Điểm nổi bật của bài viết:
- Phân bổ xảy ra khi nhu cầu về các linh kiện điện tử cụ thể vượt xa nguồn cung, khiến nhà sản xuất không thể đáp ứng toàn bộ đơn hàng của khách hàng. Thay vào đó, nhà cung cấp sẽ chỉ thực hiện giao một phần, phân phối tồn kho hiện có cho từng doanh nghiệp khách hàng.
- Hiện tại, có một số loại bán dẫn rời dạng hàng hóa đang trong tình trạng phân bổ hoặc tiến gần đến phân bổ, bao gồm SiC MOSFET, diode và IGBT.
- Mặc dù không có giải pháp nào có thể ngay lập tức giải quyết tình trạng siết chặt nguồn cung và đảm bảo quyền tiếp cận MOSFET, diode và các loại bán dẫn rời đang khan hiếm khác, nhưng ký kết hợp đồng cung ứng dài hạn là một trong những cách hiệu quả nhất giúp doanh nghiệp bảo vệ mình trước rủi ro phân bổ và chậm giao hàng.
Tình trạng thiếu chip nhớ hiện nay không còn là tin nóng. Nhu cầu tăng đột biến từ ngành trí tuệ nhân tạo (AI) cùng việc các doanh nghiệp AI xây dựng hàng loạt trung tâm dữ liệu đã tạo áp lực rất lớn lên các nhà sản xuất bán dẫn. Các hãng sản xuất chip nhớ như Samsung, SK Hynix và Micron đang phải phân bổ nguồn lực cực kỳ căng thẳng, khi họ chủ yếu sản xuất bộ nhớ băng thông rộng (HBM) ngày càng đóng vai trò thiết yếu trong hạ tầng AI.
Vì nhu cầu này, phân khúc bộ nhớ của ngành bán dẫn đang ở giữa một siêu chu kỳ chưa từng có. Giá của một số sản phẩm đã tăng 100% thậm chí 200% so với giữa năm 2025. Các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) vật lộn với mức tăng giá này đang bắt đầu chuyển chi phí cho khách hàng, khiến giá điện thoại thông minh, laptop và thiết bị điện tử tiêu dùng tăng mạnh. Và các nhà sản xuất bán dẫn buộc phải áp dụng phân bổ, báo hiệu một giai đoạn mới nghiêm trọng hơn của cuộc khủng hoảng cung ứng chip.
Việc phân bổ bán dẫn rời và các loại chip khác sẽ khiến hoạt động tìm nguồn cung ứng càng trở nên khó khăn cho doanh nghiệp công nghệ, ô tô, hàng không và quốc phòng, khi những công ty lớn phải cạnh tranh gay gắt với các doanh nghiệp AI mới nổi để giành được nguồn chip không thể thay thế. Tuy nhiên, dù thị trường nguồn cung khan hiếm và cạnh tranh cao, doanh nghiệp vẫn không nên chấp nhận bị động trước các rủi ro. Có những chiến lược cụ thể giúp doanh nghiệp cải thiện vị thế, nâng cao khả năng tìm kiếm các linh kiện được săn đón trên thị trường linh kiện điện tử hiện nay.
Thị trường phân bổ là gì?
Phân bổ xảy ra khi nhu cầu về các linh kiện điện tử cụ thể vượt quá nguồn cung, khiến nhà sản xuất không thể đáp ứng toàn bộ đơn hàng của khách hàng. Khi đó, nhà cung cấp sẽ chuyển sang giao hàng từng phần, phân phối tồn kho hiện có cho các doanh nghiệp khách hàng. Cách làm này giúp đảm bảo không bị cạn sạch linh kiện do đáp ứng toàn bộ đơn hàng cho một đối tác, dẫn đến các khách hàng khác không còn tồn kho nào và làm tăng nguy cơ dừng sản xuất hoặc gián đoạn. Đây là cơ chế phổ biến giúp chia sẻ nguồn cung ít ỏi, phân phối đều rủi ro và sự phức tạp của tình trạng thiếu hàng cho toàn bộ khách hàng của nhà cung cấp — thay vì lựa chọn ngẫu nhiên ai được, ai mất.
Trên thực tế, phân bổ vận hành dưới nhiều hình thức khác nhau:
- Kéo dài thời gian giao hàng, thường từ bốn đến tám tuần lên 20, 30, 40 tuần hoặc lâu hơn.
- Giao hàng từng phần (như trên).
- Trong trường hợp xấu nhất, “hủy cam kết” từ nhà cung cấp, khi đơn hàng bị hủy hoàn toàn do tồn kho quá hạn chế.
Những loại bán dẫn rời nào có nguy cơ bị phân bổ?
Nhà sản xuất thường phải áp dụng phân bổ khi thị trường bán dẫn bị thiếu hụt kéo dài. Nguồn cung chip nhớ đã bị siết chặt hơn một năm, có thể khẳng định OEM và các khách hàng chip không nên ngạc nhiên khi phân bổ xuất hiện.
Hiện nay, có một số loại bán dẫn rời dạng hàng hóa đang trong tình trạng phân bổ hoặc tiến gần đến phân bổ.
SiC MOSFET
Transistor hiệu ứng trường kim loại-oxit cacbua silic, gọi tắt là SiC MOSFET, nổi lên trong một đến hai năm qua như loại bán dẫn rời được săn đón. Các nhà sản xuất ô tô điện như Tesla, Stellantis và BYD đều ứng dụng SiC MOSFET trên xe của mình, làm cầu nối đẩy nhu cầu cho linh kiện chuyên biệt này tăng vọt. Những nhà sản xuất chủ lực của dòng sản phẩm này bao gồm Onsemi, Infineon và Wolfspeed, hiện đều đã vận hành sát hoặc đúng công suất. Dù các nhà cung cấp này tích cực đầu tư xây dựng nhà máy và mở rộng năng lực sản xuất, các dự án này phải mất nhiều năm mới hoàn thành.
Trong thời gian chờ đợi, nguồn cung vẫn sẽ rất hạn chế. Thời gian giao hàng SiC MOSFET hiện được ghi nhận khoảng 52 tuần.
Diode
Nguyên nhân thiếu diode khởi nguồn từ tranh chấp quyền sở hữu Nexperia, vấn đề đã được đề cập cuối năm ngoái. Sau cuộc xung đột nội bộ kéo dài giữa trụ sở Nexperia ở Hà Lan và một điểm sản xuất chủ chốt tại Đông Quan, Trung Quốc, sản lượng chip của Nexperia sụt giảm mạnh, kéo theo hàng loạt hãng xe toàn cầu dự kiến phải dừng sản xuất do phụ thuộc vào linh kiện của Nexperia.
Một trong những dòng hàng quan trọng Nexperia cung ứng cho chuỗi cung ứng ô tô chính là diode. Từ khi Nexperia gặp khó về cấu trúc sở hữu năm ngoái, các hãng xe đã phải xây dựng lại chuỗi cung ứng xoay quanh nhà sản xuất này. Nhiều doanh nghiệp đã chuyển sang Diodes Incorporated — một nhà sản xuất diode lớn khác phục vụ ô tô. Tuy nhiên, do lượng khách hàng cũ của Nexperia đổ dồn sang Diodes Inc. quá lớn, nguồn cung của nhà cung cấp này cũng bắt đầu chịu áp lực nặng nề.
Doanh nghiệp lấy hàng từ Diodes Inc. hiện đang ghi nhận thời gian giao hàng tăng từ tám tuần lên 50 tuần ở nhiều dòng sản phẩm — dấu hiệu rõ ràng cho thấy phân bổ đã làm kéo dài tiến độ giao hàng.
Doanh nghiệp lấy hàng từ Diodes Inc. hiện đang ghi nhận thời gian giao hàng tăng từ tám tuần lên 50 tuần ở nhiều dòng sản phẩm — dấu hiệu rõ ràng cho thấy phân bổ đã làm kéo dài tiến độ giao hàng.
IGBT
Transistor lưỡng cực cổng cách ly (IGBT) cũng rơi vào tình trạng thiếu cung — nghiêm trọng đến mức dẫn đến thiếu hụt lớn và kéo theo áp lực phân bổ. IGBT hiện rất được săn đón trong nhiều ngành và nhà sản xuất, bao gồm xe điện, hạ tầng năng lượng tái tạo và trung tâm dữ liệu AI. Do đó, các nhà sản xuất IGBT hàng đầu như Infineon, Fuji Electric và Mitsubishi Electric phải đối mặt với nhu cầu vượt xa năng lực sản xuất hiện tại. Các nhà cung cấp này đáp trả bằng cách kéo dài đáng kể thời gian giao hàng, lượng đơn tồn kéo dài tới tận năm 2027.
Một phần nguyên nhân mang tính cấu trúc, tương tự thách thức của thị trường bộ nhớ chip hiện nay. Việc sản xuất module IGBT tập trung chủ yếu vào khoảng 5–10 nhà cung cấp, bao gồm các đơn vị đã nêu trên. Vì cấu trúc thị trường phân khúc, quyết định phân bổ và năng lực riêng của từng nhà sản xuất IGBT lớn ảnh hưởng rất mạnh tới tổng nguồn cung toàn ngành. Nếu Infineon dành một lượng lớn IGBT cho khách hàng AI, tác động lan rộng từ quyết định đó sẽ nhanh chóng ảnh hưởng đến các doanh nghiệp khác phụ thuộc vào linh kiện này.
Chiến lược tốt nhất cho thu mua bán dẫn rời khi thị trường phân bổ
Đàm phán hợp đồng cung ứng dài hạn (LTA)
Mặc dù không có giải pháp hoàn hảo tức thời để tháo gỡ tình trạng siết chặt nguồn cung MOSFET, diode hay các bán dẫn rời đang bị hạn chế, việc ký kết hợp đồng cung ứng dài hạn chính là một trong những cách hiệu quả nhất giúp doanh nghiệp chủ động phòng ngừa rủi ro phân bổ và chậm giao hàng. Thay vì phụ thuộc hoàn toàn vào nhà phân phối vốn cũng phải tuân theo quy trình phân bổ của nhà cung cấp, OEM nên chủ động thương lượng trực tiếp với nhà sản xuất để cam kết năng lực. Dù loại thỏa thuận này vẫn có thể biến động về tiến độ giao hàng, doanh nghiệp sẽ được ưu tiên hơn, tạo lợi thế cạnh tranh lớn khi thị trường khan hiếm khốc liệt như năm 2026.
Thẩm định nhà sản xuất thay thế
Vì sản xuất một số loại bán dẫn rời đòi hỏi trình độ chuyên môn hóa rất cao, nhiều doanh nghiệp thường bỏ qua việc xây dựng liên kết với nhà sản xuất thay thế. Tuy nhiên, chỉ dựa vào một nguồn duy nhất đồng nghĩa doanh nghiệp dễ bị tổn thương khi nguồn đó rơi vào tình trạng quá tải và phải phân bổ nguồn cung. Mặc dù đòi hỏi thêm thời gian và công tác thẩm định lúc đầu, xác lập nguồn cung thứ hai, thậm chí thứ ba cho linh kiện quan trọng là cách kiểm soát hiệu quả rủi ro trong môi trường thị trường bị siết chặt.
Mặc dù đòi hỏi thêm thời gian và công tác thẩm định lúc đầu, xác lập nguồn cung thứ hai, thậm chí thứ ba cho linh kiện quan trọng là cách kiểm soát hiệu quả rủi ro trong môi trường thị trường bị siết chặt.
Khai thác có chọn lọc nhà phân phối độc lập
Nhà phân phối độc lập vốn có tiếng là khó kiểm soát trên thị trường linh kiện điện tử. Họ thường bị nghi ngờ “thổi giá”, và rủi ro doanh nghiệp vô tình mua phải linh kiện giả cũng tăng cao. Tuy nhiên, trong một số tình huống đặc biệt, nhà phân phối độc lập lại là van xả áp hữu ích.
Khách hàng không có quan hệ ưu tiên với nhà sản xuất chip, đang đối mặt với thời gian giao hàng rất lâu từ các nhà phân phối chính hãng, có thể tìm được nguồn cung từ các kênh độc lập này. Lý do là các nhà phân phối độc lập không bị ràng buộc bởi thời gian giao hàng và quy trình phân bổ từ phía nhà sản xuất, do đó linh hoạt hơn trong việc cung ứng tồn kho cho khách hàng sẵn sàng trả phí cao để sở hữu hàng.
Tạo tồn kho đệm chiến lược
Lưu ý rằng các đợt “sốc” nguồn cung này thường chỉ kéo dài trong một khoảng thời gian ngắn. Thời điểm trước và sau các đợt thiếu hụt, phân bổ, giá và nguồn cung linh kiện điện tử thường sẽ khá ổn định. Do đó, thời gian phòng ngừa rủi ro phân bổ hiệu quả nhất là khi thị trường linh kiện điện tử chưa trong tình trạng phân bổ. OEM và các doanh nghiệp có chiến lược quản lý rủi ro chuỗi cung ứng chủ động thường tạo tồn kho đệm sáu, 12 hoặc đến 18 tháng cho những linh kiện quan trọng nhất.
Tối đa hóa khả năng hiển thị về thị trường đang mong manh
Những doanh nghiệp có vị thế tốt nhất hiện nay là những đơn vị sở hữu khả năng phục hồi chuỗi cung ứng tích hợp — đủ hấp thụ các cú sốc thiếu hụt, phân bổ hay biến động mà không gãy khi nhà cung cấp có điều chỉnh bất ngờ. Để đạt được điều này, cần có cả khả năng hiển thị vào thị trường linh kiện điện tử lẫn năng lực phân tích dữ liệu chuyên sâu, đưa ra nhận định và đề xuất hành động giảm thiểu rủi ro.
Nền tảng quản lý rủi ro chuỗi cung ứng (SCRM) của Z2Data cung cấp bộ giải pháp mạnh mẽ, dẫn đầu ngành, kết hợp hai yếu tố này. Cơ sở dữ liệu linh kiện điện tử của Z2Data hỗ trợ hơn một tỷ mã linh kiện (MPN) với hơn 1.000 loại hàng hóa khác nhau. Ngoài ra, Z2Data cho phép doanh nghiệp tải lên tệp định mức nguyên vật liệu (BOM) và truy cập phân tích toàn diện về những rủi ro liên quan đến từng linh kiện trong BOM của bạn. Tính năng BOM resilience giúp cảnh báo doanh nghiệp về các xu hướng thị trường có thể ảnh hưởng đến nguồn cung và khả năng tiếp cận linh kiện trong tương lai gần. Ngoài ra, phân tích BOM từ Z2Data còn làm rõ các rủi ro lỗi thời, thách thức địa chính trị và các điểm yếu trong chuỗi sản xuất mà thông thường khó nhận biết.
Để tìm hiểu thêm về phân tích BOM và năng lực tăng cường khả năng phục hồi chuỗi cung ứng của Z2Data, hãy đăng ký dùng thử miễn phí cùng chuyên gia sản phẩm của chúng tôi.