Wo werden derzeit Halbleiter-Fabs weltweit gebaut?

Artikel-Highlights:

• Halbleiter dienen heute sowohl als wirtschaftliche Grundlage als auch als geopolitischer Brennpunkt. COVID-19 hat die Folgen von Lieferengpässen verdeutlicht, während der Wettbewerb zwischen den USA und China die Halbleiterfertigung ins Zentrum von Handels- und nationaler Sicherheitspolitik gerückt hat.
• In den USA sind derzeit siebzehn Fabs entweder geplant oder im Bau. Viele dieser Standorte konzentrieren sich auf die fortschrittliche Halbleiterfertigung; Samsung Foundry und TSMC planen Produktionsstätten mit Fokus auf 4-nm- und 5-nm-Fertigung. In ganz Asien – darunter Japan, Singapur, Indien, Südkorea und Taiwan – befinden sich 23 neue Fabs in Entwicklung, von denen die meisten bis Ende 2025 in Betrieb gehen sollen.
• Viele der neuen Fabs legen den Schwerpunkt auf fortschrittliche Halbleiter-Nodes, die im Allgemeinen als Chips unter 7 nm definiert werden. Chips dieser Größenordnung sind zentral für eine Vielzahl von Anwendungen – von Unterhaltungselektronik wie Laptops und Smartphones bis hin zu Hochleistungsprozessoren in Rechenzentren, die KI-Workloads und fortschrittliches Computing antreiben.

Die globale Lieferkette für Halbleiter ist zunehmend fragil geworden. Die COVID-19-Pandemie hat die Risiken einer Konzentration der Halbleiterfertigung auf wenige Regionen offengelegt, während die Handelskonflikte zwischen den USA und China Halbleiter in den Mittelpunkt eines strategischen Wettbewerbs rücken.

Während der Pandemie traf der sprunghaft gestiegene Bedarf an Elektronik auf Werkschließungen in ganz Asien, der Heimat des Großteils der weltweiten Halbleiterproduktion. Diese Störungen führten zu langen Lieferzeiten und erheblichen Engpässen, insbesondere in Branchen wie der Automobilindustrie und Unterhaltungselektronik.

Die Sorgen um Halbleiter gehen jedoch mittlerweile über das reine Angebot und die Nachfrage hinaus. Nationale Sicherheit, Exportbeschränkungen und die geografische Konzentration fortschrittlicher Halbleiterfertigung in Ostasien unterstreichen das Risiko einer zu starken Abhängigkeit von ausländischen Quellen.

Ein Fünf-Jahres-Überblick zur Fragilität der Halbleiter-Lieferkette

Wie COVID-19 die Chip-Abhängigkeiten sichtbar gemacht hat

Die Pandemie markierte einen Wendepunkt im globalen Bewusstsein für Risiken in der Halbleiter-Lieferkette.

Lockdowns brachten die Produktion zum Erliegen, während die Nachfrage nach PCs, Smartphones und Spielekonsolen rasant anstieg. Automobilhersteller, die mit einem längeren Abschwung rechneten, reduzierten ihre Chipbestellungen – nur um festzustellen, dass sie bei der schnelleren als erwarteten Markterholung keine Versorgung mehr sichern konnten.

Diese Dynamik führte dazu, dass Unternehmen monatelang auf kritische Bauteile warten mussten. Selbst große Hersteller kamen nur schwer an benötigte Chips. Unternehmen der Automobil- und Unterhaltungselektronikbranche befanden sich oft im direkten Wettbewerb um die begrenzte Kapazität – ein Zeichen für die Zerbrechlichkeit der Lieferketten.

Die Auswirkungen des Handelskriegs auf die Halbleiterfertigung

Über die Marktdynamik hinaus sind Halbleiter zu einem Brennpunkt im Kontext der Beziehungen zwischen den USA und China geworden. In den letzten Jahren haben beide Regierungen Maßnahmen zum Schutz ihrer heimischen Industrien und zur Einschränkung des Zugangs zu kritischen Technologien ergriffen.

Zeitstrahl der wichtigsten Maßnahmen (2020-2025)

• Mai 2020: Das US-Handelsministerium beschränkte die Lieferung von Halbleitern an Huawei und begrenzte damit deren Zugang zu fortschrittlichen Chips. Die FCC stufte Huawei außerdem als nationales Sicherheitsrisiko ein und untersagte US-Unternehmen den Einsatz von Bundesmitteln für den Erwerb von Huawei-Equipment.
• August 2022: Präsident Biden unterzeichnete den CHIPS and Science Act und bewilligte rund 52 Milliarden US-Dollar zur Stärkung der US-amerikanischen Halbleiterfertigung und -forschung.
• Oktober 2022: Die USA kündigten Exportkontrollen an, die Chinas Zugang zu fortschrittlichen Halbleitern für Künstliche Intelligenz (KI) und Supercomputing einschränken. Begründet wurden diese Maßnahmen mit den Interessen der nationalen Sicherheit.
• Dezember 2022: Die USA setzten chinesische Unternehmen, darunter den Speicherchiphersteller YMTC, auf die Entity List und schränkten so den Zugang zu amerikanischer Halbleitertechnologie ein.
• Mai 2023: China untersagte die Nutzung von Micron-Chips in wichtigen Infrastrukturprojekten.
• August 2023: China verhängte Exportbeschränkungen für Gallium und Germanium – zwei entscheidende Materialien für die Halbleiterfertigung.
• Oktober 2023: Die USA verschärften die Restriktionen für fortschrittliche KI-Chips – darunter auch einige Modelle von Nvidia –, um die Weitergabe sensibler Technologien nach China zu verhindern.
• Oktober 2024: Das US-Handelsministerium verhängte weitere Exportkontrollen und schränkte den Verkauf von 24 Arten von Fertigungsanlagen und drei Softwaretools für Halbleiter an China ein. 
• Oktober 2024: Als Reaktion darauf kündigte China Exportkontrollen für eine Reihe von Dual-Use-Gütern, darunter fortschrittliche Halbleitermaterialien und -technologien, an. 
• Mai 2025: Das US-Handelsministerium gab bekannt, dass ab dem 16. April 2025 Unternehmen Exportlizenzen benötigen, um fortschrittliche KI-Chips – insbesondere die Modelle H20 von Nvidia und MI308 von AMD – nach China zu liefern.
• Juni 2025: Das US-Handelsministerium prüfte, Herstellern wie Samsung, SK Hynix und TSMC die bisherigen Genehmigungen für den Erhalt von US-Produkten und -Technologie in deren Werken in China zu entziehen.
• September 2025: Die chinesische Cyberspace Administration wies führende Technologieunternehmen wie ByteDance und Alibaba an, den Kauf der neuesten AI-Chips von Nvidia (RTX Pro 6000D) einzustellen und bestehende Bestellungen zu stornieren.

Die ungewisse Zukunft Taiwans

Taiwan bleibt der weltweit wichtigste Standort für fortschrittliche Halbleiterfertigung. Allerdings bringt der politische Status des Landes Unsicherheiten in Bezug auf seine zukünftige Rolle bei der weltweiten Chipproduktion mit sich. Die chinesische Regierung betrachtet Taiwan als Teil ihres Staatsgebiets und schließt den Einsatz von Gewalt zur Umsetzung einer Vereinigung nicht aus. Laut dem Congressional Research Service der USA setzt China zwar auf eine friedliche Lösung, hält jedoch weiterhin erheblichen militärischen Druck als Teil seiner Gesamtstrategie aufrecht.

Diese geopolitischen Spannungen schaffen erhebliche Risiken für Unternehmen, die von der Versorgung mit taiwanesischen Chips abhängig sind. Eine Störung der Halbleiterfertigungskapazität Taiwans hätte globale Folgen und unterstreicht die Dringlichkeit, resilientere Lieferketten aufzubauen.

Warum die Zukunft der Halbleiterproduktion immer stärker auf den Heimatmarkt setzt

Halbleiter dienen heute sowohl als wirtschaftliche Grundlage als auch als geopolitischer Brennpunkt. COVID-19 hat die Kosten von Engpässen vor Augen geführt; der Wettbewerb zwischen den USA und China hat die Halbleiterfertigung ins Zentrum von Handels- und Sicherheitspolitik gerückt.

Angesichts der Engpässe, Exportbeschränkungen und geopolitischen Konfrontationen der letzten fünf Jahre ist es nicht verwunderlich, dass die USA (und weite Teile Europas) massiv in die heimische Chipfertigung investieren. Neue und erweiterte Fertigungsstandorte in Nordamerika sind nicht neu, doch deren rasche Verbreitung und die öffentlichkeitswirksamen Investitionsankündigungen von Großunternehmen und Halbleiterherstellern belegen den strategischen Kurswechsel hin zu mehr Resilienz der Lieferketten und weniger Abhängigkeit von Ostasien.

Wo werden derzeit die meisten Halbleiter produziert?

Asien dominiert die globale Halbleiterproduktion. Taiwan fertigt rund 60 % aller Chips weltweit und über 90 % der fortschrittlichen Halbleiter, so Boston Consulting Group und Semiconductor Industry Association. Südkorea ist zudem führend in der Speicherchip-Produktion, während China seine inländischen Kapazitäten kontinuierlich ausbaut.

Fazit

Insgesamt stehen Halbleiter-Chips im Zentrum der Aufmerksamkeit, und die USA – wie auch Hersteller außerhalb Chinas – haben berechtigte Bedenken hinsichtlich der langfristigen Tragfähigkeit einer starken Abhängigkeit von Chips aus Taiwan und China. Angesichts dieser Risiken investieren die USA nun intensiv in den heimischen Halbleitermarkt. 

Hier ein Überblick über die Fab-Landschaft für Halbleiter in den vier großen Fertigungsregionen, Stand September 2025:

Neue Halbleiter-Fabs nach Region

Diese Grafik zeigt neue Halbleiter-Fabs, die öffentlich angekündigt sind und sich entweder in Planung oder bereits im Bau befinden.

Im September 2025 verfügt China über zwei Halbleiter-Fabs in Produktion, die beide voraussichtlich bis Jahresende fertiggestellt werden. Eine davon befindet sich in der Hafenstadt Guangzhou und wird 22-nm-, 40-nm- und 55-nm-Nodes mit einer monatlichen Kapazität von 40.000 Wafern fertigen. Die andere, in Wuxi nahe Shanghai, ist für die 40-nm-, 55-nm- und 65-nm-Produktion konzipiert, mit einer monatlichen Kapazität von 83.000 Wafern.

In den USA sind siebzehn Fabs entweder in Planung oder im Bau. Viele dieser Standorte konzentrieren sich auf fortschrittliche Halbleiterfertigung – Samsung Foundry und TSMC planen Werke für die Produktion von 4-nm- und 5-nm-Nodes.

In ganz Asien – einschließlich Japan, Singapur, Indien, Südkorea und Taiwan – befinden sich 23 neue Fabs in Entwicklung, von denen die meisten bis Ende 2025 in Betrieb gehen sollen. Die Rapidus Corporation in Japan plant die Fertigung von 1-nm- und 2-nm-Nodes, während TSMC die Produktion von 1,4-nm- und 2-nm-Nodes anstrebt. Andere Länder setzen auf Legacy-Halbleiterfertigung, wie Indien (65 nm), Singapur (40 nm und 130 nm) sowie Malaysia (28 nm und 40 nm).

Erweiterungen der Halbleiterfertigung nach Region

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Erweiterungen bestehender Fabriken nehmen weiterhin nur einen vergleichsweise kleinen Anteil an der globalen Halbleiterlandschaft ein. 2025 rechnet China mit vier Erweiterungen bestehender Fabs, alle mit Fokus auf 28-nm-Nodes – eine bewährte Technologie, die weiterhin zentral etwa für Unterhaltungselektronik und automobile Systeme ist.

In Japan werden zwei Anlagen erweitert, beide ausgerichtet auf Logikchips und Bildsensoren. Diese Fabs planen Nodes von 3 nm bis 28 nm mit einer erwarteten monatlichen Kapazität von 50.000 Wafern an einem Standort.

In den USA sind sieben Fab-Erweiterungen vorgesehen, mit starkem Fokus auf High-End-Chipproduktion. TSMC bereitet die Herstellung von 2-nm- und 3-nm-Nodes an seinen Standorten in Arizona vor, die 2026 beziehungsweise 2028 an den Start gehen sollen. Parallel zielen Erweiterungen von GlobalFoundries und Texas Instruments auf Nodes ab 28 nm aufwärts – so wird die US-Produktion wettbewerbsfähiger im Legacy-Bereich und fordert sogar die aktuelle Dominanz Chinas heraus.

Nordamerikanische Halbleiter-Fabs nach Eigentümer

TSMC erzielt zwar regelmäßig Schlagzeilen, aber Samsung Foundry ist beim Gesamtvolumen an neuen Halbleiter-Fabs unangefochtener Spitzenreiter. Etwa 50 % aller geplanten Fabs (einschließlich neuer Standorte, laufender Produktionen und Erweiterungen) stammen von Samsung Foundry. 

TSMC erzielt zwar regelmäßig Schlagzeilen, aber Samsung Foundry ist beim Gesamtvolumen an neuen Halbleiter-Fabs unangefochtener Spitzenreiter.

Halbleiter-Fertigungsstätten nach Bundesstaat

Texas bleibt eine tragende Säule der US-Halbleiterindustrie. Staatliche und föderale Förderungen sorgen für Investitionsschübe in der gesamten Region. Am 18. September 2025 erhielt Samsung Austin Semiconductor, eine Tochtergesellschaft von Samsung, aus dem Texas Semiconductor Innovation Fund (TSIF) – einem Landesprogramm zur Stärkung der lokalen Halbleiterkapazität – eine Förderung in Höhe von 250 Millionen US-Dollar.

Samsung Foundry nimmt bei diesen Investitionen eine Vorreiterrolle ein, mit 12 geplanten Fabs in Taylor und Austin. Zehn davon entstehen neu, zwei sind Erweiterungen bestehender Fertigungen.

Warum Arizona und Texas als Standorte für Halbleiterproduktion?

Arizona bietet für Halbleiterinvestitionen zahlreiche Vorteile, unter anderem:

• 300 Sonnentage im Jahr und damit beste Voraussetzungen für Solarenergie.
• Geringe seismische Aktivität, da keine aktiven Verwerfungen in der Region bestehen.
• Keine großen Naturkatastrophen wie Hurrikans oder Überschwemmungen.
• Natürliche Isolation durch geografische Gegebenheiten.
• Wüstenlandschaft mit viel freiem Bauland und wenigen natürlichen Hindernissen wie Bergen oder Bäumen. 

Texas bietet Chipunternehmen eigene Standortvorteile. Der Bundesstaat, Pionier in der Halbleitertechnologie (und Heimat des ersten produzierten Halbleiters), verabschiedete 2023 ein eigenes CHIPS-Gesetz, das 698 Millionen US-Dollar für die Halbleiterfertigung sowie 660 Millionen US-Dollar für neue Forschungs- und Entwicklungszentren an der University of Texas at Austin und der Texas A&M University vorsieht. Fast ein Jahr nach Bidens CHIPS and Science Act beschlossen, verfolgt das Gesetz die Ziele:

• Texanische Investitionen in die Halbleiterindustrie weiter auszubauen
• Unternehmen im Halbleiterumfeld zur Expansion im Bundesstaat zu ermutigen
• Kompetenz und Kapazitäten an texanischen Hochschulen weiterzuentwickeln.

Das Gesetz schuf zudem das Texas Semiconductor Innovation Consortium (TSIC) und den TSIF. 

Welche Technologien entstehen in diesen Fabs?

Viele der neuen Fabs legen den Fokus auf fortschrittliche Halbleiter-Nodes, im Allgemeinen definiert als Chips unter 7 nm.

Chips dieser Klassen sind für zahlreiche Anwendungen essenziell – von Unterhaltungselektronik wie Laptops und Smartphones über Hochleistungsprozessoren in Rechenzentren für KI-Workloads und fortgeschrittenes Computing.

Auch im Automobilsektor gewinnen sie immer mehr an Bedeutung, insbesondere mit Blick auf autonome und hochvernetzte Fahrzeuge.

Welche Vorteile bieten fortschrittliche Halbleiterchips?

Fortschrittliche Halbleiterchips bieten entscheidende Vorteile in Geschwindigkeit, Energieeffizienz und Performance. Dank der höheren Packungsdichte von Transistoren auf kleineren Nodes ermöglichen sie schnellere Berechnungen bei geringerem Energieverbrauch – eine Kombination, die für Hochleistungsrechnen, Mobilgeräte und KI-gestützte Anwendungen unerlässlich ist. Diese Effizienzgewinne verlängern die Akkulaufzeiten in der Unterhaltungselektronik und unterstützen gleichzeitig anspruchsvolle Workloads moderner Rechenzentren.

Eine Branche im Wandel: Trends der Halbleiterproduktion

Der globale Halbleitermarkt entwickelt sich rasant – neue Fabs und Erweiterungen bestehender Standorte verschieben das Gleichgewicht zwischen fortschrittlicher und klassischer Chipfertigung. Während Asien weiterhin dominiert, stärken Investitionen in Nordamerika – besonders in den USA und Texas – die heimischen Fertigungskapazitäten. Fortschrittliche Nodes treiben Innovationen in Elektronik, Rechenzentren und Fahrzeugtechnologie, während Legacy-Chips für Alltagsprodukte unverzichtbar bleiben. All dies verdeutlicht, wie wichtig es ist, Fertigungskapazitäten zu diversifizieren und widerstandsfähige Lieferketten aufzubauen, um den aktuellen wie künftigen Bedarf zu decken.