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半導体は、世界のどの業界よりも複雑かつ多層的なサプライチェーンを持っています。この業界は、簡単には再現できない高度な専門知識、何年もかけて数十億ドルを投資して建設される高度な製造拠点、アジア・北米・欧州にまたがる地理的な専門分化に依存しています。
調達担当者なら誰もが理解しているように、こうしたサプライチェーンの複雑さには本質的な脆弱性が存在します。そして、何らかの混乱がその脆弱性を突いた場合、その影響は非常に大きなものになります。
新型コロナウイルス（COVID-19）パンデミックは、半導体サプライチェーンの脆弱性を浮き彫りにした代表的な事例です。感染拡大とともに消費が急増し、半導体需要が急騰。しかし、2020年から2021年にかけてアジアや欧州で広範囲のロックダウンが実施され、深刻な人手不足によりファブや組立工場などの生産拠点が著しく人員不足となり、稼働停止に追い込まれる事態も発生しました。
さらには、台湾での過去に例のない干ばつやロシアによるウクライナ侵攻など、一連の新たな混乱が加わり、半導体不足はさらに深刻化しました。3年間の苦難を経て、ようやく2023年末には世界的な供給安定が実現しましたが、それは決して半導体サプライチェーンからリスクが消えたことを意味するものではありません。
いま私たちは、長年の脅威と新たな社会課題を反映したリスクが混在する、ポストパンデミックの新しい時代に突入しています。2024年以降のサプライチェーンの混乱要因としては、気候変動とそれによる極端な天候、地政学的なダイナミクスの変化と規制面の影響、単一障害点による製造停止などが挙げられます。
いま私たちは、長年の脅威と新たな社会課題を反映したリスクが混在する、ポストパンデミックの新しい時代に突入しています。
世界的なボトルネックを襲う自然災害
これまで、戦略的調達や購買担当者は、自然災害を半導体サプライチェーン最大の脅威と認識していませんでした。しかし、気候変動とそれに伴う破壊的な気象災害が、従来の常識を見直しリスク構造の再評価を促しています。
国連防災機関（UNDRR）の『災害リスク軽減に関する世界評価報告書』第6版では、こうした災害が加速して発生している状況が、極めて説得力ある形で示されています。同報告書によると、1970年から2000年までの「大規模災害」は年平均90～100件でしたが、直近20年間では350～500件へと急増。さらにUNDRRは、地震・津波・極端気象などの自然災害が2030年までに年間560件に達する可能性があると予測しています。
UNDRRは、地震・津波・極端気象などの自然災害が2030年までに年間560件に達する可能性があると予測しています。
このような自然災害や異常気象の世界的な増加は、すでに半導体サプライチェーンに大きな影響を与えています。過去数年を見ても、台湾では大規模な干ばつが相次ぎ、1日あたり約15万トンの水を消費するTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）は生産維持と工場停滞回避のため、給水車による水輸送や2022年には新竹市で自社の水処理プラント開設など、極めて困難な対策を余儀なくされました。
2021年のマレーシアでの台風から、近年の日本・台湾での地震まで、自然災害・気候関連の気象事象が半導体業界の主要なボトルネックを直撃するケースは増加しています。かつてそれほど重視されていなかったこれらのリスクですが、いまや世界の半導体サプライチェーンに従事する経営層・管理職は、事業継続性に対する脅威として強く認識し始めています。2023年、保険大手WTWが半導体大手企業のCEOおよび経営幹部を対象に実施した調査では、半数以上が「気候変動や環境要因がサプライチェーンリスクに最も大きな影響を与えている世界的トレンド」と回答しました。
廃番リスク
大国間の貿易摩擦や異常気象の頻発など、昨今目立つ半導体サプライチェーン混乱要因の多くは、近年顕在化した現代的なリスクです。一方で、部品の廃番リスクは業界創設時から常に存在しています。1950～60年代の黎明期から電子部品の廃番は起こっていましたが、近年は半導体のライフサイクルが徐々に短縮する傾向が強まっています。
消費者・電子機器メーカー・法人顧客の高度化ニーズに応え、最先端開発競争が激化する中、製品世代の寿命はますます短期化。1970年の半導体平均ライフサイクルは約30年とされていましたが、2014年にはおよそ10年にまで縮小。このライフサイクル短縮が、廃番（オブソリート）部品の増加およびサプライヤからの製造中止（EOL）通知頻発につながっています。
Z2Dataの廃番動向レポート「Obsolescence Trends in 2024 and Strategies to Mitigate Them」によると、2023年にはおよそ47万4,000点の部品がEOLに到達しました。ほぼ50万点という数は大きいですが、パンデミック期の2021年（52万9,000点）、2022年（75万6,000点）からは減少傾向です。
製造中止通知およびその余波による製造遅延に備えてレジリエンスを維持したい調達部門は、複数調達体制を常時運用したり、主要部品のライフサイクル予測を整備するなど、さまざまなリスク低減策を講じることが可能です。（たとえば当社レポートでは、マイコン、DRAM（ダイナミックランダムアクセスメモリ）等の特定部品について、廃番動向の詳細な内訳・分析を提供しています）
外部から見ると、毎年何十万もの電子部品が廃番になるのは驚きかもしれません。しかし、これらの数値こそが、積極的なイノベーションと進化を牽引するグローバル産業のダイナミズムを如実に物語っています。オペレーションの俊敏性を守り、コスト増や設計変更による納期遅延を回避したい調達部門は、廃番インパクトを最小化するリスク管理体制を構築することが不可欠です。
工場停止
半導体業界は、ファブ・パッケージ工場・IC組立拠点等の生産施設の継続稼働に支えられています。これら生産拠点に直接影響する事象は、半導体サプライチェーン全体に大きな波及をもたらします。このため、工場停止は長年にわたってチップメーカー最大の混乱要因となっています。
工場火災はこのような停止原因の中でも最も多いものの1つです。
工場火災は停止原因として特に多いものです。半導体製造工程に不可欠な可燃性プラスチックや爆発性化学薬品、高電圧電流の常時使用などにより、工場は壊滅的火災の発生リスクが極めて高くなっています。過去数年だけでも、ルネサスエレクトロニクス、ASML、無錫ウェルニュー（Wuxi Welnew）の工場で大規模火災が発生し、半導体・電子機器・自動車業界全体に波及するサプライチェーン混乱を引き起こしました。
過去数年だけでも、ルネサスエレクトロニクス、ASML、無錫ウェルニュー（Wuxi Welnew）の工場で大規模火災が発生し、半導体・電子機器・自動車業界全体に波及するサプライチェーン混乱を引き起こしました。
こうした大規模火災は業界の注目を集めやすい一方、それだけが工場停止の原因ではありません。労働争議、現場事故、作業員不足なども一時的な稼働停止の原因になり得ます。
脆弱化する輸送ルート
世界の貨物の実に約9割が海上輸送されています。この巨大な規模は、世界経済が河川・運河・海洋など、ネットワーク化された海上貿易インフラにいかに強く依存しているかを物語ります。しかしこの広大な海路網も、戦略的に配置されたごく一部の輸送路がボトルネックとなっており、気候災害や多国間紛争が絶えない現代では、こうした輸送ルートが単一障害点としてますます脆弱となっています。
現在進行中の紅海危機はその一例です。紅海は世界でも屈指の交通量を誇る航路で、全コンテナ輸送量の20％、全世界貿易の10％がこのアフリカ北部と中東を隔てる細長い水路を通過します。
2023年秋、イスラエルによるガザ地区侵攻の直後から、イラン支援のフーシ派が同航路を通る商業船舶を次々攻撃。あるワシントンD.C.シンクタンクの言葉を借りれば、これは「従来の武装勢力への奇襲攻撃だけでなく、国際海運を標的とした経済制裁を選択的に実施した、非国家主体による非対称戦争の前例のないケース」でした。
こうした即席的な海上攻撃による海運混乱は、世界経済全体に大きな影響を及ぼしています。戦略国際問題研究所（CSIS）によると、紅海経由でしかアクセスできないスエズ運河の通航量は2024年には約40％減少。一方、紅海を迂回してケープタウン沖（喜望峰）を経由する航路は70％増加しています。この数ヶ月間の混乱によって、輸送日数の増加・燃料や運送費の上昇・そして最終的には消費者へのコスト転嫁リスクが世界中で高まっています。
戦略国際問題研究所（CSIS）によると、紅海経由でしかアクセスできないスエズ運河の通航量は2024年には約40％減少。
サプライチェーンがグローバルに広がる半導体製造では、原材料・部品・装置の大陸間の安定供給が不可欠なため、主要な海上ルートの長期的混乱はコスト増・生産遅延に直結します。業界規模や重要性にかかわらず、チップメーカーは水路障害・紛争・干ばつ・ロジスティクス・トラブルの影響を受けやすい極めて脆弱な立場にあるのです。
サプライチェーンがグローバルに広がる半導体製造では、原材料・部品・装置の大陸間の安定供給が不可欠なため、主要な海上ルートの長期的混乱はコスト増・生産遅延に直結します。
貿易戦争・制裁・輸出規制
米中は少なくとも2020年以降、激しい「チップ戦争」を繰り広げています。この多面的な貿易摩擦は、両国の経済・軍事・技術力に深刻な影響を及ぼす一方、半導体装置・技術・原材料への次々と新たな輸出規制と制裁措置が業界そのものにも影響を拡大しています。
こうした貿易摩擦の長期的な影響が顕在化するには年単位を要しますが、現時点で米国の半導体企業（Nvidia、Intel、AMD等）では輸出規制による製造方針の変化や混乱が発生しています。米国メモリメーカーMicron Technologyは米国側の輸出規制だけでなく、中国からも制裁を受ける形となり、2023年には中国政府が重要インフラ関連企業に対しMicron製品の購入禁止を命令。同社は証券報告書で、この中国制裁が全売上の「1割台前半」に影響する可能性があるとしています。
新たな混乱要因
業界がコロナ禍の深刻な不足と危機の連鎖から立ち直りつつある中でも、「半導体サプライチェーンがコロナ以前の安定状態に戻ることはない」という確信が高まっています。2020年代はあまりにも多くの不可避リスク、不確実変数、増幅要因に満ちており、工場停止、リードタイムの長期化、調達混乱など多大な影響が生じうる状況です。
業界がコロナ禍の深刻な不足と危機の連鎖から立ち直りつつある中でも、「半導体サプライチェーンがコロナ以前の安定状態に戻ることはない」という確信が高まっています。
このように変動性が高いサプライチェーン環境で、個別の混乱を一時的な現象として都度対処するのではなく、「混乱自体が常態である」と捉える必要があります。破壊的台風、新たな制裁、地政学的不安定化によるボトルネック――混乱は、あらかじめ内在するリスクがいつでも顕在化し得るものと理解すべきです。複雑な課題に満ちた世界を縦横に連なる半導体業界では、リスクはあらゆる場所に存在していることを、改めて認識しなければなりません。
