Fusionen und Übernahmen (M&A) werden von Unternehmen seit Langem als Strategie genutzt, um zu stärken, zu expandieren und Kosten zu senken.
Seit 2020 findet eine Welle von M&A-Aktivitäten in der Halbleiterindustrie statt – unter anderem zur Erweiterung von Technologie, Kapazitäten und Ressourcen, für geografische Diversifikation sowie für Resilienz-Strategien. Unternehmen setzen M&A zunehmend ein, um nicht nur Technologie und Wissen, sondern auch Humanressourcen, Talente und Expertise in Wachstumsbereichen wie KI zu gewinnen.
Im Jahr 2021 wurden insbesondere kleinere M&A-Transaktionen immer prägender: Neue innovative Unternehmen wurden von größeren Halbleiterunternehmen übernommen, damit diese ihr Wachstum sichern konnten. Dieser Trend setzte sich 2022 fort, insbesondere in der zweiten Jahreshälfte.
Einige bedeutende M&A-Deals der Halbleiterbranche aus 2022, von denen einige 2023 abgeschlossen werden, sind im Folgenden aufgeführt.
Bedeutende Halbleiter-Fusionen und -Übernahmen 2022
Advanced Micro Devices - Xilinx
AMD kündigt die Übernahme von Xilinx an, um das AMD-Portfolio im Bereich Grafik und adaptive SoC-Produkte auszubauen und AMD zum neuen Branchenführer für Hochleistungs- und adaptive Computing zu machen.
Allegro MicroSystems – Heyday Integrated Circuits
Allegro MicroSystems hat Heyday Integrated Circuits übernommen, ein privat geführtes Unternehmen, das sich auf innovative Gate-Treiber-Lösungen für die Energieumwandlung in Hochspannungs-Gallium-Nitrid- (GaN) und Siliziumkarbid- (SiC) Halbleiterdesigns mit großer Bandbreite (WBG) spezialisiert.
Diodes Incorporated - onsemi
Diodes Incorporated hat die Waferfertigungsanlage von onsemi in South Portland, Maine übernommen, um die eigenen Wachstumsinitiativen für den Automobil- und Industrie-Endmarkt zu beschleunigen und die Kapazität mit einer 200mm-Waferfertigung für Analogprodukte auszubauen.
Intel Corporation - Tower Semiconductor
Intel übernimmt Tower Semiconductor, um die eigene Fertigungskapazität, globale Präsenz und das Technologieportfolio zu erweitern und auf die beispiellose Nachfrage der Branche zu reagieren. Tower betreibt insgesamt sieben Produktionsstandorte in Israel, den USA und Japan. Die Foundry-Kapazität von Tower in 12-Zoll-Wafer-Äquivalenten entspricht etwa 3 % des weltweiten Gesamtvolumens.
KYOCERA AVX - ROHM
KYOCERA AVX, ein weltweit führender Hersteller fortschrittlicher elektronischer Bauelemente, übernimmt das Tantal- und Polymer-Kondensatorengeschäft von ROHM Semiconductor – einschließlich sämtlicher Fertigungslinien sowie relevanter Schutzrechte.
MaxLinear – Silicon Motion
Das in Kalifornien ansässige Unternehmen MaxLinear kündigt die Übernahme von Silicon Motion in Taiwan an. Dieser Deal soll im ersten Halbjahr 2023 abgeschlossen werden und MaxLinear Controller-ICs für NAND-Flash-Speicher zur bestehenden Produktpalette für RF- und Mixed-Signal-Produkte hinzufügen.
Micross Components – PAAL Technologies
Micross Components, ein führender Anbieter von High-Reliability-Mikroelektroniklösungen für Luft- und Raumfahrt, Verteidigung und andere Anwendungen, hat die Übernahme von PAAL Technologies bekanntgegeben – einem führenden Anbieter von MIL-STD-1553 Data Bus Couplern, Kabelbäumen und RF/Wideband-Transformatoren. Die Akquisition erweitert das Hi-Rel-Komponentenportfolio von Micross und bietet PAAL-Kunden den Zugang zu umfassenden End-to-End-Mikroelektronik-Leistungen sowie zu Komponenten-, Chip- und Waferlösungen aus einer Hand.
Navitas Semiconductor - GeneSiC
Navitas übernimmt GeneSiC, einen Entwickler und Anbieter von Hochleistungs-Halbleiterprodukten auf Silizium- und Siliziumkarbid-Basis, wodurch Navitas sich in Richtung leistungsfähigerer Produkte diversifiziert.
Nexperia – Nowi Energy
Nexperia erweitert sein Portfolio im Bereich Power Management durch die Übernahme von Nowi Energy aus den Niederlanden. Nowis Technologie ermöglicht die Nutzung von Energie aus Licht, Funkwellen oder Temperaturdifferenzen zur Versorgung von stromsparenden Anwendungen wie Wearables und autonomen drahtlosen Sensorknoten. Die Fertigungskapazität, Kompetenz und globale Infrastruktur von Nexperia sichern es Nowi, die Produktion dieser Lösungen zu beschleunigen und bis Ende 2022 bzw. Anfang 2023 größere Mengen zu ermöglichen.
Nordic Semiconductor – Mobile Semiconductor
Nordic Semiconductor übernimmt Mobile Semiconductor, um spezialisierte Embedded-Memory-Technologie für Mikrocontroller und Systems-on-Chip im eigenen Unternehmen weiterzuentwickeln.
Renesas Electronics - Steradian
Renesas, Anbieter fortschrittlicher Halbleiterlösungen, hat die Übernahme des privat geführten, auf Radar-Halbleiterlösungen spezialisierten Fabless-Unternehmens Steradian Semiconductors aus Bengaluru, Indien, abgeschlossen. Die Kombination aus führender Radar-Technologie und Engineering-Know-how von Steradian wird die Sensortechnik-Angebote von Renesas für viele Anwendungen stärken und das Design von Automotive-Radarsystemen vereinfachen.
Vishay Intertechnology - MaxPower
Vishay übernimmt MaxPower Semiconductor, ein kalifornisches Fabless-Power-Halbleiterunternehmen mit einem umfangreichen Patentportfolio von über 100 Schutzrechten. Die proprietären Bauteilstrukturen und Prozesse von MaxPower ermöglichen fortschrittliche Silizium- und SiC-MOSFET-Produkte, die in das MOSFET-Portfolio von Vishay integriert werden.
Fazit
Fusionen und Übernahmen (M&A) sind ein bewährtes Mittel, um Kapazitäten, Wissen, Talente und technologische Kompetenz auszubauen. Jüngster Trend ist die Übernahme innovativer neuer Unternehmen durch große Akteure der Halbleiterindustrie.
Nach erfolgten Fusionen und Übernahmen kommt es häufig zu Konsolidierung, PCNs (Produktänderungsmitteilungen) und EOLs (Produktlebensende), was Vor- und Nachteile birgt: Einerseits profitieren OEMs von gebündelten, verbesserten Produktportfolios eines Anbieters, was Beschaffung, Systemdesign und Integration vereinfacht. Andererseits kann der Trend zu weniger Wettbewerb und eingeschränkten Wahlmöglichkeiten für Kunden führen, da immer mehr Marktanteile von wenigen Akteuren übernommen werden.
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