:quality(85))
D’année en année, l’importance des semi-conducteurs ne cesse de croître. Bien qu’ils soient essentiels depuis longtemps à des technologies incontournables du XXIe siècle telles que les ordinateurs portables, les smartphones et les voitures de plus en plus connectées, la dernière décennie a vu leur rôle s’étendre également aux technologies de défense et militaires. Ils se sont aussi récemment imposés comme des composants matériels indispensables à l’essor de l’intelligence artificielle (IA). Les principaux acteurs mondiaux de l’IA, comme OpenAI et Anthropic, exploitent certains des processeurs les plus avancés au monde pour l’exécution de leurs modèles, y compris le GPU Blackwell B200 de Nvidia. Les puces semi-conductrices, ainsi que les logiciels et technologies qui les alimentent, constituent aujourd’hui un levier géopolitique fondamental entre nations en concurrence dans la course à l’IA.
En raison de la diversité des applications des semi-conducteurs et de leur importance stratégique pour la sécurité et la prospérité de nombreux pays, il est essentiel de suivre de près l’évolution du paysage mondial de la fabrication des semi-conducteurs. D’un point de vue financier, géopolitique et commercial, l’origine de fabrication des puces est un paramètre déterminant. Dans cette optique, Z2Data a réalisé une analyse de données afin d’obtenir une vision plus précise de l’écosystème mondial de la fabrication des semi-conducteurs, en identifiant notamment les lieux de conception, de fabrication et d’assemblage des puces les plus demandées et incontournables.
Analyse du paysage mondial de la fabrication des semi-conducteurs par Z2Data : éclairages
Notre analyse a révélé plusieurs points saillants, parmi lesquels :
Une vision statistique des avancées considérables de la Chine dans la fabrication de puces
L’identification des semi-conducteurs à l’origine de la prééminence de Taïwan dans l’industrie
Des éléments montrant que, même si les États-Unis accusent un retard sur certains concurrents en termes de production, ils demeurent leaders dans la conception de puces
Ces données confirment certaines hypothèses tout en remettant en question d’autres. En tout état de cause, elles fournissent aux fabricants d’équipements d’origine et à tous les acteurs s’approvisionnant en puces, une image nettement plus nuancée du paysage de la fabrication des semi-conducteurs que celle véhiculée par les médias. Nous invitons les responsables de la chaîne d’approvisionnement et leurs équipes à examiner ce rapport avec intérêt et à utiliser ces données pour éclairer leurs décisions futures en matière d’approvisionnement.
Enjeux de cette analyse pour les fabricants d’équipements d’origine (OEM)
Les analyses et recommandations contenues dans ce rapport visent à permettre aux professionnels de mieux comprendre l’envergure et la complexité de l’écosystème des semi-conducteurs. Il ne s’agit pas d’informations figées : nous espérons que ces données inédites viendront enrichir les stratégies de chaîne d’approvisionnement, en renforçant l’expertise des décideurs via l’identification des tendances majeures qui structurent actuellement ce secteur.
Approfondir la compréhension de l’écosystème de fabrication des semi-conducteurs
Même pour les professionnels des achats et de l’approvisionnement, le paysage de la fabrication des semi-conducteurs constitue un univers complexe et évolutif. Les informations synthétisées dans ce rapport délivrent une cartographie globale du secteur. Un décideur désireux de savoir où sont principalement fabriqués les microcontrôleurs (MCUs) constatera, par exemple, que les États-Unis et Taïwan dominent ce segment, suivis par le Japon, la France et Singapour. Les responsables peuvent également s’informer sur la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs discrets et exploiter les enseignements du rapport pour identifier les pays participant à la conception et à l’assemblage de ces puces. Ce niveau de détail permet de dépasser les discours largement diffusés (« toute la planète dépend des fonderies taïwanaises », « les États-Unis ne produisent plus de semi-conducteurs ») et d’acquérir une compréhension beaucoup plus fine de cette industrie plurielle.
Dans la même logique, les données de cet article illustrent l’interdépendance profonde entre pays et fabricants de semi-conducteurs. Prenons l’exemple des circuits intégrés d’interface (interface ICs) : alors que, selon nos analyses, les États-Unis conçoivent bien plus de circuits d’interface que tout autre pays (en se fondant sur l’emplacement du siège social des entreprises), Taïwan et l’Allemagne assurent une grande part de la diffusion (COD) de ces puces. Celles-ci sont souvent assemblées dans des pays d’Asie du Sud-Est comme la Malaisie, la Thaïlande ou les Philippines. L’analyse détaillée des résultats apporte ainsi un instantané de ces dynamiques d’interdépendance et aide à mieux comprendre le rôle joué par chaque pays.
Les données présentées permettent aux entreprises de mieux cerner les différentes dimensions de l’écosystème de fabrication des semi-conducteurs, notamment :
Appréhender la cartographie géographique de la fabrication mondiale des semi-conducteurs.
Identifier l’interdépendance inhérente à la production, où la conception, la fabrication et l’assemblage peuvent avoir lieu dans différents pays.
Approfondir leur expertise concernant les localisations par type de composant : la Chine fabrique une part disproportionnée de composants discrets, tandis que Taïwan domine la production des FPGAs et des mémoires DRAM.
Explorer les capacités de production des pays « China+1 »
L’année 2025 a été difficile pour toutes les entreprises américaines qui importent des biens, et plus particulièrement pour celles dépendant fortement de la Chine. L’administration Trump a mené une guerre commerciale intermittente avec le Parti communiste chinois (PCC) au cours de l’année, et les importateurs américains font actuellement face à des droits de douane dépassant 50 % sur de nombreux produits chinois. Les organisations qui jugent ces droits de douane intenables envisagent de réduire leur risque en diversifiant leurs sources, en s’appuyant sur d’autres pays entretenant des relations moins volatiles avec les États-Unis.
Certaines des données de cet article fournissent aux entreprises un éclairage pertinent sur les pays « China+1 » ayant une empreinte dans la fabrication de semi-conducteurs. Ainsi, la Malaisie, la Thaïlande et les Philippines renforcent leur présence dans les opérations d’assemblage, de test et de conditionnement. Si les entreprises américaines ne peuvent pas toujours déplacer immédiatement la fabrication de puces hors de Chine, elles disposent potentiellement de marges de manœuvre plus importantes pour relocaliser l’assemblage (COA).
Construire des stratégies de gestion des risques adaptées
Enfin, cette analyse de données constitue une base rationnelle pour la construction de nouvelles stratégies de gestion des risques de la chaîne d’approvisionnement (SCRM). En raison de droits de douane élevés, de mesures protectionnistes et de tensions géopolitiques persistantes entre États-Unis et Chine, les composants fabriqués en Chine apparaissent comme présentant un risque supérieur. Les entreprises doivent ainsi envisager développer des stratégies d’atténuation ciblant spécifiquement ces composants. D’autres catégories sensibles concernent les FPGAs, une famille de puces personnalisables dépendant de seulement six fournisseurs, tous basés à Taïwan.
Les stratégies de gestion des risques ciblées incluent :
Sécuriser des sources alternatives : pièces de substitution, fournisseurs concurrents ou nouveaux pays de fabrication.
Renforcer les relations avec les fournisseurs clés produisant des composants à faibles alternatives.
Diversifier les chaînes d’approvisionnement afin de réduire la dépendance vis-à-vis de pays aux relations géopolitiques fragiles avec les États-Unis.
Rechercher des allègements tarifaires via l’analyse du pays d’assemblage (COA), du pays de diffusion (COD) et la mise en œuvre d’une éventuelle « ingénierie tarifaire » stratégique.
Méthodologie d’analyse du marché de la fabrication des semi-conducteurs par Z2Data
Pour établir les données de cet article, nous avons commencé par identifier les 10 typologies de semi-conducteurs les plus significatives, selon des critères comprenant les ventes mondiales, les applications et la complexité de fabrication. Ces 10 catégories sont :
Circuits analogiques/analogiques mixtes (Analog/Mixed Signal ICs)
Semi-conducteurs discrets (diodes, transistors, MOSFETs)
CPUs (unités centrales de traitement)
FPGAs (Field-Programmable Gate Arrays)
Circuits d’interface (Interface ICs)
Mémoire DRAM
Mémoire Flash/EEPROM
Circuits de gestion d’alimentation (Power Management ICs)
Circuits RF/Sans fil (RF/Wireless ICs)
Microcontrôleurs (MCUs)
Suite à cette sélection initiale, nous avons extrait des données sur tous les numéros de pièces de fabrication actifs (MPNs) pour ces 10 catégories dans notre base. Nous avons ensuite classifié ces informations selon le pays de fabrication (COD : country of diffusion), le pays d’assemblage (COA : country of assembly), et le pays de conception (d’après le siège social de l’entreprise).
Enfin, nous avons restreint l’analyse aux cinq premiers pays dans chaque catégorie. (Par exemple, pour le COD des FPGAs, nous avons étudié les volumes de MPNs fabriqués à Taïwan, Singapour, aux États-Unis, au Japon et en Irlande — les cinq pays produisant le plus de FPGAs.) Le rapport final comprenait ainsi 30 catégories distinctes, représentant plusieurs millions de composants semi-conducteurs individuels.
Résultat clé n° 1 : la Chine domine les semi-conducteurs discrets
Depuis quelques années, la montée en puissance de la Chine dans la fabrication de semi-conducteurs suscite de nombreux débats. Si le pays a considérablement accru ses capacités de production et s’est inséré dans de nombreuses chaînes d’approvisionnement internationales, la question demeure : la Chine pourra-t-elle un jour rattraper Taïwan, le Japon et les États-Unis, qui possèdent une avance structurelle et occupent des rôles de premier plan depuis plusieurs décennies ?
Les données de ce rapport mettent en lumière un segment où la Chine a comblé son retard : les semi-conducteurs discrets. Ces composants individuels assurent des fonctions électroniques élémentaires et regroupent diodes, transistors, MOSFETs et redresseurs. Selon nos chiffres, la Chine se place incontestablement en tête pour la fabrication et l’assemblage de ces composants. (Comme pour de nombreux semi-conducteurs, la majorité de la conception reste américaine, la Chine occupant la troisième place.)
En ce qui concerne le pays de diffusion (COD), la Chine est leader avec plus de 270 000 pièces selon le numéro de pièce de fabrication (MPN).
Principaux pays de diffusion (COD) pour les discrets
Chine
Taïwan
États-Unis
Japon
Inde
Pour l’assemblage, le test et le conditionnement, la Chine s’impose également comme leader mondial. Elle dispose même d’une avance plus marquée s’agissant de l’assemblage, du test et de l’emballage (ATP) des composants discrets que pour leur diffusion. Le pays représente plus de 380 000 discrets actifs assemblés, soit plus de trois fois le volume du deuxième COA pour cette catégorie (le Japon).
Principaux pays d’assemblage (COA) pour les discrets
Chine
Taïwan
Philippines
États-Unis
Thaïlande
Résultat clé n° 2 : les FPGAs et la mémoire DRAM, piliers de la domination taïwanaise
Nous connaissons tous les données et les anecdotes associées : Taïwan représente plus de 60 % de la production mondiale totale de semi-conducteurs et fabrique 90 % des puces les plus avancées au monde. Taïwan, et l’emblématique Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), sont indispensables à la chaîne d’approvisionnement mondiale des semi-conducteurs ; sans cette île de 23 millions d’habitants, bon nombre de nos objets électroniques n’existeraient tout simplement pas.
Si ces chiffres fréquemment cités ne manquent pas de fondement, un examen attentif des données révèle quelques points saillants sur la prééminence taïwanaise. Taïwan figure dans le top 5 pour le COD sur les 10 catégories analysées, mais l’essentiel de la domination manufacturière du pays s’explique par deux composants clés : les FPGAs et la mémoire DRAM.
Taïwan fabrique plus de FPGAs que les quatre autres principaux pays réunis. Plus encore : plus de 13 000 MPNs proviennent de seulement six fournisseurs taïwanais.
Principaux pays de diffusion (COD) pour les FPGAs
Taïwan
Singapour
États-Unis
Japon
Irlande
Principaux pays d’assemblage (COA) pour les FPGAs
Si Taïwan conserve une longueur d’avance très nette pour l’assemblage, le test et le conditionnement, cet écart est moindre qu’en diffusion. Taïwan est le COA pour près de 13 000 MPNs FPGAs, mais deux pays — la Corée du Sud et la Malaisie — assurent l’assemblage de plus de 8 000 FPGAs chacun.
Taïwan
Corée du Sud
Malaisie
Philippines
États-Unis
La situation est analogue pour la mémoire DRAM. Taïwan domine largement la fabrication, cumulant plus de MPNs, de familles de composants et de fournisseurs uniques que les quatre pays suivants réunis.
Principaux pays de diffusion (COD) pour la mémoire DRAM
Taïwan
Chine
Japon
États-Unis
Singapour
Principaux pays d’assemblage (COA) pour la mémoire DRAM
Taïwan est également le premier lieu pour l’assemblage, le test et le conditionnement (ATP) des mémoires DRAM, avec une avance considérable sur tous ses concurrents, même si la Chine s’affirme en deuxième position, tant en COD qu’en COA, sur ce segment.
Taïwan
Chine
Vietnam
Corée du Sud
Singapour
Résultat clé n° 3 : malgré les discours médiatiques, les États-Unis restent une puissance dans la conception
Contrairement à une partie de la rhétorique politique de ces dernières années, axée sur le déclin industriel américain, les États-Unis demeurent un acteur-clé du secteur. Certes, leur part de fabrication directe s’est réduite : les usines américaines ne représentent plus qu’environ 12 % de la production mondiale, contre 37 % en 1990. Mais les États-Unis se classent toujours dans le top 3 de la production de composants stratégiques comme les circuits analogiques mixtes, les CPUs ou la mémoire flash.
Là où le pays se distingue véritablement aujourd’hui, c’est dans la phase de conception. Selon le Center for Strategic and International Studies (CSIS), les États-Unis détiennent 46 % du chiffre d’affaires mondial de conception de puces et 72 % du marché mondial des logiciels et licences de conception.
Notre analyse de données corrobore cet état de fait. Les États-Unis sont de loin les premiers concepteurs de MPNs sur les 10 catégories étudiées. Sur les CPUs, les circuits d’interface, ainsi que la mémoire flash et EEPROM, ils devancent nettement la concurrence. (Pour rappel, nous utilisons l’emplacement du siège du fabricant comme proxy pour la conception.)
Enfin, si nous ne listons ici que trois types de composants, les États-Unis dominent la conception pour chacune des 10 catégories analysées. Les chiffres ci-dessous illustrent cette suprématie.
Principaux sièges pour les CPUs
Les États-Unis conçoivent plus de CPUs – plus de 7 000 MPNs actifs – que les quatre principaux pays suivants réunis.
États-Unis
Japon
Pays-Bas
Royaume-Uni
Singapour
Principaux sièges pour les circuits d’interface
La domination américaine est encore plus marquée sur cette catégorie. Selon nos analyses, les entreprises américaines conçoivent près de 28 000 circuits d’interface, soit la majorité de l’offre mondiale.
États-Unis
Japon
Chine
Allemagne
Irlande
Principaux sièges pour la mémoire Flash/EEPROM
Enfin, les États-Unis dominent également la conception de la mémoire flash et EEPROM, avec près de 20 000 MPNs issus d’entreprises américaines. Ces composants sont essentiels aux MCUs, aux ordinateurs portables et aux systèmes automobiles, entre autres applications.
États-Unis
Taïwan
Chine
Suisse
Japon
Voir en profondeur votre chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs grâce à la visibilité de Z2Data
Même avant les droits de douane imposés par l’administration Trump et les tensions commerciales qui en ont découlé, les entreprises américaines étaient confrontées à de sérieux défis dans leurs chaînes d’approvisionnement en semi-conducteurs. L’administration Biden a mis en place ses propres hausses tarifaires sur les puces chinoises, obligeant les OEM américains à gérer une augmentation de ces taxes entrée en vigueur le 1er janvier de cette année.
Compte tenu de leur importance géopolitique et de leur rôle dans des domaines allant de la défense à l’électronique grand public, il est probable que les semi-conducteurs continueront à être utilisés comme arme économique par des puissances rivales, et ce, indépendamment des administrations ou des partis en place. Dans ce contexte, les OEM et les entreprises peuvent s'appuyer sur la visibilité et les analyses offertes par Z2Data, outil de gestion des risques de la chaîne d’approvisionnement, pour gagner en compétitivité.
Z2Data propose une couverture étendue sur la chaîne d’approvisionnement électronique mondiale, incluant :
Cartographie des pièces jusqu’aux sites de fabrication
Recherche paramétrique
Données propres et normalisées
Localisation des sites de fabrication et d’ATP
Profils détaillés de plus d’un milliard de composants
Référencements croisés approfondis
Prévision des cycles de vie à haute fiabilité
Évaluation du risque de nomenclature (BOM)
Pour les entreprises dépendant des mémoires DRAM, des FPGAs, des discrets et d’autres familles de semi-conducteurs, Z2Data dispose de bases de données et d’expertises permettant de bâtir une stratégie de gestion des risques solide. Pour en savoir plus sur Z2Data et la façon dont notre solution pour la chaîne d’approvisionnement électronique peut garantir la continuité de vos approvisionnements et sécuriser vos opérations industrielles, demandez une démo gratuite avec l’un de nos experts produit.
