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国連気候調査報告書が月曜日に発表され、世界は2030年代初頭までに気候目標を上回る可能性が高いことが示されました。同報告書によれば、「気温はすでに産業革命前と比べて1.1度上昇しており、その結果、異常気象の発生頻度と強度が増しており、世界のあらゆる地域で自然や人々にとってますます危険な影響をもたらしています。」
パリ協定は2015年12月12日にフランス・パリで開催された国連気候変動会議（COP21）で採択され、2016年11月4日に発効しました。それ以来、196か国が地球規模での脱炭素化を加速するために協力を進めています。
半導体は、世界的な脱炭素化および電動化の推進に不可欠な存在です。しかし、その生産プロセスは非常に多くの水と電力を消費し、大量の廃棄物も発生させる資源集約型であるため、半導体業界は持続可能性の重要性を認識し、温室効果ガス（GHG）排出量および環境負荷低減に向けた積極的な取り組みを進めています。これにより、世界全体のGHG排出量削減に貢献し、持続可能な未来の実現を目指しています。
主な取り組みとしては、リサイクルプログラムや水管理手法の改善などの水資源保全によって、事業全体のウォーターフットプリントを最小化し、製造工程での水使用量を削減する対策が挙げられます。
また、廃棄物削減と持続可能性向上のため、バイオ分解性・堆肥化可能なパッケージなどサステナブルな梱包材の開発を進めています。さらに、シリコン、銅、アルミニウムといった半導体製造で使用される各種材料のリサイクルプログラムも導入されています。これにより、原材料需要の抑制や製造工程全体の環境負荷低減につながっています。
さらに、EUVリソグラフィなどの先進的な製造プロセスを導入し、チップ1個あたりの消費エネルギーを削減するなど、事業運営におけるエネルギー効率の向上にも取り組んでいます。加えて、新たな省エネ部品の設計・生産も進められています。
加えて、半導体メーカーは施設内での再生可能エネルギー利用や省エネ型照明・冷却システムの導入、カーボンオフセットプログラムの実施などによって、製造工程から生じる温室効果ガス排出量の削減にも取り組んでいます。
持続可能性や脱炭素化は、自社単独での環境負荷削減にとどまらず、企業の上流・下流の影響も含めた対応が求められます。バリューチェーン全体での脱炭素化は複雑であり、Scope 1・2・3排出量（直接排出、間接排出、サプライチェーン全体の排出）それぞれに対する戦略と対策、ならびにサプライヤとの連携が不可欠です。昨年11月には、業界バリューチェーン全体で温室効果ガス排出量削減を目指すSemiconductor Climate Consortium（SCC）が設立されました。この協業は、業界標準の策定や可視化にもつながる第一歩となっています。
企業がサプライチェーン全体を自社のサステナビリティ推進活動に統合しようとする中、サプライヤおよびパートナーの環境対策やカーボン排出量をサブティア（下層）レベルまで可視化することが不可欠となっています。
デジタルツールの活用は、企業全体の可視化に貢献し、より強固な意思決定を実現します。Z2Dataがどのように支援できるか、ぜひご確認ください。
