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世界最先端の半導体メーカーであるTaiwan Semiconductor Manufacturing Company（TSMC）は、米国フェニックスにおける製造拠点の400億ドル規模の拡張計画を発表しました。大統領バイデン氏の訪問に合わせ、同社は当初の120億ドル投資計画を3倍に拡大し、新たなファブ建設計画も発表する予定です。
この拡張により、アリゾナ工場では2024年にAppleのiPhoneをはじめとするスマートデバイス向けの先端4ナノメートル半導体の生産が可能となります。さらにTSMC創業者のMorris Chang氏は、アリゾナ工場でより先端の3ナノメートル技術による半導体生産も計画していると述べていますが、現時点ではまだ最終決定ではないと付け加えました。
この動きは、中国との緊張の高まりなどによる地政学的リスクへのヘッジを目的としており、Apple、AMD、NvidiaなどTSMCの顧客からの要請が契機となっています。
台湾の大臣は、TSMCの米国工場が台湾の半導体支配を脅かすとの憶測を否定し、TSMCのアリゾナ生産拠点設立計画が強い米国の圧力によるものという見方を一蹴しました。台湾民衆党の立法委員邱臣遠氏の質疑に対し、呉大臣は「まず、そのような取引は全くなく、次に、半導体産業のde-Talibanization（脱タリバン化）のような問題も存在しません」と強調し、中国がこうした懸念を台湾国内に広めていると指摘しました。
バイデン大統領は、CHIPS & Science法の成立がTSMCなどの企業による技術革新・製造への連邦補助金受給を可能にし、新規投資を促したと説明する予定です。
先週、バイデン大統領はミシガン州ベイシティのSK Siltron CSSによる3億ドル規模の施設を視察しました。この韓国SKグループ傘下の工場では電気自動車部品の製造が行われます。
その際、バイデン大統領は自ら署名したCHIPS and Science法についても触れ、「これからは中国のような海外で製造された半導体に頼るのではなく、そのサプライチェーンを米国内に構築する」と述べました。「そして、そのサプライチェーンを世界にも提供し、もはや人質状態にはならない」と強調しました。
TSMCの拡大計画や米国内の他の半導体ファブ投資は、地政学的懸念により企業や政府が長年続けてきたアジア中心の半導体製造戦略を見直しつつあることを示しています。また、半導体や新技術、そしてその製造がグローバル経済や米国をはじめとする各国政府・軍事にとっていかに重要かを改めて浮き彫りにしています。自社の技術バリューチェーン把握の重要性も強調されています。
