Die Halbleiterindustrie auf dem Weg zur Nachhaltigkeit

Der am Montag veröffentlichte UN-Klimastudienbericht stellt fest, dass die Welt ihr Klimaziel voraussichtlich bereits Anfang der 2030er Jahre überschreiten wird. Laut dem Bericht „sind die Temperaturen bereits um 1,1 Grad Celsius gegenüber dem vorindustriellen Niveau gestiegen, was zu häufigeren und intensiveren extremen Wetterereignissen geführt hat, die zunehmend gefährliche Auswirkungen auf Natur und Menschen in jeder Region der Welt haben.“ 

Seit der Unterzeichnung des Pariser Abkommens auf der UN-Klimakonferenz (COP21) am 12. Dezember 2015 in Paris, Frankreich, das am 4. November 2016 in Kraft trat, arbeiten 196 Länder zusammen, um die weltweiten Dekarbonisierungsbemühungen zu beschleunigen.

Halbleiter spielen eine entscheidende Rolle bei der Ermöglichung globaler Dekarbonisierungs- und Elektrifizierungsmaßnahmen, jedoch ist deren Herstellung ein ressourcenintensiver Prozess, der große Mengen an Wasser und Strom verbraucht und erhebliche Mengen an Abfall erzeugt. Daher hat die Halbleiterindustrie die Bedeutung von Nachhaltigkeit erkannt und bedeutende Schritte unternommen, um ihre Emissionen von Treibhausgasen (GHG) und ihren ökologischen Fußabdruck zu verringern und dabei gleichzeitig zur Reduzierung des weltweiten GHG-Fußabdrucks für eine nachhaltige Zukunft beizutragen. 

Einige dieser Maßnahmen umfassen Wasserschutz, etwa durch Wasserrecycling-Programme und verbesserte Wasserbewirtschaftung, um den Wasserverbrauch in der Fertigung zu minimieren und den Wasser-Fußabdruck von Unternehmen zu reduzieren.

Die Branche hat zudem nachhaltige Verpackungsmaterialien wie biologisch abbaubare und kompostierbare Verpackungen entwickelt, um Abfälle zu verringern und Nachhaltigkeit zu fördern. Darüber hinaus wurden Recyclingprogramme für verschiedene Materialien eingeführt, die in der Halbleiterfertigung zum Einsatz kommen, wie beispielsweise Silizium, Kupfer und Aluminium. Die Wiederverwertung dieser Materialien reduziert den Bedarf an Rohstoffen und senkt die Umweltbelastung durch die Herstellung von Halbleitern.

Die Industrie hat auch die Energieeffizienz ihrer Betriebe durch den Einsatz fortschrittlicher Fertigungsverfahren wie EUV-Lithografie gesteigert, die weniger Energie pro produziertem Chip verbrauchen. Zusätzlich werden neue, energieeffiziente Komponenten entwickelt und produziert. 

Zudem setzen Halbleiterhersteller Energiesparmaßnahmen in ihren Anlagen um, wie den Einsatz erneuerbarer Energien sowie energieeffizienter Beleuchtungs- und Kühlsysteme, um Treibhausgasemissionen aus den Fertigungsprozessen zu senken, und implementieren CO₂-Kompensationsprogramme. 

Nachhaltigkeit und Dekarbonisierung beginnen bei Unternehmen mit der Reduzierung ihrer eigenen Umweltauswirkungen, müssen jedoch auch die vor- und nachgelagerten Effekte im Geschäftsumfeld einbeziehen. Die Dekarbonisierung der Wertschöpfungskette ist komplex und erfordert Strategien und Maßnahmen für Scope-1-, Scope-2- und Scope-3-Emissionen, wofür die Zusammenarbeit mit Lieferanten erforderlich ist. Im November letzten Jahres wurde ein Semiconductor Climate Consortium (SCC) gegründet, um die Treibhausgasemissionen entlang der Branchenwertschöpfungskette zu senken. Diese Zusammenarbeit ist ein Schritt hin zu Branchenstandards und mehr Transparenz. 

Wenn Unternehmen ihre gesamte Lieferkette in ihre Nachhaltigkeitsinitiativen integrieren wollen, wird Transparenz in Bezug auf die Umweltschutzmaßnahmen und CO₂-Emissionen von Lieferanten und Partnern bis hin zu Sub-Tiers unerlässlich. 

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