지난 1년간 미국 및 유럽을 중심으로 새로운 반도체 생산 공장(팹) 건립이 대폭 확대되고 있습니다. 이에 대한 주요 배경은 다음과 같습니다.
- 중국과의 무역 긴장 등 지정학적 리스크
- 국내 반도체 개발을 지원하는 신규 법안 도입*
- COVID-19 기간 동안 경험한 반도체 공급 부족 문제
*해당 법안에는 2022년 미국 CHIPS 법(반도체 연구·개발·제조 및 인력 양성에 약 530억 달러 지원)과, 2030년까지 글로벌 시장점유율을 10%에서 20%로 두 배 확대하는 것을 목표로 430억 유로(약 470억 달러)를 할당한 유럽 Chips Act가 포함됩니다.
하지만 반도체 르네상스에 뛰어든 건 서방 국가만이 아닙니다. 실제로 전 세계가 기술 수요 증가에 맞추기 위해 새로운 반도체 생산 공장 건설 경쟁에 돌입한 상황입니다. 이 같은 글로벌 건설 붐에 대해 우리는 무엇을 알고 있을까요? 그리고 이를 통해 얻을 수 있는 시사점은 무엇일까요?
다음은 글로벌 신규 반도체 생산 공장 현황을 이해할 수 있는 주요 통계입니다.
1. 신규 반도체 생산 공장 건설 현황
Z2Data의 데이터 분석에 따르면 현재 전 세계적으로 73개의 신규 반도체 생산 공장이 건설 중입니다. 이 수치는 완전히 새로운 생산 부지와 기존 부지 내 확장 공장 모두를 포함합니다.
이 총계에는 건설이 취소·중단된 반도체 생산 공장은 포함되지 않으며, 실제 건설 부지가 확정된 경우만 집계됩니다.
관련 기사: 신뢰할 수 있는 반도체 공급업체 리스크 분석에 포함되어야 할 요소
2. 신규 생산 공장 대 부지 확장 현황
현재 건설 중인 73개 반도체 생산 공장 중 23개(31%)는 기존 생산 부지의 확장입니다. 이 중 다수는 28nm 공정 기술에 집중하며, 공장별로 생산 능력은 상이합니다. 이중 일부 확장 공장은 다음과 같이 첨단 기술 노드 생산에 집중합니다:
- 소유주: Samsung Foundry
공장 부지: 대한민국
완공 시기: 2023년(확장)
기술 노드: 4nm
예상 생산능력: 월 30,000 - 소유주: Samsung Foundry
공장 부지: 대한민국
완공 시기: 2023년(확장)
기술 노드: 5nm - 소유주: TSMC
공장 부지: 미국
완공 시기: 2025년
기술 노드: 4nm 및 5nm - 소유주: Intel Corp.
공장 부지: 아일랜드
완공 시기: 2023년(확장)
기술 노드: 7nm
나머지 50곳은 완전히 새로운 반도체 생산 공장입니다. 이 중 21곳(42%)은 미국에 건설되며, 특히 애리조나와 텍사스 주가 생산 거점으로 주목받고 있습니다. Samsung Foundry는 텍사스에만 총 10곳의 신규 공장 투자를 예고하고 있으며, 이들 공장은 2023년부터 2042년까지 순차적으로 완공될 예정입니다.
3. 신규 반도체 공장 집중 지역 현황
미국과 유럽 내 신규 반도체 생산 공장에 대한 언론의 관심이 높지만, 전 세계적으로도 신규 팹 건설이 광범위하게 진행되고 있습니다. 전체 신규 팹의 절반이 넘는 38곳이 동아시아·동남아시아(중국·대만·대한민국·일본 등)에 위치합니다.
서방 국가 중 35곳에서 신규 공장이 건설되고 있는 가운데, 그중 27곳(77%)은 미국 내에서 진행되고 있습니다. 이 수치에는 확장 및 신규 설립 건 모두를 포함합니다.
4. 공장 완공 예상 일정
Z2Data의 분석 기준, 신규 반도체 공장의 초기 공사 시작 시점은 2019~2025년으로 집계됩니다. 이 중 53곳(76%)은 향후 4년 이내에 완공될 예정입니다. 단, 이러한 시기는 예비 예상치로 실제 환경 변화에 따라 달라질 수 있습니다. 예를 들어, TSMC의 애리조나 Fab 21은 2024년 오픈 예정이었으나, 숙련 인력 부족 등 여러 변수로 인해 2025년으로 연기되었습니다.
5. 신규 반도체 생산 공장 주요 건설사
반도체 생산 공장 건설에 참여하는 기업은 다양하지만, 핵심 주요 기업으로는 Intel Corporation, Micron Technology, Samsung Foundry, Semiconductor Manufacturing International Corporation, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. 등이 있습니다.
6. 대표 기술 노드별 현황
모든 신규 반도체 생산 부지가 기술 노드 정보를 공개한 것은 아니지만, 확인 가능한 개발 노드 중 가장 일반적인 공정은 다음과 같습니다:
- 28nm
- 10nm
- 22nm
- 40nm
28nm 기술은 2009년 시장에 처음 등장했으며, TSMC가 2011년 최초의 28nm General Purpose 공정을 선보인 후 그 인기가 더욱 높아졌습니다. 28nm는 “중앙처리장치(CPU), 그래픽 프로세서(GPU), 고속 네트워크 칩, 스마트폰, AP, 태블릿, 홈엔터테인먼트, 가전, 자동차, IoT(사물인터넷)” 등 다양한 분야에서 사용되고 있습니다. 28nm는 12년이 지난 현재 애플의 아이폰 14(4nm 사용)처럼 첨단 기술의 대명사는 아니지만, 제조사들에 여전히 선택받는 생산 노드이며 꾸준히 신규 팹 생산이 이어질 전망입니다.
7. 첨단 기술 노드 반도체 팹 건설 현황
10nm 이하 노드를 첨단 기술로 간주할 때, 앞으로 완공 예정인 반도체 공장의 주요 계획 노드는 다음과 같습니다:
- 7nm
- 5nm
- 3nm
- 2nm
- 1nm
Samsung Foundry와 TSMC가 1~5nm 기술을 선도하고 있는 것은 놀랄 일이 아니며, 일본 Rapidus Corporation도 1nm 및 2nm 공장을 계획 중입니다.
이 첨단 팹의 지역 분포는 다음과 같습니다.
동아시아가 첨단 반도체 기술 개발의 중심지 역할을 이어가는 한편, 미국 내 4개의 주요 반도체 생산 공장은 첨단기술의 지역적 확산을 가속화할 수 있습니다. TSMC 애리조나 Fab 21은 4nm 및 5nm, 삼성 테일러(텍사스) 1호 팹도 2024년 칩 생산 시작 예정입니다. (해당 공장은 이미 미국 내 4nm 공정 첫 고객을 확보한 상태입니다.)
Intel도 미국 애리조나와 오하이오에 10nm·7nm 중심의 자체 생산 공장 2곳을 구축 중이며, 아일랜드와 독일에서도 각각 7nm(아일랜드, 확장) 및 10nm(독일 마그데부르크) 전문 팹을 건설 중입니다.
8. 신규 반도체 생산 공장 기대 생산능력
대다수 반도체 생산 공장의 예상 생산능력은 아직 공식 발표되지 않았으나, 일부는 계획 수치를 공개하고 있습니다. 다음은 공개된 생산능력 및 계획 기술 노드 현황입니다:
- 소유주: Foxconn Interconnect Technology Ltd.
공장 부지: 인도
완공 시기: 2025년
기술 노드: 28nm
예상 생산능력: 월 40,000 - 소유주: Foxconn Interconnect Technology Ltd.
공장 부지: 말레이시아
완공 시기: 2025년
기술 노드: 28nm 및 40nm
예상 생산능력: 월 40,000 - 소유주: Guangzhou CanSemi Technology Inc.
공장 부지: 중국
완공 시기: 2025년
기술 노드: 22nm · 40nm · 55nm
예상 생산능력: 월 120,000 - 소유주: Hua Hong Semiconductor Ltd.
공장 부지: 중국
완공 시기: 2026년
기술 노드: 40nm · 55nm · 65nm
예상 생산능력: 83,000 - 소유주: Nanya Technology Corp.
공장 부지: 대만
완공 시기: 2025년
기술 노드: 10nm
예상 생산능력: 월 45,000 - 소유주: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.
공장 부지: 대만
완공 시기: 2023년
기술 노드: 10nm · 50nm
예상 생산능력: 월 100,000 - 소유주: Samsung Foundry
공장 부지: 대한민국
완공 시기: 2023년
기술 노드: 4nm
예상 생산능력: 월 30,000 - 소유주: Semiconductor Manufacturing International Corp.
공장 부지: 중국
완공 시기: 2024년
기술 노드: 28nm
예상 생산능력: 월 100,000 - 소유주: Semiconductor Manufacturing International Corp.
공장 부지: 중국
완공 시기: 2024년
기술 노드: 28nm
예상 생산능력: 월 100,000 - 소유주: Semiconductor Manufacturing International Corp.
공장 부지: 중국
완공 시기: 2025년
기술 노드: 28nm
예상 생산능력: 월 100,000 - 소유주: Semiconductor Manufacturing International Corp.
공장 부지: 중국
완공 시기: 2025년
기술 노드: 28nm
예상 생산능력: 월 40,000 - 소유주: TSMC
공장 부지: 미국
완공 시기: 2024년
기술 노드: 4nm · 5nm
예상 생산능력: 월 20,000 - 소유주: TSMC
공장 부지: 일본
완공 시기: 2024년
기술 노드: 12nm · 16nm · 22nm · 28nm
예상 생산능력: 월 55,000 - 소유주: Tower Semiconductor Ltd.
공장 부지: 인도
완공 시기: 2028년
기술 노드: 65nm
예상 생산능력: 월 40,000 - 소유주: United Microelectronic Corp.
공장 부지: 싱가포르
완공 시기: 2024년
기술 노드: 22nm · 28nm
예상 생산능력: 월 30,000 - 소유주: Winbond Electronics Corp.
공장 부지: 대만
완공 시기: 미정
기술 노드: 20nm
예상 생산능력: 월 10,000
9. 반도체 팹 기술 협업 사례
반도체 제조 시장의 변화를 이해하는 데 주목할 만한 협력 사례 두 가지가 있습니다. 첫째는 TSMC와 Robert Bosch GmbH, NXP Semiconductors, Infineon Technologies가 독일에 2027년까지 신규 생산 공장을 건립하는 파트너십입니다. 총 투자액은 100억 유로(약 109.7억 달러)를 넘어설 전망이며, 독일과 EU 양측 지원을 받고 있습니다. Bosch, NXP, Infineon이 자동차 업계에 중점을 두는 만큼, 해당 신규 공장은 자동차 부품용 반도체 생산에 집중할 가능성이 높습니다.
또 다른 자동차 중심 협업은 TSMC, Denso Corp., Sony Semiconductor Solutions Corp. 간의 파트너십으로, 일본 남부에 공장이 신설되며 월 최대 55,000개 웨이퍼 생산(총 86억 달러 투자)가 예상됩니다. 이는 당초 45,000개 대비 증가한 수치입니다. 투자 확대는 글로벌 자동차 업계 반도체 대란과 미중 무역 긴장 고조에 따른 우려를 반영한 것입니다.
10. Z2Data의 오리지널 분석으로 한 발 앞선 인사이트 확보
Z2Data의 AI 기반 데이터베이스는 실시간으로 비즈니스에 영향을 미치는 다양한 공급망 변수를 분석해 드립니다. 공장 화재 사고부터 대체 원자재·부품 멀티소싱 기회까지, Z2Data 플랫폼은 리스크를 최소화하며 기회 비용을 극대화하는 인사이트를 제공합니다.
향후 반도체 신규 공장 프로젝트 현황이나 효과적인 공급망 리스크 제거 방안이 궁금하다면 Z2Data의 무료 체험을 신청해 보세요.
