Wo werden die wichtigsten Halbleiter der Welt hergestellt?

Mit jedem Jahr wächst die Bedeutung von Halbleitern. Sie sind seit Langem unverzichtbar für Schlüsseltechnologien des 21. Jahrhunderts wie Laptops, Smartphones und zunehmend vernetzte Fahrzeuge. In den letzten zehn Jahren haben sie aber auch massiv an Relevanz in Verteidigungs- und Militärtechnologien gewonnen. Zudem sind sie zuletzt als essenzielle Hardware für die Weiterentwicklung von Künstlicher Intelligenz (KI) in den Fokus gerückt. Führende KI-Unternehmen wie OpenAI und Anthropic nutzen einige der weltweit fortschrittlichsten Chips zur Ausführung ihrer Modelle – darunter Nvidias Blackwell B200 GPU. Diese Chips sowie die zugrundeliegende Software und Technologie spielen inzwischen eine entscheidende Rolle als geopolitischer Hebel zwischen Nationen, die im globalen KI-Wettlauf konkurrieren.

Angesichts der breiten Einsatzmöglichkeiten von Halbleitern und ihrer hohen Relevanz für Sicherheit und Wohlstand zahlreicher Länder ist es unerlässlich, den Zustand der globalen Halbleiterfertigung ständig im Blick zu behalten. Sowohl aus finanzieller, geopolitischer als auch aus handelspolitischer Sicht spielt der Fertigungsstandort der Chips eine erhebliche Rolle. Vor diesem Hintergrund hat Z2Data eine Datenanalyse durchgeführt, um einen klareren Blick auf das weltweite Halbleiterfertigungs-Ökosystem zu gewinnen – einschließlich der Frage, wo viele der gefragtesten, unersetzbaren Chips designt, gefertigt und verpackt werden. 

Z2Data-Analyse der Halbleiterfertigungslandschaft: Erkenntnisse

Unsere Analyse lieferte mehrere aufschlussreiche Ergebnisse, darunter:

• Eine statistische Darstellung, wo China bedeutende Fortschritte in der Chipfertigung macht
• Einblicke in Halbleiter, die maßgeblich für Taiwans Spitzenstellung in der Branche verantwortlich sind
• Belege dafür, dass die USA trotz Rückstand in der Produktion weiterhin die Führung im Chip-Design innehaben

Diese Daten bestätigen einige Annahmen, stellen jedoch andere infrage. Auf jeden Fall verschaffen sie OEMs (Originalgeräteherstellern) und anderen Unternehmen, die Chips beschaffen, ein deutlich differenzierteres Bild der Halbleiterfertigung als üblich in den Medien verfügbar. Wir hoffen, dass Entscheider im Lieferkettenmanagement und deren Unternehmen diese Analyse aufmerksam betrachten und die Daten für künftige Sourcing-Entscheidungen nutzen. 

Auswirkungen dieser Analyse auf Originalgerätehersteller (OEMs)

Die in diesem Bericht enthaltenen Daten und Handlungsempfehlungen sollen Fachleuten helfen, das weitverzweigte und lukrative Halbleiter-Ökosystem besser zu verstehen. Dabei handelt es sich nicht um statische Informationen – unser Ziel ist, dass die exklusiven Daten und Informationen in diesem Bericht Ihre Lieferkettenstrategie maßgeblich unterstützen und Führungskräften durch die Beleuchtung aktueller Branchentrends einen Wissensvorsprung verschaffen. 

Verständnis des Halbleiterfertigungs-Ökosystems erweitern

Selbst für Experten aus Beschaffung und Sourcing bleibt die Halbleiterfertigung ein komplexes, dynamisches Feld. Die in diesem Bericht zusammengefassten Informationen bieten eine grobe Landkarte der Halbleiterlandschaft. Wer wissen möchte, wo beispielsweise Mikrocontroller (MCUs) primär gefertigt werden, erkennt, dass die USA und Taiwan hier führend sind, gefolgt von Japan, Frankreich und Singapur. Wer sich für die Lieferketten diskreter Halbleiter interessiert, kann anhand dieser Analyse nachvollziehen, in welchen Ländern Design und Packaging dieser Chips angesiedelt sind. Dieses Detailniveau ermöglicht es, Wissen weit über verbreitete Narrative hinaus zu vertiefen – etwa „die Welt hängt vollständig an Taiwans Foundries“ oder „die USA produzieren keine Halbleiter mehr“ – und ein differenziertes Verständnis dieser komplexen Branche zu entwickeln.

In diesem Zusammenhang verdeutlichen die Daten auch die enge Verflechtung der Länder und ihrer Halbleiterunternehmen untereinander. So werden beispielsweise – laut unserer Auswertung – die meisten Interface-ICs (integrierte Schaltungen) von US-Unternehmen designt (basierend auf dem Hauptsitz der Firmen), während Taiwan und Deutschland häufig als Country of Diffusion (COD, Fertigungsland) fungieren. Die Endmontage erfolgt oft in Südostasien, wie Malaysia, Thailand oder den Philippinen. Wer die Ergebnisse dieser Analyse nachvollzieht, erhält einen Einblick in diese Interdependenzen und kann besser einschätzen, welche Nationen welche Rollen im Halbleiter-Ökosystem ausfüllen. 

Die in diesem Artikel dargestellten Daten helfen Unternehmen, folgende Bereiche des globalen Halbleiterfertigungs-Ökosystems besser zu verstehen:

• Geografische Verteilung des weltweiten Halbleiter-Ökosystems
• Erkennen der komplexen Arbeitsteilung – vom Design über die Fertigung bis zum Packaging finden viele Produktionsschritte in unterschiedlichen Ländern statt.
• Vertiefung der Expertise darüber, wo spezifische Warengruppen hergestellt werden: So fertigt China überproportional viele Diskrete, während Taiwan bei FPGAs und DRAM-Speichern dominiert.

Fertigungskapazitäten von China+1-Ländern kennenlernen 

Das Jahr 2025 war für US-Unternehmen, die Waren aus dem Ausland importieren, besonders herausfordernd – vor allem für Firmen mit hoher China-Abhängigkeit. Die Trump-Administration lieferte sich einen wiederkehrenden Handelsstreit mit der Kommunistischen Partei Chinas (KPCh), und amerikanische Importeure haben aktuell mit Zolltarifen von über 50 % auf zahlreiche chinesische Produkte zu kämpfen. Organisationen, die die aktuellen Zölle zunehmend als untragbar empfinden, denken möglicherweise darüber nach, sich vom Rivalen China zu entkoppeln und alternative Sourcing-Standorte mit stabileren Beziehungen zu den USA zu erschließen. 

Einige Daten aus diesem Bericht bieten Orientierung bezüglich der China+1-Länder mit Halbleiterfertigung. Südostasiatische Staaten wie Malaysia, Thailand und die Philippinen bauen ihre Aktivitäten in der Back-End-Produktion (Assembly, Testing, Packaging – ATP) kontinuierlich aus. Während US-Firmen die Verlagerung der eigentlichen Chipfertigung aus China nicht immer kurzfristig umsetzen können, besteht bei der Country of Assembly (COA, Montageort) oftmals mehr Flexibilität. 

Passende Risikomanagement-Strategien entwickeln

Diese Datenanalyse bildet die Grundlage und liefert die Argumente dafür, neue Supply-Chain-Risk-Management-Strategien (Lieferkettenrisikomanagement, SCRM) zu entwickeln und umzusetzen. Angesichts hoher Zölle, reaktiver Handelsmaßnahmen und geopolitischer Spannungen zwischen den USA und China weisen in China hergestellte Halbleiter erhöhte Risiken auf. Unternehmen sollten entsprechende Strategien zur Risikominderung für diese Teile gezielt aufbauen. Weitere potenziell verwundbare Warengruppen sind FPGAs (Field Programmable Gate Arrays), eine variabel konfigurierbare Chipart, die maßgeblich von nur sechs, alle in Taiwan ansässigen Lieferanten abhängt. 

Gezielte Risikomanagement-Strategien umfassen beispielsweise:

• Alternativen Sourcing sichern – durch Alternativbauteile, andere Lieferanten oder alternative Produktionsländer.
• Beziehungen zu strategischen Lieferanten stärken, die Chips mit wenigen Alternativen herstellen.
• Diversifikation der Lieferkette, um die Abhängigkeit von Ländern mit fragiler geopolitischer Beziehung zu den USA zu senken. 
• Zollerleichterung durch Analyse von Country of Assembly (COA), Country of Diffusion (COD) und gezielte „Tarifgestaltung“ bei der Produktionsverlagerung. 

Z2Data-Methodik zur Analyse der Halbleiterfertigung

Für die Erhebung der in diesem Artikel verwendeten Daten wurden zunächst die zehn wichtigsten Halbleiter-Warengruppen – basierend auf Kriterien wie Weltumsatz, Anwendungsbreite und Fertigungskomplexität – identifiziert. Dazu gehören:

• Analog/Mixed Signal ICs
• Diskrete Halbleiter (Dioden, Transistoren, MOSFETs)
• CPUs (Central Processing Units)
• Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs)
• Interface ICs
• DRAM-Speicher
• Flash-/EEPROM-Speicher
• Power Management ICs
• RF/Wireless ICs
• Mikrocontroller (MCUs)

Anschließend wurden alle aktiven Manufacturing Part Numbers (MPNs) für diese zehn Warengruppen in unserer Datenbank analysiert. Die Daten wurden nach Land der Fertigung (Country of Diffusion, COD), Land der Montage (Country of Assembly, COA) und Land des Designs (hier als Firmensitz interpretiert) aufgeschlüsselt. 

Abschließend wurden die jeweils fünf Länder mit der größten Relevanz pro Kategorie identifiziert. (Beispiel: Für das COD bei FPGAs wurden die Anzahl der MPNs in Taiwan, Singapur, den USA, Japan und Irland betrachtet – den fünf Ländern mit der höchsten Fertigungskapazität.) Der finale Bericht umfasste 30 Kategorien und Millionen individueller Halbleiterteile. 

Zentrale Erkenntnis 1: China dominiert bei Diskreten

In den letzten Jahren wurde Chinas Aufstieg in der Halbleiterfertigung intensiv diskutiert. Das Land hat seine Fertigungskapazität massiv erweitert und ist in zahlreiche globale Lieferketten vorgedrungen. Die Frage bleibt jedoch, ob China jemals zu Taiwan, Japan und den USA aufschließen kann, die seit Jahrzehnten die Hauptakteure der Branche sind. 

Die vorliegenden Daten zeigen jedoch, dass China in einem Bereich der Halbleiterfertigung deutlich zu seinen Rivalen aufgeschlossen hat: bei diskreten Bauelementen. Diskrete Halbleiter sind Einzelbauteile, die jeweils nur eine spezifische elektronische Funktion erfüllen – darunter Dioden, Transistoren, MOSFETs und Gleichrichter. Den Daten zufolge belegt China bei Fertigung und Montage klar den ersten Platz. (Wie bei vielen Halbleitern werden die meisten dieser Komponenten zwar in den USA designt – hier liegt China auf Rang drei.)

Beim Country of Diffusion (COD) liegt China mit über 270.000 Teilen nach MPN-Nummern uneinholbar vorn.

Wichtigstes Fertigungsland (COD) für Diskrete 

1. China
2. Taiwan
3. USA
4. Japan
5. Indien

Auch bei Montage, Test und Packaging (ATP) hat China die globale Führung klar übernommen. Tatsächlich ist Chinas Vorsprung beim COA für Diskrete sogar noch ausgeprägter als beim COD: Über 380.000 aktive Diskrete werden dort montiert – mehr als das Dreifache der nächstgrößten COA-Nation (Japan).

Wichtigstes Montage-Land (COA) für Diskrete 

1. China
2. Taiwan
3. Philippinen
4. USA
5. Thailand

Zentrale Erkenntnis 2: FPGAs und DRAM-Speicher sind essenziell für Taiwan

Die Zahlen und zugrundeliegenden Narrative sind vielfach bekannt: Taiwan steht für über 60 % der globalen Halbleiterproduktion und fertigt 90 % der fortschrittlichsten Chips weltweit. Taiwan und seine Ikone TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) sind für die internationale Halbleiter-Lieferkette unverzichtbar – ohne die Inselnation mit 23 Millionen Einwohnern würden viele Alltagsprodukte gar nicht existieren. 

So viel Wahres in diesen Statistiken und Schlussfolgerungen auch steckt – eine detaillierte Analyse unserer Daten zeigt, dass Taiwans Führungsposition im Halbleitermarkt auf bestimmten Segmenten besonders ausgeprägt ist. Zwar zählt Taiwan in allen zehn untersuchten Warengruppen zu den Top 5 beim Fertigungsland (COD), aber ein wesentlicher Teil des Vorsprungs stammt von nur zwei Produkten: Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs) und DRAM-Speicher. 

Für FPGAs fertigt Taiwan mehr als die vier nächstplatzierten Länder zusammen. Bemerkenswert ist zudem: Über 13.000 MPNs werden von nur sechs taiwanischen Lieferanten gefertigt. 

Wichtigstes Fertigungsland (COD) für FPGAs

1. Taiwan
2. Singapur
3. USA
4. Japan
5. Irland

Wichtigstes Montage-Land (COA) für FPGAs

Auch bei Montage, Testing und Packaging bleibt Taiwan eine Klasse für sich – wenn auch der Vorsprung nicht ganz so deutlich ausfällt wie beim COD. Taiwan ist beim COA für fast 13.000 FPGA-MPNs führend, aber sowohl Südkorea als auch Malaysia erreichen über 8.000 FPGAs im COA. 

1. Taiwan
2. Südkorea
3. Malaysia
4. Philippinen
5. USA

Bei DRAM-Speichern sieht es ähnlich aus: Taiwan bleibt beim Fertigen unangefochten Spitzenreiter – mit mehr MPNs, mehr Bauteilefamilien und mehr eigenständigen Lieferanten als die nächsten vier Länder zusammen. 

Wichtigstes Fertigungsland (COD) für DRAM-Speicher

1. Taiwan
2. China
3. Japan
4. USA
5. Singapur

Wichtigstes Montage-Land (COA) für DRAM-Speicher

Auch bei Montage, Testing und Packaging (ATP) für DRAM-Speicher ist Taiwan führend, mit erheblichem Abstand zu den anderen Nationen (wobei China für COD und COA die klare Nummer zwei darstellt).

1. Taiwan
2. China
3. Vietnam
4. Südkorea
5. Singapur

Zentrale Erkenntnis 3: Entgegen der Medien bleibt die USA im Design führend

Entgegen der politischen Rhetorik der letzten Jahre über die sinkende Rolle der USA in der Halbleiterfertigung ist das Land weiterhin ein Schlüsselfaktor im globalen Chip-Ökosystem. Unbestritten ist: Es werden weniger Chips in US-Fabs produziert als früher – ihr Anteil sank von 37 % (1990) auf heute rund 12 %. Doch die USA gehören weiterhin zu den drei führenden Produzenten bei Schlüssel-Warengruppen wie Mixed-Signal-ICs, CPUs und Flash-Speichern. 

Der eigentliche Unterschied der USA zeigt sich jedoch heute im Design: Nach Angaben des Center for Strategic and International Studies (CSIS) entfallen 46 % der weltweiten Umsätze mit Chip-Designs sowie 72 % der Umsätze mit Design-Software und Lizenzen auf amerikanische Unternehmen. 

Unsere Z2Data-Analyse bestätigt diesen Trend: In den zehn betrachteten Warengruppen wurden in den USA mehr MPNs designed als irgendwo sonst – und das mit deutlichem Abstand. Die USA führen insbesondere bei CPUs, Interface-ICs und Flash-/EEPROM-Speichern. (Als Standort für das Design wurde dabei der Hauptsitz des jeweiligen Halbleiterunternehmens angesetzt.)

Auch wenn in diesem Bericht zahlenmäßig nur drei Warengruppen aufgeführt sind: Die USA liegen bei allen zehn von uns untersuchten Halbleitern beim Design an der Spitze. Nachfolgend eine Auswahl dieser Design-Führerschaft. 

Wichtigster Firmensitz für CPUs

Die USA designen mehr CPUs – über 7.000 aktive MPNs – als die nächsten vier Länder zusammen. 

1. USA
2. Japan
3. Niederlande
4. Vereinigtes Königreich
5. Singapur

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Wichtigster Firmensitz für Interface-ICs

Bei Interface-ICs ist die amerikanische Design-Führerschaft noch deutlicher: US-Firmen designen laut unserer Analyse fast 28.000 Interface-ICs – die Mehrheit aller weltweit existierenden Interface-ICs. 

1. USA
2. Japan
3. China
4. Deutschland
5. Irland

Wichtigster Firmensitz für Flash-/EEPROM-Speicher

Auch bei Flash- und EEPROM-Speichern führen die USA mit knapp 20.000 in den USA designten MPNs. Diese Chips sind zentral für Mikrocontroller (MCUs), Laptops, Automotive-Systeme u. v. m. 

1. USA
2. Taiwan
3. China
4. Schweiz
5. Japan

Maximale Transparenz Ihrer Halbleiter-Lieferkette mit der Z2Data-Plattform

Schon vor den Strafzöllen der Trump-Administration und den dadurch ausgelösten Handelskonflikten sahen sich US-Unternehmen mit erheblichen Störungen ihrer Halbleiterlieferketten konfrontiert. Die Biden-Administration führte zusätzliche, hohe Zölle auf chinesische Chips ein, und US-OEMs mussten zum Jahresbeginn erhebliche Mehrbelastungen bei diesen Abgaben bewältigen. 

Angesichts ihrer geopolitischen Bedeutung und Relevanz für Verteidigungstechnologien und Konsumelektronik werden Halbleiter auch künftig wohl ein geopolitisches Druckmittel rivalisierender Staaten bleiben – unabhängig von politischen Mehrheiten oder Präsidenten. Umso wichtiger ist es für OEMs und andere Unternehmen, die Transparenz und Erkenntnisse von Lieferkettenrisikomanagement-Lösungen wie Z2Data als strategischen Wettbewerbsvorteil zu nutzen. 

Z2Data liefert umfassende Daten und Intelligence zur globalen Elektronik-Lieferkette, darunter:

• Part-to-Site-Mapping
• Parametrische Suche
• Bereinigte, normalisierte Daten
• Fertigungs- und ATP-Standorte
• Umfassende Bauteileprofile für über 1 Milliarde Komponenten
• Detaillierte Cross-Referenzen
• Lebenszyklusprognosen mit hoher Genauigkeit 
• BOM-Risikoanalyse

Für Unternehmen, die auf DRAM-Speicher, FPGAs, Diskrete oder andere Halbleiter-Komponenten angewiesen sind, bietet Z2Data Datenbanken und Fachwissen als solides Fundament für Ihr Risikomanagement. Wenn Sie mehr über Z2Data und die Vorteile der elektronischen Supply-Chain-Lösung für Ihr Unternehmen wissen möchten – wie Sie Ihre Sourcing-Strategie absichern und eine kontinuierliche Fertigung gewährleisten können – Demo ansehen mit einem unserer Produktexperten.