บทบาทของ PFAS ในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์

ภาพรวมของ PFAS

Per- and polyfluorinated alkyl substances—ซึ่งรู้จักอย่างกว้างขวางในชื่อ PFAS—เป็นกลุ่มสารเคมีสังเคราะห์ประมาณ 15,000 ชนิด ที่ถูกพัฒนาขึ้นในช่วงปี 1940 และ 1950 โดยบริษัทยักษ์ใหญ่ด้านการผลิต 3M และ DuPont ในหลายทศวรรษต่อมาหลังจากถูกนำเข้าสู่ตลาด PFAS กลายเป็นสารที่ได้รับความนิยมในสินค้าอุปโภคบริโภคที่สำคัญต่าง ๆ ตั้งแต่เครื่องแต่งกายและผ้าบุไปจนถึงเครื่องครัวและบรรจุภัณฑ์อาหาร เนื่องจากคุณสมบัติเฉพาะ เช่น ทนน้ำ ไม่ดูดซึมคราบสกปรก ทนน้ำมัน และประโยชน์อื่น ๆ อีกมากมาย 

การใช้งาน PFAS ในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์

PFAS ยังถูกนำมาใช้กันอย่างกว้างขวางในกระบวนการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ และสามารถพบได้ในสายเคเบิลอิเล็กทรอนิกส์ ชิ้นส่วนคอมพิวเตอร์ ฉนวนไฟฟ้า อุปกรณ์ทางการแพทย์ ซีลและปะเก็น ท่อพลาสติก และอื่น ๆ อีกมากมาย ส่งผลให้ PFAS สามารถตรวจพบในสินค้าอิเล็กทรอนิกส์ประเภทต่าง ๆ ได้แก่:  

• PCBA
• PCB Laminate
• Computer Hard Drive
• Semiconductor
• PTFE Tape

แนะนำให้อ่าน: PFAS อยู่ที่ใดในห่วงโซ่อุปทานอิเล็กทรอนิกส์ของคุณ?

เหตุผลที่ PFAS ถูกวิพากษ์วิจารณ์อย่างหนักในปัจจุบัน

จากการวิจัยในช่วง 25 ปีที่ผ่านมา รวมกับประสบการณ์จากการใช้งานสารกลุ่มนี้เป็นเวลาเกือบ 80 ปี แสดงให้เห็นว่า PFAS มีอันตราย สารเคมีจำนวนมากในกลุ่มนี้มีคุณสมบัติสะสมตัวในสิ่งมีชีวิต (bioaccumulative) มีความเป็นพิษต่อมนุษย์และสัตว์ และสามารถคงอยู่ในสิ่งแวดล้อมเป็นเวลาหลายสิบปีหรือแม้แต่หลายศตวรรษ เมื่อหลักฐานที่ชี้ถึงโทษของ PFAS มีมากขึ้น สังคมและผู้กำหนดนโยบายก็เริ่มเห็นพ้องว่าการลดการใช้ PFAS อย่างมีนัยสำคัญเป็นสิ่งจำเป็นเพื่อปกป้องสุขภาพของมนุษย์และสัตว์ป่า 

PFAS: ความจำเป็นที่เลี่ยงไม่พ้น? 

แม้การรับรู้ของสาธารณชนเกี่ยวกับอุตสาหกรรมที่นำสารเคมี “อยู่ยาว” นี้ไปผสมอยู่ในผลิตภัณฑ์จะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว แต่หนึ่งในสาขาสำคัญที่มักถูกมองข้ามจากการถกเถียงเกี่ยวกับการใช้ PFAS คือ อุตสาหกรรมการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ 

PFAS มีบทบาทสำคัญในกระบวนการผลิตชิปและขั้นตอนเฉพาะต่าง ๆ ในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ สารเหล่านี้เป็นองค์ประกอบสำคัญในวัสดุบรรจุภัณฑ์ และมีการใช้งานที่หลากหลายในอุปกรณ์การผลิตและโครงสร้างพื้นฐานของโรงงานผลิตเซมิคอนดักเตอร์ หากเซมิคอนดักเตอร์ผู้ผลิตไม่สามารถเข้าถึง PFAS อาจส่งผลต่อความสามารถในการคงระดับการผลิตในปัจจุบัน และทำให้ยากต่อการผลิตชิปที่มีประสิทธิภาพและล้ำหน้าทางเทคโนโลยี 

กล่าวอีกนัยหนึ่ง PFAS ในบางมิติได้กลายเป็นความจำเป็นที่เลี่ยงไม่พ้นในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่มีบทบาทสำคัญอย่างยิ่ง ในอนาคตอันใกล้ รัฐบาล หน่วยงานกำกับดูแล และสังคมต้องเผชิญกับคำถามที่ซับซ้อนอย่างยิ่งว่า จะจำกัดการใช้ PFAS ในภาคส่วนที่ยังคงต้องพึ่งพาสารกลุ่มนี้เพื่อผลิตฮาร์ดแวร์เทคโนโลยีสำคัญที่สุดในยุคปัจจุบันได้อย่างไร 

จะจำกัดการใช้ PFAS ในภาคส่วนที่ยังคงต้องพึ่งพาสารกลุ่มนี้เพื่อผลิตฮาร์ดแวร์เทคโนโลยีสำคัญที่สุดในยุคปัจจุบันได้อย่างไร 

PFAS ในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ 

บริษัทเซมิคอนดักเตอร์ได้ดำเนินมาตรการสำคัญในช่วงไม่กี่ปีที่ผ่านมาในการเลิกใช้ PFAS ชนิดที่มีประวัติอื้อฉาวในห้องปลอดฝุ่น โรงงานผลิต และศูนย์บรรจุภัณฑ์ รวมถึงสามารถ เลิกใช้ PFOA ได้แล้ว และกำลังเดินหน้าเลิกใช้ PFAS โซ่คาร์บอนยาวอื่น ๆ จากกระบวนการผลิตชิป อย่างไรก็ตาม อุตสาหกรรมยังคงต้องพึ่งพา PFAS โซ่สั้นเป็นอย่างมาก โดยสารกลุ่มนี้มีโครงสร้างคาร์บอนสั้นกว่า โดยทั่วไปประกอบด้วยคาร์บอนไม่เกิน 7 อะตอมต่อโมเลกุล

ทิศทางอุตสาหกรรมสู่ PFAS โซ่สั้น

การตัดสินใจของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ในการเปลี่ยนไปใช้ PFAS โซ่สั้น ไม่ได้เกิดขึ้นโดยปราศจากปัจจัยอื่น ๆ อุตสาหกรรมหลากหลายกำลังเปลี่ยนจาก “legacy PFAS” (PFAS โซ่ยาว) ไปสู่สารประกอบโซ่สั้นมากขึ้น เป็นผลจากตรรกะที่ว่าโซ่คาร์บอนที่สั้นกว่า จะทำให้สารมี half-life สั้นกว่า และลดการสะสมในสิ่งมีชีวิต (bioaccumulation) ส่งผลให้ลดการตกค้างของสารกลุ่มนี้ในสิ่งแวดล้อมและลดพิษภัยต่อสุขภาพมนุษย์และสัตว์ป่า อย่างไรก็ตาม จนถึงปัจจุบัน ยังไม่มีหลักฐานหนักแน่นที่แสดงว่า PFAS โซ่สั้นมีผลอันตรายน้อยกว่าสารกลุ่มเดิมอย่างชัดเจน 

ณ ตอนนี้ PFAS โซ่สั้นยังคงเป็นสิ่งจำเป็นต่ออุตสาหกรรม SEMI สมาคมอุตสาหกรรมชั้นนำสำหรับผู้ผลิตชิปและบริษัทในระบบนิเวศไมโครโปรเซสเซอร์ ได้ออก ถ้อยแถลง เกี่ยวกับบทบาทของ PFAS ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ โดยระบุว่าสารเคมีที่ถกเถียงนี้ถูกใช้อย่างแพร่หลายใน “การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ตลอดจนห่วงโซ่อุปทานของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ทั้งหมด และในเทคโนโลยีโดยรวม” ถ้อยแถลงยังระบุอย่างตรงไปตรงมาว่า ชิปเซมิคอนดักเตอร์และอุปกรณ์ลักษณะเดียวกัน “ไม่สามารถผลิตได้โดยปราศจากการเข้าถึง PFAS ในหลายจุดของห่วงโซ่อุปทาน”

สมาคมอุตสาหกรรมอธิบายว่าสารเคมีที่ถกเถียงนี้ถูกใช้อย่างแพร่หลายใน “การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ อุปกรณ์การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ห่วงโซ่อุปทานของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ และในเทคโนโลยีโดยรวม

PFAS ในกระบวนการโฟโตลิโทกราฟี 

กระบวนการโฟโตลิโทกราฟีเป็นขั้นตอนสำคัญของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ในขั้นตอนนี้ จะนำสาร photoresist เคลือบลงบนแผ่นเวเฟอร์ซิลิคอน จากนั้นลวดลายทางเรขาคณิตที่ซับซ้อนบนหน้ากากจะถูกถ่ายลงบนเวเฟอร์ด้วยแสงอัลตราไวโอเลต (UV) (ซึ่งมีปฏิกิริยากับ photoresist) โดยทั่วไป PFAS มักถูกนำมาใช้ใน photoresist เพื่อช่วยเสริมการยึดเกาะ ความทนทาน และเสถียรภาพทางความร้อนของวัสดุ 

สารเคมีเหล่านี้มีความสำคัญเป็นพิเศษต่อสูตร photoresist สำหรับเทคโนโลยี deep UV (DUV) lithography ซึ่งเป็นกระบวนการสำคัญในการผลิตชิปเทคโนโลยีล้ำสมัยของอุตสาหกรรม ตามที่ Semiconductor PFAS Consortium กลุ่มผู้มีส่วนได้ส่วนเสียในอุตสาหกรรมที่มุ่งพัฒนากลยุทธ์ตอบโจทย์การใช้ PFAS ระบุว่า โรงงานผลิต (fab) ใช้ PFAS ในลักษณะนี้เพื่อเสริม “คุณสมบัติสำคัญ เช่น การเคลือบผิวที่สม่ำเสมอ การกำจัด resist ได้หมดโดยมี defect ต่ำ edge ของเส้นที่เรียบร้อย และลดโอกาสที่เส้นจะล้ม”

PFAS ยังถูกใช้เป็นสารลดแรงตึงผิวในน้ำยาล้างที่ใช้กำจัด photoresist ออกจากแผ่นเวเฟอร์ ในบทบาทนี้ สารเคมีช่วยลดแรงตึงผิวและป้องกันปัญหาการล้มของลวดลาย 

PFAS ยังถูกใช้เป็นสารลดแรงตึงผิวในน้ำยาล้างที่ใช้กำจัด photoresist ออกจากแผ่นเวเฟอร์ โดยสารเหล่านี้ช่วยลดแรงตึงผิวและป้องกันการล้มของลวดลาย 

PFAS ในวัสดุบรรจุภัณฑ์

นอกเหนือจากบทบาทในการผลิตชิปแล้ว PFAS ยังเป็นสารสำคัญในกระบวนการผลิตขั้นปลาย เช่น การแพ็คเกจจิ้ง คุณสมบัติด้านเสถียรภาพต่อความร้อนและสารเคมี พลังงานผิวต่ำ การดูดซึมความชื้นต่ำ และค่าคงที่ไดอิเล็กทริกต่ำ (ช่วยลดการสูญเสียพลังงานไฟฟ้า) ล้วนเป็นปัจจัยสำคัญที่จำเป็นต่อวัสดุสำหรับกระบวนการบรรจุภัณฑ์ที่มีความซับซ้อนและละเอียดอ่อน 

แผ่นฐานแพ็คเกจ (packaging substrate) จะต้องมีคุณสมบัติต่าง ๆ ที่สำคัญ เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดทางกล ทางความร้อน และไฟฟ้า รวมทั้งความเสถียรต่อความร้อนและสารเคมี การดูดซึมความชื้นต่ำ ค่าคงที่ไดอิเล็กทริกต่ำ และไม่ติดไฟ PFAS มีครบทุกคุณสมบัติดังกล่าว ส่งผลให้เป็นองค์ประกอบสำคัญในสูตรวัสดุ substrate โพลิเมอร์ฟลูออริเนต (PFAS ชนิดหนึ่ง) ยังนำมาใช้ผลิตแกน substrate เพื่อให้มีค่าการขยายตัวทางความร้อน (CTE) ต่ำ ช่วยรักษาเสถียรภาพของแพ็คเกจเมื่อเจออุณหภูมิหลากหลาย 

PFAS ยังเป็นสารที่มีประสิทธิภาพสูงในการผสมสูตรกาวสำหรับการบรรจุภัณฑ์ด้วย ในขั้นตอน die attach ต้องใช้กาวที่ยึดเกาะแน่นสำหรับติดชิปซิลิคอนกับ substrate และเฟรมของแพ็คเกจ เนื่องจากเซมิคอนดักเตอร์ถูกใช้ในสภาวะที่มีความร้อนสูง กาวดังกล่าวต้องมีค่าการนำความร้อนสูง CTE ต่ำ และทนต่อความเหนื่อยล้าทางความร้อนซึ่งเกิดจากการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างต่อเนื่อง โพลิเมอร์ฟลูออริเนตตอบโจทย์ได้ทุกข้อ ตามข้อมูลของ National Academy of Engineering โพลิเมอร์เหล่านี้ “เหมาะสมอย่างยิ่งสำหรับการนำความร้อนสูง ค่า CTE ต่ำ และทนทานต่อความเหนื่อยล้าทางความร้อน”

PFAS ยังเป็นสารที่มีประสิทธิภาพสูงในการผสมสูตรกาวสำหรับการบรรจุภัณฑ์

PFAS ในอุปกรณ์การผลิตเซมิคอนดักเตอร์ น้ำมันหล่อลื่น และโครงสร้างพื้นฐาน 

PFAS ยังเป็นส่วนสำคัญของอุปกรณ์การผลิตขั้นสูงที่ใช้ในการผลิตชิป ความเฉื่อยทางเคมี (chemical inertness) รวมทั้งคุณสมบัติอื่น ๆ ทำให้สารเหล่านี้เป็นวัสดุที่มีคุณค่าสำหรับการผลิตชิ้นส่วนอุปกรณ์ เช่น ท่อ ภาชนะ และปะเก็น 

PFAS ประเภทต่าง ๆ ยังถูกนำไปใช้ในน้ำมันหล่อลื่นสำหรับอุปกรณ์ผลิตและแปรรูปเซมิคอนดักเตอร์ เพื่อให้ผู้ผลิตสามารถบรรลุ yield สูงตามเป้าทางเศรษฐกิจ น้ำมันหล่อลื่นจำเป็นต้องมีประสิทธิภาพสูงสุด แม้จะอยู่ในสภาพแวดล้อมสมรรถนะสูงและในสารเคมีที่ก้าวร้าวหลากหลายชนิดในโรงงาน 

สภาพแวดล้อมใน cleanroom สำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์เปรียบเสมือนสนามรบทางเคมี มีสารกัดกร่อนหรือฤทธิ์รุนแรง เช่น กรดซัลฟูริก ไฮโดรเจนเพอร์ออกไซด์ tetramethylammonium hydroxide แก๊สปฏิกิริยา เช่น คลอรีนฟลูออรีนที่ถูกไอออไนซ์ รวมทั้งก๊าซ pyrophoric หลายชนิดที่สามารถติดไฟได้เองเมื่อตรงกับอุณหภูมิที่เหมาะสม น้ำมันหล่อลื่นต้องถูกออกแบบให้ทนต่อปฏิกิริยาต่าง ๆ จากสารเคมีเหล่านี้ และต้องมีความทนทานสูงสำหรับสภาพแวดล้อมที่ท้าทายทั้งด้านเคมีและอุณหภูมิ PFAS เช่น perfluoropolyether (PFPE), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) และ polytetrafluoroethylene (PTFE) สามารถเพิ่มเสถียรภาพทางความร้อน ความเฉื่อยทางเคมี และความต้านทานต่อการสลายตัวให้กับน้ำมันหล่อลื่น เพื่อรองรับการทำงานในสภาพสุดขีดเช่นนี้ได้ 

PFAS เช่น perfluoropolyether (PFPE), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) และ polytetrafluoroethylene (PTFE) สามารถเพิ่มเสถียรภาพทางความร้อน ความเฉื่อยทางเคมี และความต้านทานต่อการสลายตัวให้น้ำมันหล่อลื่น ซึ่งจำเป็นต่อการทำงานได้อย่างไร้รอยต่อภายใต้สภาพแวดล้อมที่สุดขีดเช่นนี้ 

สุดท้าย เสถียรภาพที่โดดเด่นนี้ยังทำให้ PFAS เป็นองค์ประกอบสำคัญของโครงสร้างพื้นฐานในโรงงานผลิต โดยมักใช้ในระบบแจกจ่ายน้ำและถัง วาล์ว ปะเก็นชนิดพิเศษต่าง ๆ ที่รับรองความบริสุทธิ์สูงตลอดกระบวนการผลิต 

สภาพข้อบังคับ PFAS ทั่วโลกที่กำลังเปลี่ยนแปลง

แม้ PFAS จะยังคงมีบทบาทที่ขาดไม่ได้ในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์—สมาคม SEMI ชี้ว่ามีกรณีการใช้งานเจาะจงอยู่หลายร้อยหรืออาจถึงพันกรณี—แต่ข้อกำหนดในการควบคุมการใช้สารกลุ่มนี้ก็เพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว ในสหภาพยุโรป Stockholm Convention on Persistent Organic Pollutants (POPs) กำหนดข้อจำกัดกับ PFAS หลายชนิด รวมถึง perfluorooctane sulfonic acid (PFOS) และ perfluorooctanoic acid (PFOA) ขณะที่ข้อบังคับ REACH (Registration, Evaluation, Authorisation, and Restriction of Chemicals) ของสหภาพยุโรปก็รวม PFAS หลายรายการในบัญชี Substances of Very High Concern (SVHC) (สารที่น่ากังวลอย่างยิ่ง) 

สหรัฐอเมริกาไม่ได้มีมาตรการบังคับใช้ข้อบังคับเกี่ยวกับ PFAS อย่างเข้มงวดเท่ายุโรป (แม้ EPA จะเริ่มดำเนินนโยบายเชิงรุกมากขึ้นในการควบคุมสารกลุ่มนี้และจัดการกับมลพิษ PFAS) ด้วยกระบวนการที่ใช้เวลาพิจารณาตัดสินใจนาน หลายรัฐในสหรัฐฯ จึงกำลังออกมาตรการควบคุม PFAS ด้วยตนเอง 

รัฐแคลิฟอร์เนีย เมน มินนิโซตา และวอชิงตัน ต่างออกกฎหมายห้ามใช้ PFAS ในผลิตภัณฑ์อุปโภคบริโภคบางประเภท พร้อมกับที่หลายรัฐกำหนดมาตรฐานน้ำดื่มใหม่โดยควบคุมค่าสูงสุดของ PFAS หลักในน้ำ (maximum contaminant levels, MCLs) โดยรวมแล้ว มีถึง 34 รัฐที่ออกกฎหมายเพื่อจำกัดการใช้สารกลุ่มนี้ ส่งเสริมความโปร่งใสในการใช้ PFAS หรือจัดสรรงบประมาณสำหรับงานวิจัย ทดสอบ และกำจัดมลพิษ 

การตอบสนองของอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ต่อข้อกำหนด PFAS ที่เพิ่มขึ้น

อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ตระหนักถึงแนวโน้มข้อกำหนด PFAS ที่กำลังขยายตัวนี้ หากพิจารณาจากถ้อยแถลง งานวิจัย และสื่อสารมวลชนต่าง ๆ ที่ออกโดยสมาคม SEMI และ Semiconductor Industry Association (SIA) ตลอดช่วงหลายปีที่ผ่านมา จะเห็นได้ว่าบริษัทผู้ผลิตชิปต่างต้องการสื่อสารความสำคัญของ PFAS ที่สัมพันธ์โดยตรงกับเทคโนโลยีสมัยใหม่ David Isaacs รองประธานฝ่ายกิจการภาครัฐ SIA ได้เขียนไว้ใน โพสต์ปี 2023 ว่า “ในการกำหนดนโยบายสำหรับอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ ควรดำเนินด้วยความรอบคอบเป็นพิเศษในการกำหนดข้อจำกัดต่อสารเคมีฟลูออริเนตเหล่านี้ เพราะเซมิคอนดักเตอร์มีบทบาทอย่างยิ่งต่อเศรษฐกิจและความมั่นคงแห่งชาติ เราจึงต้องหลีกเลี่ยงนโยบายที่ขัดขวางการผลิตหรือการสร้างนวัตกรรมใหม่ ๆ ในอุตสาหกรรมนี้”

เมื่อพิจารณาจากถ้อยแถลง งานวิจัย และสื่อสารต่าง ๆ ที่ออกโดยสมาคม SEMI และ Semiconductor Industry Association (SIA) จะเห็นได้ว่าบริษัทผู้ผลิตชิปต้องการสื่อสารความสำคัญของ PFAS ที่สัมพันธ์โดยตรงกับเทคโนโลยีสมัยใหม่

จากข้อเสนอของ EPA ในปี 2023 ที่จะยกเลิกข้อยกเว้น low volume exemption (LVE) สำหรับ PFAS สมาคม SEMI แสดงท่าทีเคร่งเครียดและตรงไปตรงมายิ่งขึ้น โดยได้ ยื่นความเห็น ต่อหน่วยงานว่า ท่าทีเข้มงวดดังกล่าวจะก่อให้เกิดผลกระทบอย่างรุนแรงกับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศ “อุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ใช้ PFAS ในแอปพลิเคชันสำคัญโดยขาดทางเลือกที่ใช้งานได้จริง” หากยกเลิกข้อยกเว้น LVE เหล่านี้ อาจ “นำไปสู่การปิดตัวของการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ในประเทศทั้งหมด”

และนี่เป็นเพียงตัวอย่างเล็กน้อยของการตอบโต้ของอุตสาหกรรมต่อแนวโน้มข้อกำหนด PFAS ที่เพิ่มขึ้นและการรับรู้เชิงลบในสังคม จุดยืนอย่างเร่งด่วนนี้ชี้ชัดว่าสารกลุ่มนี้ได้กลายเป็นส่วนผสมหลักที่แยกขาดออกจากอุตสาหกรรมชิปแทบไม่ได้ บริษัทผู้ผลิตและสมาคมที่เกี่ยวข้องต่างเดินหน้าแสดงจุดยืนที่ซับซ้อนแต่อยู่บนข้อเท็จจริงว่า แม้ PFAS จะมีความเสี่ยงในด้านสุขภาพและสิ่งแวดล้อม แต่ก็ไม่อาจตัดทิ้งจากอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ได้โดยง่าย เพราะสังคมสมัยใหม่มีความเกี่ยวข้องเชิงซ้อนกับ PFAS และหัวใจของความซับซ้อนนั้นคือการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ 

นอกจากนี้ ยังควรเน้นว่าบทบาทของ PFAS ในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์นั้นแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญกับอุตสาหกรรมอื่น ๆ อุตสาหกรรมอื่นที่ถูกจับตามองอาจสูญเสียคุณสมบัติบางอย่างหากเลิกใช้ PFAS แต่อุตสาหกรรมชิปกลับต่างกัน PFAS โซ่สั้นถือเป็นองค์ประกอบหลักที่ขาดไม่ได้ และตามถ้อยแถลงของ SEMI การจำกัดการใช้ PFAS เช่น การยกเลิก LVE จะ “สร้างความเสียหายอย่างใหญ่หลวง” ให้กับระบบนิเวศการผลิตชิปในอเมริกา 

ตรงกันข้าม ในอุตสาหกรรมชิป PFAS โซ่สั้นคือองค์ประกอบหลักที่ขาดไม่ได้ของกระบวนการผลิต