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パンデミックによるサプライチェーンの混乱が世界的な半導体不足を引き起こし、2021年だけで米国経済に2,000億ドル超の深刻な打撃を与えたことを受け、バイデン政権は米国内における半導体製造促進に大規模なコミットメントを表明しました。
2022年8月に法制化されたCHIPS法は、米国半導体産業に500億ドル超を割り当てています。この前例のない財政的恩恵により、米国では「ファブ・ルネサンス」が巻き起こり、Intelや台湾積体電路製造（TSMC）、Samsungといった業界大手が各地で大規模拠点の建設を発表しています。しかし急速に顕在化している懸念は、今後数年間で急増する雇用需要に対し、米国に十分な熟練労働者が確保できるのかという点です。これは、世界的に不可欠な産業の米国内再興を左右する重大な課題となっています。
こうした半導体人材不足の問題は、様々な調査や報告書で昨年来明らかになっています。今日、半導体メーカー、州政府、大学が連携し、高等教育分野全体で教育・研修プログラムを始動させています。以下では、全国各地で展開されている注目の取り組みをまとめました。これらは大学からの人材パイプラインの強化や国内半導体ワークフォースの拡大を目的としています。（注：このリストは全てを網羅しているわけではなく、また米国国立科学財団による4,500万ドルの助成金も含まれていません）
1. 学校：オハイオ州立大学
州：オハイオ州
資金提供：Intel
投資額：450万ドル
内容：昨年10月、Intelはオハイオ州立大学など複数の連携機関に対し、合計450万ドルの助成金を授与しました。このうち300万ドルを活用し、オハイオ州立大学は州内パートナー校と協力して、先進半導体製造研究・教育センター（CAFE）を設立します。CAFEは、実践型学習プログラムを通じて州全体で半導体製造人材を育成する学際研究・教育拠点となります。参加校にはオハイオ大学、シンシナティ大学、オベリン大学、ケニオン大学が含まれています。
150万ドル弱の第二助成金は、オハイオ州立大学が主導する半導体製造業界での多様性促進のパートナーシップに向けられます。このオハイオ州半導体エコシステム・ワークフォース多様性推進パートナーシップは、HBCU（歴史的黒人大学）やテクニカルセンターを含む高等教育機関による州規模の連携プログラムです。新カリキュラムの開発、入門コース強化、クリーンルームなど半導体施設・技術へのVRアクセス提供を通じ、半導体分野の教育ギャップ解消と多様な人材育成に取り組みます。
さらにIntelは、量子コンピューティングの新たな応用を研究するオハイオ州立大学チームにも第三の助成金を授与しました。プロジェクトの一つは、IntelのQuantum Software Developer Kit（SDK）をコースカリキュラムへ組み込む試みです。
2. 学校：イリノイ大学アーバナ・シャンペーン校
州：イリノイ州
資金提供：Samsung Austin Semiconductor
投資額：年額100万ドル
内容：今年8月、Samsung Austin Semiconductorは5 Star Workforce Development Planを発表しました。この全国規模の取り組みは、K-12から高等教育機関と協力し、半導体製造パイプラインを強化、工学やSTEM分野への参加を促進します。
このプランの一環として、イリノイ大学アーバナ・シャンペーン校グレンジャー工学部に対する年額コミットメントにより、半導体分野に興味を持つ学生へのリソース・プログラムを拡充しています。具体的には、「Samsung Semiconductor Technology Program」を新設し、50名に学術サポートを提供。学生は半導体分野のマイナー（副専攻）を通じて技術スキルと専門知識を磨く機会が得られます。
3. 学校：ミシガン州立大学およびランシングコミュニティカレッジ
州：ミシガン州
資金提供：Michigan Economic Development Corporation（MEDC）
投資額：360万ドル
内容：2023年10月、MEDCは地域の半導体産業における教育・キャリア機会拡大のため、360万ドルの投資を発表しました。資金はミシガン州立大学およびランシングコミュニティカレッジに加え、ウェイン州立大学、ミシガン工科大学、オークランド大学など複数校に配分されます。
MSUは14万8千ドルを受け取り、中高生向けの半導体プログラムを推進します。複雑で手の届かないと思われがちな半導体業界を、より身近な進路選択肢として認識できるよう働きかける内容です。MSU工学部長Leo Kempel氏は「ミシガン州の中高生にキャリア形成と半導体産業への関心を促進する」ものだと語ります。
ランシングコミュニティカレッジでは、30万ドルの資金で「Technician Quick Start Boot Camp」を新設。10日間で修了し、半導体業界でエントリーレベル技術者として勤務する資格が得られます。
4. 学校：カレッジ・オブ・ウェスタンアイダホ
州：アイダホ州
資金提供：Idaho Workforce Development Council（IWDC）
投資額：420万ドル
内容：昨秋、DRAM・NAND・NORメモリの専門メーカーであるMicron Technology, Inc.は、アイダホ州ボイジーにおける150億ドル規模の新ファブ建設計画を公表しました。その約1年後、IWDCはカレッジ・オブ・ウェスタンアイダホへ420万ドルを提供し、施設の人材確保と州内半導体エコシステム強化を支援します。
カレッジ・オブ・ウェスタンアイダホは、この資金を使い先端メカトロニクス工学技術（AMET）プログラムを拡充します。AMETは機械工学・コンピュータ工学・ソフトウェア開発を組み合わせた学際プログラムで、半導体製造や先端技術分野で活躍できる技術者を育成します。IWDC事務局長Wendi Secrist氏によると、この資金でCWIプログラムの「受け入れ枠を2倍」に拡大します。AMETの学生はMicron本社（ボイジー）でのアプレンティスシップにも応募可能です。
5. 学校：バージニア工科大学
州：バージニア州
資金提供：Growth and Opportunity for Virginia（GO Virginia）
投資額：330万ドル
内容：バージニア州経済界主導の施策GO Virginiaは、バージニア工科大学を中心とした幅広い大学連携でVirginia Alliance for Semiconductor Technology（VAST）設立へシード資金を提供します。VASTはバージニア工科大学リサーチセンターを本部とし、州内各地の大学拠点にサテライト機能を持ちます。州全体の半導体・ナノテクノロジーエコシステムの効率・協働強化が狙いです。VASTは、ラボやクリーンルーム、マイクロエレクトロニクス設備などを学生・プロフェッショナル・中小企業が幅広く活用できるネットワーク施設を構築し、アクセス・連携の促進を図ります。
加えてVASTでは、大人向け学習イニシアティブ「Fast Track to Semiconductor Careers」を導入。3つの10週間サーティフィケートプログラム（チップ製造・ナノ特性評価、半導体パッケージ・特性評価、半導体装置メンテナンス・修理）を展開します。退役軍人や支援が届きにくいコミュニティを重視し、2年間で600名の社会人学習者訓練を目指します。
6. 学校：テキサス大学オースティン校
州：テキサス州
資金提供：Samsung ElectronicsおよびSamsung Austin Semiconductor
投資額：370万ドル
内容：UTオースティン工学部（Cockrell School of Engineering）は、半導体製造大手から2つの助成金を受領します。まずSamsung Electronicsからの270万ドルは、学生を半導体分野に誘導できるパイプライン拡張が目的で、学部生への奨学金、大学院生へのフェローシップ、卒業研究プロジェクトへの学業支援、Fab Labの最新化にも活用されます。これにより、より多くの学生がラボ訓練や新たな研究活動に参加できる環境が整います。
また、Samsung Austin Semiconductorからも100万ドル規模の追加投資を受け、5 Star Workforce Development Planの一環として半導体カリキュラムの拡充や分野への参入パイプライン強化を推進します。両助成金とも9月に発表されました。
7. 学校：ジョージア工科大学
州：ジョージア州
資金提供：Semiconductor Research Corporation（SRC）および防衛高等研究計画局（DARPA）
投資額：6,570万ドル
内容：ジョージア工科大学への大型投資は、チップメーカーや州機関による資金提供とは一線を画します。昨年、半導体研究コンソーシアムSRCと米国防総省配下のDARPAは、Joint University Microelectronics Program 2.0（JUMP 2.0）を共同発表。この大規模プロジェクトは米国経済や国家安全保障に広範な影響をもたらすもので、大学の研究資金として「商用・軍事両用エレクトロニクスシステム全般の発展」を目指します。
JUMP 2.0は、将来を担う重要技術の研究に向けた「7つのテーマ別研究センター」横断による「ハイリスク・ハイリターン」型ファンディングを実施します。ジョージア工科大学は、「認知」および「インテリジェントセンシング to アクション」に特化した2拠点を担当。認知研究センターCoCoSys（Center for the Co-Design of Cognitive Systems）は重要分野向けAIの高度化を、また認知型マルチスペクトル・センサ拠点CogniSense（Center on Cognitive Multispectral Sensors）は従来を超えたダイナミックかつ適応的な電子センサ開発手法を探求します。いずれも電気・コンピュータ工学部（ECE）内に設置されます。
両研究センターの存在は、今や半導体研究がいかに多様かつ重要となっているかを如実に示します。DARPAおよび国防総省は、これら特化分野への巨額投資を通じて、今後レーダーや兵器システムからグローバルなマイクロエレクトロニクス戦まで、これらの技術が圧倒的な役割を担うことを明確に示しています。
