden Wettbewerbsvorteil im Lieferkettenrisikomanagement. 

Z2Data liefert umfassende Daten und Intelligence zur weltweiten Elektronik-Lieferkette, insbesondere zu:

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