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Con cada año que pasa, la importancia de los semiconductores parece crecer. Aunque han sido esenciales durante mucho tiempo para tecnologías clave del siglo XXI, como ordenadores portátiles, teléfonos inteligentes y automóviles cada vez más conectados, la última década ha visto cómo su relevancia se ha expandido además hacia las tecnologías de defensa y militares. Recientemente, también han surgido como hardware imprescindible para el avance de la inteligencia artificial (IA). Empresas líderes en IA como OpenAI y Anthropic utilizan algunos de los chips más sofisticados del mundo para ejecutar sus modelos, incluidos los GPU Blackwell B200 de Nvidia. Los chips, junto con el software y la tecnología que los potencia, ahora constituyen una forma crítica de influencia geopolítica entre naciones que compiten en la crucial carrera de la IA.
Dada la amplia diversidad de aplicaciones de los semiconductores y su carácter crítico para la seguridad y prosperidad de multitud de países, es fundamental hacer seguimiento del estado del panorama global de fabricación de semiconductores. Desde la perspectiva financiera, geopolítica y comercial, el lugar de fabricación de los chips es relevante. Teniendo esto en cuenta, Z2Data realizó un análisis de datos para obtener una visión más clara del ecosistema mundial de fabricación de semiconductores, detallando dónde se diseñan, fabrican y encapsulan muchos de los chips más demandados e insustituibles.
Análisis de Z2Data sobre el Panorama de Fabricación de Semiconductores: Principales Conclusiones
Nuestro análisis arrojó varias conclusiones destacadas, entre ellas:
Un retrato estadístico de los avances significativos de China en la fabricación de chips
Algunos de los semiconductores que sustentan la preeminencia de Taiwán en la industria
Pruebas que respaldan la idea de que, aunque EE. UU. puede estar rezagado frente a otros países en cuanto a producción de semiconductores, sigue liderando en el diseño de chips
Estos datos pueden confirmar algunas presunciones y desafiar otras. En cualquier caso, proporcionan a fabricantes de equipos originales (OEM) y a otras empresas que adquieren chips una visión mucho más matizada del panorama de la fabricación de semiconductores que la que suele ofrecer la prensa. Esperamos que los responsables de cadenas de suministro y sus empresas analicen este informe con interés y utilicen los datos para fundamentar sus propias decisiones futuras de aprovisionamiento.
Implicaciones del Análisis para los Fabricantes de Equipos Originales (OEM)
Los datos y conclusiones incluidas en este informe están diseñados para ayudar a los profesionales a profundizar en la comprensión del vasto y lucrativo ecosistema de los chips. No se trata de información estática; la intención es que los datos e inteligencia únicos de este informe impulsen estrategias de cadena de suministro, ampliando la experiencia de los líderes al iluminar algunas de las tendencias más relevantes que marcan el sector en la actualidad.
Ampliar la Comprensión del Ecosistema de Fabricación de Semiconductores
Incluso para los profesionales de compras y aprovisionamiento, el panorama de la fabricación de semiconductores puede ser complejo y dinámico. La información y los datos resumidos en este informe pueden ofrecer a los lectores un mapa aproximado de la geografía del sector. Quien desee saber dónde se fabrican principalmente los microcontroladores (MCU), por ejemplo, observará que EE. UU. y Taiwán son líderes claros en la fabricación de estos chips, con Japón, Francia y Singapur completando los cinco primeros lugares. Los profesionales también pueden explorar la cadena de suministro de semiconductores discretos, y con las conclusiones de este informe visualizar qué países son responsables del diseño y encapsulado de estos dispositivos. Este nivel de detalle permite a los lectores ir más allá de los relatos ampliamente difundidos —«todo el mundo depende de las foundries de Taiwán», «EE. UU. ya no produce semiconductores»— y desarrollar una comprensión más precisa de este complejo ecosistema.
En esa misma línea, los datos aquí presentados subrayan la interdependencia entre países y empresas de semiconductores. Por ejemplo, aunque los datos recopilados muestran que EE. UU. diseña con diferencia más circuitos integrados de interfaz (interface ICs) que cualquier otro país (según la ubicación de la sede central de la empresa), Taiwán y Alemania son el país de difusión (COD) de muchos de esos chips. A su vez, estos componentes suelen ensamblarse en países del sudeste asiático como Malasia, Tailandia y Filipinas. Analizar los resultados de este artículo puede dar a los lectores una imagen instantánea de esta interdependencia, así como mayor claridad sobre el papel que desempeña cada país.
Los datos del artículo pueden ayudar a las empresas a comprender mejor los diferentes segmentos del ecosistema mundial de fabricación de semiconductores, incluyendo:
Comprender mejor la geografía del ecosistema global de fabricación de semiconductores.
Identificar la interdependencia inherente a la fabricación de muchos chips, donde el diseño, la fabricación y el encapsulado se efectúan en distintos lugares.
Profundizar en la localización de la fabricación de tipos de componentes específicos. Por ejemplo, China fabrica una proporción alta de semiconductores discretos, mientras Taiwán domina los FPGAs y la memoria DRAM.
Conocer la Capacidad de Fabricación de los Países China+1
Aunque 2025 ha supuesto un año difícil para todas las empresas estadounidenses que importan bienes del exterior, ha sido especialmente desafiante para aquellas que dependen en gran medida de China. La administración Trump ha mantenido una guerra comercial intermitente con el Partido Comunista Chino (PCC) durante buena parte del año, y los importadores americanos deben hacer frente actualmente a tasas arancelarias superiores al 50% para muchos productos chinos. Las organizaciones que consideran cada vez más insostenibles los aranceles actuales pueden estar evaluando la posibilidad de diversificar el riesgo alejándose de China y estableciendo aprovisionamiento en países con relaciones menos volátiles con Estados Unidos.
Parte de los datos aquí presentados pueden orientar a las empresas interesadas en los países China+1 con actividad relevante en fabricación de semiconductores. Países del sudeste asiático como Malasia, Tailandia y Filipinas están expandiendo su protagonismo en los procesos de ensamblaje, prueba y empaquetado (back-end manufacturing). Si bien las empresas estadounidenses no siempre tienen un camino inmediato para trasladar su producción de chips fuera de China, podrían contar con mayor flexibilidad a la hora de elegir el país de ensamblaje (COA).
Desarrollar Estrategias de Gestión de Riesgos Correspondientes
Por último, este análisis de datos brinda a las organizaciones la base y justificación para diseñar e implementar nuevas estrategias de gestión de riesgos en la cadena de suministro (SCRM). Debido a los elevados aranceles, las medidas comerciales recíprocas y las tensiones geopolíticas entre EE. UU. y China, los semiconductores fabricados en China pueden considerarse de mayor riesgo. En estos casos, las empresas deberían contemplar la adopción de estrategias de mitigación de riesgos enfocadas en estos componentes. Otras categorías potencialmente vulnerables incluyen los field programmable gate arrays (FPGAs), un tipo de chip personalizable altamente dependiente de solo seis proveedores, todos ellos ubicados en Taiwán.
Las estrategias de gestión de riesgos más recomendables incluyen:
Asegurar aprovisionamiento alternativo, ya sea mediante componentes alternativos, proveedores distintos, o incluso países de fabricación diferentes.
Fortalecer relaciones con proveedores clave que fabrican chips con pocos productores alternativos.
Diversificar la cadena de suministro para reducir la dependencia de países con relaciones geopolíticas frágiles con EE. UU.
Buscar alivio arancelario mediante el análisis del país de ensamblaje (COA), país de difusión (COD), y determinando la viabilidad de aplicar estrategias de “tariff engineering” (ingeniería arancelaria).
Metodología del Análisis de Fabricación de Semiconductores de Z2Data
Para obtener los datos incluidos en este artículo, comenzamos identificando 10 de los tipos de componentes semiconductores más importantes, en función de criterios como ventas globales, aplicaciones y complejidad de fabricación. Estos 10 tipos son:
ICs analógicos/mixtos (Analog/Mixed Signal ICs)
Semiconductores discretos (Diodos, transistores, MOSFETs)
CPUs (unidades centrales de procesamiento)
Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs)
Circuitos integrados de interfaz (Interface ICs)
Memoria DRAM
Memoria Flash/EEPROM
Circuitos integrados para gestión de energía (Power Management ICs)
Circuitos integrados RF/Inalámbricos (RF/Wireless ICs)
Microcontroladores (MCUs)
Tras definir este alcance inicial, recopilamos datos sobre todos los números de parte de fabricación activos (MPNs) para estos 10 tipos de componentes en nuestra base de datos. Luego, categorizamos la información según el país donde se fabricó el chip (país de difusión, COD), el país de ensamblaje (COA), y el país donde fue diseñado (utilizando la sede empresarial como indicador del lugar de diseño).
Finalmente, filtramos los datos hasta identificar los cinco principales países de cada categoría. (Por ejemplo, en el caso del COD para FPGAs, analizamos el número de MPNs fabricados en Taiwán, Singapur, EE. UU., Japón e Irlanda, los cinco países con mayor volumen de fabricación de FPGAs). El informe final incluyó 30 categorías y varios millones de componentes semiconductores individuales.
Conclusión Principal Uno: China lidera en discretos
En los últimos años se ha debatido mucho acerca del ascenso de China en la fabricación de semiconductores. Si bien el país ha logrado grandes avances al aumentar su capacidad de producción de chips e integrarse en diversas cadenas de suministro a nivel mundial, la incógnita sigue siendo si China podrá alcanzar finalmente a Taiwán, Japón y EE. UU., que cuentan con ventajas históricas y han sido protagonistas del sector durante décadas.
Los datos de este informe arrojan luz sobre una parte del ecosistema de fabricación de chips donde China ha igualado rápidamente a sus competidores: los semiconductores discretos. Estos dispositivos individuales, que realizan funciones electrónicas simples, incluyen diodos, transistores, MOSFETs y rectificadores. Según nuestros datos, China ocupa un lugar preeminente tanto en la fabricación como en el ensamblaje de estos componentes. (Como sucede con muchos tipos de semiconductores, EE. UU. sigue siendo donde se diseña la mayoría de estas piezas, con China en tercer lugar).
En términos de país de difusión (COD), China es el líder indiscutible, con más de 270,000 piezas según número de parte de fabricación (MPN).
País líder de difusión (COD) en discretos
China
Taiwán
Estados Unidos
Japón
India
En cuanto a ensamblaje, pruebas y empaquetado, China también se posiciona como líder global indiscutible, marcando una ventaja aún mayor respecto al COD. El país es el COA de más de 380,000 dispositivos discretos activos, más del triple frente al siguiente mayor COA para este componente (Japón).
País líder de ensamblaje (COA) en discretos
China
Taiwán
Filipinas
Estados Unidos
Tailandia
Conclusión Principal Dos: FPGAs y Memoria DRAM, vitales para Taiwán
Todos hemos escuchado cifras y relatos similares: Taiwán produce más del 60% de los semiconductores globales y el 90% de los más avanzados del mundo. Taiwán y su icónica foundry, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), son indispensables para la cadena de suministro global de semiconductores; sin el país insular de 23 millones de habitantes, muchos de los dispositivos que usamos no existirían.
Aunque hay verdad en estas cifras de referencia y las conclusiones que extraemos de ellas, un análisis más detallado de los datos revela matices significativos en la primacía de Taiwán. El país se sitúa entre los cinco primeros en el país de difusión (COD) para los 10 tipos de componentes analizados, pero gran parte de su dominio se debe especialmente a dos categorías: field-programmable gate arrays (FPGAs) y memoria DRAM.
Taiwán fabrica más FPGAs que los siguientes cuatro países juntos. Además, más de 13,000 MPNs son fabricados por solo seis proveedores taiwaneses.
Principal país de difusión (COD) en FPGAs
Taiwán
Singapur
Estados Unidos
Japón
Irlanda
Principal país de ensamblaje (COA) en FPGAs
Si bien Taiwán sigue liderando con claridad en ensamblaje, pruebas y empaquetado de FPGAs, su ventaja respecto a rivales es menos pronunciada en comparación con la fabricación (COD). Taiwán es el COA de cerca de 13,000 MPNs de FPGAs, pero Corea del Sur y Malasia superan los 8,000 FPGAs como COA.
Taiwán
Corea del Sur
Malasia
Filipinas
Estados Unidos
La situación es muy similar en la memoria DRAM. Taiwán es el líder absoluto en la fabricación de estos chips, con más MPNs, más familias de componentes y mayor cantidad de proveedores únicos que los siguientes cuatro países juntos.
Principal país de difusión (COD) en memoria DRAM
Taiwán
China
Japón
Estados Unidos
Singapur
Principal país de ensamblaje (COA) en memoria DRAM
Taiwán también lidera el ensamblaje, pruebas y empaquetado (ATP) de memoria DRAM, con una ventaja considerable sobre el resto de países (aunque China ocupa un claro segundo lugar en COD y COA en esta categoría).
Taiwán
China
Vietnam
Corea del Sur
Singapur
Conclusión Principal Tres: EE. UU. sigue siendo protagonista en diseño, pese a la narrativa mediática
Contrario a gran parte del discurso político de los últimos años sobre el papel menguante de EE. UU. en la fabricación de semiconductores, el país sigue siendo un actor esencial en el ecosistema mundial de chips. Es cierto que la nación produce menos semiconductores que hace años; las fábricas estadounidenses fabrican hoy alrededor del 12% de los chips mundiales, frente al 37% en 1990. Pero EE. UU. sigue ocupando una posición destacada en la producción de categorías clave como ICs mixtos, CPUs y memoria flash.
Sin embargo, es en la etapa de diseño donde Estados Unidos realmente destaca. Según el Center for Strategic and International Studies (CSIS), EE. UU. genera el 46% de las ventas mundiales de diseño de chips y el 72% de ventas de software y licencias de diseño.
Nuestro análisis de datos corrobora estas cifras. EE. UU. supera con margen a cualquier otro país en cuanto a número de MPNs diseñados en las 10 categorías de componentes analizadas, destacando en CPUs, interface ICs, y memoria flash y EEPROM. (Reiterando, utilizamos la sede de la empresa de semiconductores como indicador del país de diseño).
Por último, si bien solo incluimos cifras relativas a las tres categorías señaladas, EE. UU. lidera el diseño en cada uno de los 10 semiconductores estudiados. Lo que mostramos a continuación es un extracto de ese liderazgo.
Sede principal en diseños de CPUs
EE. UU. diseña más de 7,000 CPUs activas, más que los cuatro países siguientes juntos.
Estados Unidos
Japón
Países Bajos
Reino Unido
Singapur
Sede principal en diseños de interface ICs
El liderazgo de EE. UU. es aún más evidente en interface ICs; según nuestro análisis, empresas estadounidenses diseñan casi 28,000 interface ICs, la mayoría del total mundial.
Estados Unidos
Japón
China
Alemania
Irlanda
Sede principal en diseños de memoria Flash/EEPROM
Por último, EE. UU. lidera también en diseño de memoria flash y EEPROM, con cerca de 20,000 MPNs fabricados por empresas estadounidenses. Estos chips son esenciales para microcontroladores (MCUs), portátiles y sistemas de automoción, entre otras aplicaciones.
Estados Unidos
Taiwán
China
Suiza
Japón
Dé visibilidad a su cadena de suministro de semiconductores con la potente plataforma de Z2Data
Incluso antes de la imposición de aranceles por parte de la administración Trump y los consiguientes conflictos comerciales, las empresas estadounidenses ya enfrentaban desafíos significativos en sus cadenas de suministro de semiconductores. La administración Biden impuso sus propios aranceles elevados a chips chinos, y los OEM estadounidenses han tenido que gestionar aumentos adicionales en estos gravámenes desde el 1 de enero de este año.
Dada su importancia geopolítica y su papel esencial tanto en tecnologías de defensa como en electrónica de consumo, es probable que los semiconductores sigan utilizándose como instrumento estratégico entre potencias rivales, sin importar la administración presidencial de turno. Por ello, los OEM y otras empresas pueden obtener una poderosa ventaja competitiva gracias a la visibilidad e inteligencia que proporciona la herramienta de gestión de riesgos en la cadena de suministro de Z2Data.
Z2Data ofrece datos e inteligencia exhaustivos sobre la cadena de suministro electrónica mundial, incluyendo:
Mapeo de piezas a ubicaciones
Búsqueda paramétrica
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Evaluación de riesgos en listas de materiales (BOM)
Para empresas que dependen de memoria DRAM, FPGAs, discretos y otros tipos de semiconductores, Z2Data cuenta con las bases de datos y la experiencia necesaria para fundamentar su estrategia de gestión de riesgos. Si desea obtener más información sobre Z2Data y cómo su solución para la cadena de suministro electrónica puede ayudar a su empresa a mantener la estabilidad del aprovisionamiento y proteger la continuidad de la fabricación, solicite una demo gratuita con uno de nuestros expertos en producto.
