¿Dónde se fabrican los semiconductores más importantes del mundo?

Con cada año que pasa, la relevancia de los semiconductores no deja de crecer. Si bien desde hace tiempo son esenciales para tecnologías clave del siglo XXI como portátiles, smartphones y vehículos cada vez más conectados, en la última década su protagonismo se ha extendido también hacia tecnologías de defensa y aplicaciones militares. Además, han surgido recientemente como hardware imprescindible para el avance de la inteligencia artificial (IA). Empresas líderes en IA como OpenAI y Anthropic utilizan algunos de los chips más sofisticados del mundo para ejecutar sus modelos, incluidos los GPU Blackwell B200 de Nvidia. Estos chips y la tecnología que los impulsa se han convertido en un factor crítico de influencia geopolítica entre países que compiten en la trascendental carrera por el liderazgo en IA.

Debido a la amplia gama de aplicaciones de los semiconductores y su importancia para la seguridad y prosperidad de diversos países, el estado del panorama global de fabricación de semiconductores es fundamental de monitorizar. Desde una perspectiva financiera, geopolítica y comercial, el lugar donde se fabrican los chips es relevante. Bajo esta premisa, Z2Data realizó un análisis de datos para ofrecer una visión más clara sobre el ecosistema mundial de fabricación de semiconductores, incluyendo dónde se diseñan, fabrican y encapsulan muchos de los chips más demandados e insustituibles. 

Análisis de Z2Data sobre el panorama de fabricación de semiconductores: conclusiones

Nuestro análisis arrojó varias conclusiones destacadas, entre ellas:

• Una visión estadística sobre el avance significativo de China en la fabricación de chips
• Algunos de los semiconductores que explican la preeminencia de Taiwán en el sector
• Evidencia de que, si bien EE. UU. puede estar detrás de otros países en producción de semiconductores, sigue liderando en el diseño de chips

Estos datos pueden confirmar ciertas hipótesis y desafiar otras. En cualquier caso, brindan a los fabricantes de equipos originales (OEM) y a otras empresas que adquieren chips una perspectiva mucho más matizada sobre el panorama de la fabricación de semiconductores que la que suele ofrecer la prensa. Esperamos que los responsables de las cadenas de suministro examinen este informe con interés, considerando cómo los datos pueden orientar sus futuras decisiones de aprovisionamiento. 

Implicaciones de este análisis para fabricantes de equipos originales (OEM)

Los datos recogidos en este informe, y las conclusiones asociadas, están destinados a ayudar a los profesionales a comprender en mayor profundidad el amplio y valioso ecosistema de chips. No se trata simplemente de información estática, sino que el objetivo es que los datos y la inteligencia exclusivos de este informe aporten valor a las estrategias de cadena de suministro, fortaleciendo la experiencia de los líderes al dar visibilidad a algunas de las tendencias más relevantes de este sector. 

Ampliar la comprensión del ecosistema de fabricación de semiconductores

Incluso para expertos en aprovisionamiento y compras, el panorama de la fabricación de semiconductores puede resultar complejo y dinámico. La información y los datos resumidos en este informe pueden ofrecer a los lectores un mapa general de la geografía de este sector. Quien desee saber dónde se fabrican principalmente los microcontroladores (MCUs), por ejemplo, podrá observar que EE. UU. y Taiwán lideran claramente la manufactura de estos chips, seguidos de Japón, Francia y Singapur. Es posible también que los profesionales deseen comprender mejor la cadena de suministro de semiconductores discretos, y pueden utilizar las conclusiones de este informe para identificar los países que lideran el diseño y encapsulado de estos chips. Este nivel de detalle permite a los lectores profundizar más allá de las narrativas más divulgadas—como ‘todo el mundo depende de las fundiciones de Taiwán’ o ‘EE. UU. ya no produce semiconductores’—y desarrollar una visión más precisa de este entorno multifacético.

En la misma línea, los datos presentados subrayan el grado de interdependencia entre países y empresas de semiconductores. Por ejemplo, según nuestros datos, EE. UU. lidera ampliamente el diseño de interface ICs a nivel mundial (según la ubicación de las sedes centrales de las empresas), mientras que Taiwán y Alemania se posicionan como país de difusión (COD) para muchos de estos chips. Al mismo tiempo, estos componentes suelen ensamblarse en países del sudeste asiático como Malasia, Tailandia y Filipinas. Analizar las conclusiones del artículo permite visualizar esta interdependencia y comprender mejor qué rol cumple cada país. 

La información contenida puede ayudar a las empresas a entender mejor diferentes áreas del ecosistema global de fabricación de semiconductores, incluyendo:

• Comprender mejor la geografía del ecosistema global de fabricación de semiconductores. 
• Identificar la interdependencia en la fabricación de muchos chips, donde se diseñan en un país, se fabrican en otro y se encapsulan en un tercero. 
• Profundizar el conocimiento sobre dónde se fabrican tipos específicos de componentes: por ejemplo, China produce una cantidad desproporcionada de semiconductores discretos, mientras que Taiwán domina en FPGAs y memoria DRAM.

Conozca la capacidad de fabricación de los países China+1 

Si bien 2025 ha sido un año difícil para todas las empresas estadounidenses que importan productos, particularmente desafiante ha sido para las que dependen en gran medida de China. La administración Trump ha mantenido una guerra comercial intermitente con el Partido Comunista Chino (CCP) durante gran parte del año, y los importadores estadounidenses se enfrentan actualmente a aranceles superiores al 50% para muchos productos chinos. Las organizaciones que consideran insostenibles los aranceles actuales sobre China pueden estar evaluando alternativas fuera del principal rival de EE. UU. y estableciendo aprovisionamiento en países con relaciones más estables con América. 

Parte de los datos presentados ofrecen contexto para empresas que buscan orientación respecto a los países China+1 con presencia en la fabricación de semiconductores. Países del sudeste asiático como Malasia, Tailandia y Filipinas están expandiendo su presencia en los procesos finales de manufactura como ensamblaje, pruebas y encapsulado. Si bien las empresas estadounidenses pueden no tener una ruta inmediata para trasladar su fabricación de chips fuera de China, sí podrían disponer de mayor flexibilidad respecto al país de ensamblaje (COA). 

Desarrollar estrategias de gestión de riesgos correspondientes

Por último, este análisis de datos proporciona a las organizaciones la base y justificación para definir e implementar nuevas estrategias de gestión del riesgo en la cadena de suministro (SCRM, por sus siglas en inglés). Dada la elevada carga arancelaria, las medidas comerciales recíprocas y las continuas tensiones geopolíticas entre EE. UU. y China, los semiconductores fabricados en este último país se pueden considerar de mayor riesgo. En estos casos, las empresas deberían considerar la implementación de estrategias específicas de mitigación de riesgos orientadas a estos componentes. Otras categorías potencialmente vulnerables incluyen los field programmable gate arrays (FPGAs), un tipo de chip personalizable que depende en gran medida de apenas seis proveedores, todos ubicados en Taiwán. 

Entre las estrategias de gestión de riesgos dirigidas se incluyen:

• Asegurar aprovisionamiento alternativo, sea mediante componentes alternativos, otros proveedores o incluso países de fabricación diferentes.
• Fortalecer las relaciones con proveedores clave que fabrican chips con pocos productores alternativos.
• Diversificar las cadenas de suministro para reducir la dependencia de países con relaciones geopolíticas inestables respecto a EE. UU. 
• Buscar alivio arancelario analizando el país de ensamblaje (COA), país de difusión (COD) y evaluando si es posible realizar estrategias de “ingeniería arancelaria” a nivel estratégico. 

Metodología del análisis de fabricación de semiconductores de Z2Data

Para obtener los datos que se presentan en este artículo, iniciamos identificando 10 de los tipos de componentes semiconductores más relevantes, según criterios de ventas globales, aplicaciones y complejidad de fabricación. Estos 10 tipos incluyen:

• Circuitos integrados analógicos/señal mixta (Analog/Mixed Signal ICs)
• Semiconductores discretos (diodos, transistores, MOSFETs)
• CPUs (unidades centrales de procesamiento)
• Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs)
• Interface ICs
• Memoria DRAM
• Memoria Flash/EEPROM
• ICs de gestión de potencia (Power Management ICs)
• ICs de RF/Inalámbricos (RF/Wireless ICs)
• Microcontroladores (MCUs)

Tras este alcance inicial, recopilamos datos de todos los números de parte de fabricación activos (MPNs) de estos 10 tipos de componentes presentes en nuestra base de datos. Posteriormente, categorizamos los datos según el país donde se fabricó el chip (país de difusión, o COD); el país donde se ensambló el semiconductor (país de ensamblaje, o COA); y el país donde se diseñó el semiconductor. En esta última categoría, consideramos la sede de la empresa como referencia para el lugar de diseño. 

Por último, filtramos los datos hasta obtener los cinco principales países en cada categoría. (Por ejemplo, para el COD de FPGAs, analizamos la cantidad de MPNs fabricados en Taiwán, Singapur, EE. UU., Japón e Irlanda, los cinco países con mayor fabricación de FPGAs). El informe final incluyó 30 categorías diferentes y varios millones de componentes semiconductores individuales. 

Conclusión principal uno: China domina en discretos

En los últimos años, se ha debatido ampliamente sobre el ascenso de China en la fabricación de semiconductores. Aunque el país ha avanzado notablemente en el aumento de capacidad de manufactura y en la integración dentro de cadenas de suministro globales, la incógnita sigue siendo si podrá alcanzar a Taiwán, Japón y EE. UU., quienes gozan de ventajas históricas y han sido actores clave en la industria durante décadas. 

Los datos de este informe arrojan luz sobre una parte del ecosistema de fabricación de chips en la que China ha alcanzado rápidamente a sus competidores: los semiconductores discretos. Los discretos son dispositivos individuales que cumplen funciones electrónicas básicas, e incluyen diodos, transistores, MOSFETs y rectificadores. Según nuestros datos, China lidera de forma clara tanto en la fabricación como en el ensamblaje de estos componentes. (Como ocurre con muchos tipos de semiconductores, la mayoría de ellos se diseñan en EE. UU., con China en el tercer puesto).

En relación al país de difusión (COD), China es el líder indiscutible, con más de 270.000 piezas por número de parte de fabricación (MPN).

Principales países de difusión (COD) para discretos 

1. China
2. Taiwán
3. Estados Unidos
4. Japón
5. India

En cuanto a ensamblaje, pruebas y encapsulado, China también se posiciona como líder mundial. De hecho, China tiene aún mayor ventaja en ensamblaje, pruebas y encapsulado (ATP) de discretos que en difusión. China es el COA de más de 380.000 discretos activos, más del triple del siguiente país más importante en COA para esta categoría (Japón).

Principales países de ensamblaje (COA) para discretos 

1. China
2. Taiwán
3. Filipinas
4. Estados Unidos
5. Tailandia

Conclusión principal dos: los FPGAs y la memoria DRAM son vitales para Taiwán

Todos conocemos las cifras y narrativas habituales: Taiwán representa más del 60% de la producción mundial total de semiconductores y fabrica el 90% de los chips más avanzados del planeta. Taiwán y su icónica fundición, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), son imprescindibles para la cadena global de suministro de semiconductores. Sin la isla nación, muchos de nuestros dispositivos más cotidianos ni siquiera existirían. 

Si bien estas cifras y afirmaciones son en gran parte correctas, un análisis detallado de los datos revela matices importantes en la primacía de Taiwán. Este país figura entre los cinco principales en COD para los 10 tipos de componentes analizados, aunque gran parte de su dominio en manufactura proviene de solo dos categorías: field-programmable gate arrays (FPGAs) y memoria DRAM. 

Taiwán fabrica más FPGAs que los siguientes cuatro países juntos. Sorprendentemente, más de 13.000 MPNs son fabricadas solo por seis proveedores taiwaneses. 

Principales países de difusión (COD) para FPGAs

1. Taiwán
2. Singapur
3. Estados Unidos
4. Japón
5. Irlanda

Principales países de ensamblaje (COA) para FPGAs

Aunque Taiwán sigue superando al resto de países en ensamblaje, pruebas y encapsulado, su ventaja no es tan amplia como en difusión. Taiwán es COA de casi 13.000 MPNs de FPGA, mientras que Corea del Sur y Malasia también superan las 8.000 unidades como COA. 

1. Taiwán
2. Corea del Sur
3. Malasia
4. Filipinas
5. Estados Unidos

La situación es similar para la memoria DRAM. Taiwán lidera ampliamente la fabricación de estos chips, con más MPNs, familias de productos y proveedores distintos que los siguientes cuatro países juntos. 

Principales países de difusión (COD) para memoria DRAM

1. Taiwán
2. China
3. Japón
4. Estados Unidos
5. Singapur

Principales países de ensamblaje (COA) para memoria DRAM

Taiwán es también el país líder en ensamblaje, pruebas y encapsulado (ATP) de memoria DRAM, con una ventaja significativa sobre los demás países que realizan estos procesos para chips DRAM (aunque China, notablemente, figura como claro segundo en COD y COA para este segmento).

1. Taiwán
2. China
3. Vietnam
4. Corea del Sur
5. Singapur

Conclusión principal tres: pese a las narrativas, EE. UU. sigue siendo actor principal en diseño

A diferencia de lo que afirman muchos discursos políticos de los últimos años sobre el aparente declive de EE. UU. en la fabricación de semiconductores, el país sigue siendo un actor clave en el ecosistema global de chips. Es cierto que en la actualidad las plantas estadounidenses producen menos semiconductores que antes, pasando del 37% mundial en 1990 al 12% hoy; sin embargo, EE. UU. sigue estando entre los tres principales países productores de tipos de componentes clave como ICs de señal mixta, CPUs y memoria flash. 

El verdadero liderazgo de EE. UU. radica hoy en la fase de diseño dentro de la cadena de fabricación. Según el Center for Strategic and International Studies (CSIS), EE. UU. representa el 46% de las ventas globales de diseño de chips, así como el 72% de las ventas de software y licencias para diseño de chips. 

Nuestro análisis de datos respalda este argumento. Más MPNs en los 10 tipos de semiconductores analizados se diseñan en EE. UU. que en cualquier otro país, y por un margen destacado. EE. UU. lidera ampliamente en categorías como CPUs, interface ICs, y memorias flash y EEPROM. (Cabe reiterar que se toma como referencia la sede del fabricante de semiconductores para determinar dónde se diseñan los chips).

Por último, si bien solo se muestran cifras de los tres tipos de componentes señalados, EE. UU. lidera el diseño en cada uno de los 10 semiconductores analizados. A continuación, ofrecemos una muestra representativa de ese liderazgo de mercado. 

Principales sedes para CPUs

EE. UU. diseña más CPUs—más de 7.000 MPNs activas—que los siguientes cuatro países juntos. 

1. Estados Unidos
2. Japón
3. Países Bajos
4. Reino Unido
5. Singapur

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Principales sedes para Interface ICs

El dominio estadounidense en diseño es aún mayor en interface ICs. Según nuestro análisis, las empresas de EE. UU. diseñan cerca de 28.000 interface ICs, la mayoría de todos los existentes a nivel mundial. 

1. Estados Unidos
2. Japón
3. China
4. Alemania
5. Irlanda

Principales sedes para memoria Flash/EEPROM

Finalmente, EE. UU. es también líder en el diseño de memorias flash y EEPROM, con casi 20.000 MPNs de estos semiconductores fabricadas por empresas con sede estadounidense. Estos chips son esenciales para microcontroladores (MCUs), portátiles y sistemas automotrices, entre otros usos. 

1. Estados Unidos
2. Taiwán
3. China
4. Suiza
5. Japón

Obtenga visibilidad en su cadena de suministro de semiconductores con la potente plataforma de Z2Data

Incluso antes de los aranceles de la administración Trump y los consecuentes conflictos comerciales, las empresas estadounidenses ya enfrentaban retos significativos en sus cadenas de suministro de semiconductores. La administración Biden impuso su propia serie de aranceles elevados sobre chips chinos, y los OEMs estadounidenses trabajaron para gestionar el impacto de estos gravámenes entrados en vigor el 1 de enero del año en curso. 

Dada su importancia geopolítica y su papel esencial en tecnología de defensa y electrónica de consumo, los semiconductores seguirán siendo empleados como herramientas estratégicas por naciones rivales, independientemente de la administración o partido político en el poder. Por ello, los OEMs y demás empresas pueden obtener ventajas competitivas y recursos clave gracias a la visibilidad e inteligencia que ofrece la solución de gestión de riesgos de la cadena de suministro de Z2Data. 

Z2Data proporciona datos e inteligencia exhaustivos sobre la cadena de suministro electrónica global, incluyendo, entre otros:

• Mapeo de componentes a ubicaciones
• Búsqueda paramétrica
• Datos limpios y normalizados
• Localización de fabricación, ensamblaje, pruebas y encapsulado
• Perfiles completos de más de 1.000 millones de componentes
• Referencias cruzadas detalladas
• Predicción de ciclo de vida de alta precisión 
• Evaluación de riesgos de la lista de materiales (BOM)

Para empresas que dependen de memoria DRAM, FPGAs, discretos y otros tipos de semiconductores, Z2Data cuenta con las bases de datos y experiencia necesarias para convertirse en el pilar de su estrategia de gestión de riesgos. Para obtener más información sobre Z2Data y cómo su solución de cadena de suministro electrónica puede ayudar a su empresa a mantener la estabilidad de aprovisionamiento y proteger la continuidad de fabricación, solicite una demo gratuita con uno de nuestros expertos de producto.