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Es ist kein Geheimnis, dass Indien im Bereich Halbleiterfertigung mitspielen will, und 2024 zeigt Indiens Ambitionen deutlich.
Ende 2023 suchte die indische Regierung eine zweite Runde von Bewerbern, die bereit sind, in die Halbleiterentwicklung im Land zu investieren – unterstützt durch staatliche Subventionen in Milliardenhöhe.
Auch der US-Chiphersteller Micron hatte Pläne zum Bau einer neuen Montage- und Testfabrik im westlich gelegenen Bundesstaat Gujarat bekannt gegeben, der für seine Fertigungskapazitäten bekannt ist. Die Anlage wird sich auf die Montage und Prüfung von DRAM- und NAND-Produkten konzentrieren und soll sowohl den inländischen als auch den internationalen Markt bedienen.
Wo steht Indien also im Jahr 2024?
Drei neue Halbleiterfabriken für Indien
Am 1. März gab der taiwanesische Chiphersteller Powership Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) bekannt, dass er in Zusammenarbeit mit Tata Electronics, einer Tochter der Tata Sons Group, Indiens erste Halbleiter-Waferfabrik bauen wird.
Durch diese Partnerschaft plant Tata Electronics, „Power-Management-ICs, Display-Treiber-ICs sowie Mikrocontroller und Hochleistungs-Computing-Logik zu produzieren, um in die Zielbranchen Automobil, Computing und Datenspeicherung, drahtlose Kommunikation, künstliche Intelligenz und andere Anwendungssegmente einzutreten.“
PSMC-Vorstandsvorsitzender Frank Huang verwies auf die große Bevölkerung und den enormen Binnenmarkt Indiens als besondere Vorteile dieser neuen Partnerschaft.
Die neue Fabrik – ebenfalls in Gujarat geplant – soll eine Fertigungskapazität von bis zu 50.000 Wafern pro Monat erreichen. In einer eigenen Mitteilung erklärte Dr. Randhir Thakur, CEO & MD von Tata Electronics: „Unsere Partnerschaft mit PSMC ermöglicht Zugang zu einem breiten Technologieportfolio moderner und ausgereifter Nodes, darunter 28 nm, 40 nm, 55 nm, 90 nm & 110 nm, sowie eine Kooperation für die Volumenfertigung.“
Doch PSCM ist nicht Tatars einziger Einstieg in die Halbleiterfertigung.
Mit Zustimmung des indischen Kabinetts wird Tata Semiconductor Assembly and Test auch eine ATMP-Anlage (Assembly, Testing, Marking & Packaging) in Morigaon, Assam, errichten. Morigaon ist ein Verwaltungsbezirk mit mehr als 5 Millionen Einwohnern. Im Gegensatz zu Gujarat im äußersten Westen Indiens befindet sich Morigaon im äußersten Osten am Brahmaputra-Fluss, der für seine jährlichen Überschwemmungen bekannt ist und noch im April letzten Jahres Teile Morigaons überflutet hat, wobei fast 45.000 Menschen und rund 3.000 Hektar Nutzfläche betroffen waren.
Die ATMP-Anlage erhält eine Investition von rund 325,99 Millionen US-Dollar und wird nach Fertigstellung „fortschrittliche Halbleiter-Packaging-Technologien, darunter Flip-Chip- und ISIP-Technologien (Integrated System in Package)“ bieten. Es wird erwartet, dass dort 48 Millionen Einheiten pro Tag produziert werden.
Die dritte große Investition, mit der Indiens Weg zur Halbleiterproduktion eingeläutet wird, ist ein Joint Venture zwischen CG Power (Indien), Renesas Electronics Corporation (Japan) und Stars Microelectronics (Thailand) zur Errichtung einer OSAT-Anlage (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) in Gujarat, Indien. Laut Pressemitteilung handelt es sich um eine „State-of-the-Art-Fertigungsanlage mit einer Kapazität, die auf bis zu 15 Millionen Einheiten pro Tag ansteigen wird und ein breites Produktportfolio – von etablierten Bauformen wie QFN und QFP bis zu fortschrittlichen Packaging-Lösungen wie FC BGA und FC CSP – abdeckt.“
Diese drei Investitionen, mit einem Wert von 15,2 Milliarden US-Dollar, sollen den Startschuss für eine langjährige Wachstumsphase des indischen Halbleitermarkts geben, der bis 2026 auf einen Wert von 63 Milliarden US-Dollar anwachsen soll.
Indiens Elektronikminister Ashwini Vaishnaw erklärte, dass mit dem Bau aller drei Anlagen innerhalb der nächsten 100 Tage begonnen werde.
Tower Semiconductor verstärkt Indiens Halbleiterambitionen
Auch das israelische Unternehmen Tower Semiconductor hat einen Vorschlag bei der indischen Regierung eingereicht. Dieser sieht den Bau einer Chipfabrik mit einem Investitionsvolumen von 8 Milliarden US-Dollar vor, in der – bei erfolgreicher Umsetzung – Chips mit 65 und 40 Nanometern gefertigt werden sollen.
Es ist nicht Towers erster Versuch, in den indischen Markt einzusteigen; zuvor hatte das Unternehmen bereits den Aufbau einer 3-Milliarden-Dollar-Anlage in Partnerschaft mit ISMC beantragt. Die Pläne wurden durch verschiedene Verzögerungen und schließlich durch die Übernahmeankündigung durch Intel ausgebremst. Diese Vereinbarung wurde im August letzten Jahres beendet.
Wie geht es weiter mit Indiens Halbleiterfertigung?
Indien verliert keine Zeit und positioniert sich entschlossen – wenn auch als neuer – Akteur auf dem internationalen Halbleitermarkt. Neben den drei Produktionsstätten, deren Bau in diesem Frühjahr beginnt, prüft die Regierung laut IT-Minister Rajeev Chandrasekhar aktuell 18 Anträge im Rahmen des Semicon-India-Subventionsprogramms.
Von den 18 Anträgen betreffen vier die Fertigung von Halbleiterbauelementen und 13 den Aufbau von Montageeinheiten.
Ob der Bau dieser Anlagen im geplanten Zeitrahmen erfolgt, bleibt abzuwarten. Doch eins ist sicher: Indien wird sein ambitioniertes Halbleiterprogramm rasant vorantreiben. Die Welt sollte hinschauen – Indien kommt.
