Im vergangenen Jahr haben zahlreiche Unternehmen neue Standorte für Halbleiterfertigung in den USA und Europa angekündigt. Diese Ankündigungen markieren eine Veränderung der traditionellen Standorte und verdeutlichen die wachsenden Sorgen über das geopolitische Risiko, das mit Übersee-Fabs für Halbleiter verbunden ist.
Doch die Übersicht über alle neuen Halbleiter-Fertigungsstandorte zu behalten, gestaltet sich komplex. Wir haben eine Liste der neuen und wichtigsten Fabs in den USA und Europa für Sie zusammengestellt.
Warum werden Halbleiter-Fertigungsstandorte im Westen errichtet?
Im Jahr 2021, auf dem Höhepunkt der COVID-19-Pandemie, sahen sich die Vereinigten Staaten einem plötzlichen und gravierenden Halbleiter-Lieferengpass gegenüber. Dieser Engpass hatte massive Auswirkungen auf zahlreiche Branchen wie Automobilhersteller, Unterhaltungselektronik, erneuerbare Energien und Haushaltsgeräte. Finanziell waren die Folgen enorm: Laut dem US-Handelsministerium verringerte der Engpass das wirtschaftliche Wachstum der USA allein in diesem Jahr um etwa eine Viertelbillion US-Dollar.
Doch nicht nur die finanziellen Konsequenzen wurden deutlich. Die Chip-Knappheit zeigte auch, wie abhängig viele US-Industrien von in Asien gefertigten Halbleitern geworden sind. Die Pandemie wurde so zum Weckruf und legte die Verwundbarkeit der Wirtschaft gegenüber unvorhersehbaren Ereignissen offen.
Diese Auswirkungen führten zur Verabschiedung des Creating Helpful Incentives to Produce Semiconductors and Science Act (allgemein bekannt als CHIPS Act). Am 9. August 2022 unterzeichnet, steuert das Gesetz fast 53 Milliarden Dollar für „amerikanische Halbleiterforschung, -entwicklung, -fertigung und -ausbildung“ bei, wie das Weiße Haus damals erklärte.
Im April 2023 stellte die Europäische Union einen vergleichbaren Plan vor. Der European Chips Act stellt 43 Milliarden Euro (rund 47 Milliarden Dollar) für die Förderung der Halbleiterindustrie in den 27 Mitgliedsstaaten bereit. Ziel ist es, den globalen Marktanteil Europas bis 2030 von 10 % auf 20 % zu verdoppeln. EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen erklärte hierzu, man wolle „gemeinsam ein erstklassiges europäisches Chip-Ökosystem schaffen“. Diese beiden legislativen Maßnahmen gelten als Haupttreiber für das, was heute als Renaissance der Halbleiterfertigung bezeichnet wird.
Europa und die USA sind nun dabei, massiv eigene Produktionsstätten für Halbleiter aufzubauen, um ihre Unabhängigkeit im Bereich Halbleiterproduktion zu stärken.
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Wo entstehen die neuen Halbleiter-Fabs in Nordamerika & Europa?
Wo findet diese Renaissance der Halbleiterfertigung konkret statt? Im Folgenden sehen Sie, in welchen US-Bundesstaaten und europäischen Städten aktuell einige der bedeutendsten neuen Halbleiterfertigungsstätten errichtet werden. (Dies ist keine vollständige Liste, sondern eine Auswahl wichtiger Projekte im globalen Kontext der Halbleiter-Fertigung.)
Arizona
Fab 52
Inhaber: Intel
Standort: Chandler, AZ
Fertigstellung: 2024
Fab 62
Inhaber: Intel
Standort: Chandler, AZ
Fertigstellung: 2024
Fab 21
Inhaber: TSMC
Standort: Arizona
Fertigstellung: 2025
Technologieknoten: 3nm & 5nm
Arizona gilt seit mindestens 1980 als wichtiger Standort für Halbleiterfertigung, als Intel in Chandler, etwa 40 Kilometer südöstlich von Phoenix, eine Fab eröffnete. Seitdem wird das Bundesland seinem Ruf als „Halbleiterwüste“ gerecht.
Im September 2021 begann Intel den Bau von zwei weiteren Halbleiter-Fabs – Fab 52 und Fab 62 – auf dem Ocotillo-Campus in Chandler (nach Fertigstellung werden sich sechs Fabriken am Standort befinden). Die Fertigung soll Chips im 7-nm-Bereich auf Basis der firmeneigenen 20A-Technologie ermöglichen.
Beide Fabriken zusammen kosten rund 20 Milliarden Dollar und sollen 2024 fertiggestellt werden.
Neben Intel hat auch der taiwanesische Chiphersteller TSMC Arizona als Standort für eine neue Fab ausgewählt. Das 2020 angekündigte Werk Fab 21 wird Chips mit 3- und 5-Nanometer-Strukturbreiten fertigen und eine Kapazität von rund 20.000 Wafer-Starts pro Monat (WSPM) besitzen. Die 40-Milliarden-Dollar-Fabrik wird TSMCs dritte Fab außerhalb Taiwans sein (neben Standorten in Washington/USA und China), sobald sie in den Betrieb geht.
Fab 21 – oder TSMC Arizona – sollte ursprünglich 2024 den Betrieb aufnehmen, jedoch kündigte das Unternehmen Anfang des Jahres Verzögerungen bis 2025 an. Nach Abschluss des Rohbaus 2022 kam es zu Engpässen bei der Beschaffung qualifizierter Techniker zur Installation des Equipments. In einem Analystencall erläuterte TSMC-Chairman Mark Liu, dass es „nicht ausreichend Spezialisten mit den erforderlichen Kompetenzen für die Installation der Anlagen in einer Halbleiter-Fertigungsstätte“ gebe.
Texas
Taylor Fab (1-10)
Inhaber: Samsung
Standort: Taylor, TX
Fertigstellung: 2023-2042
Technologieknoten: 5nm
Sherman Fab
Inhaber: Texas Instruments
Standort: Sherman, TX
Fertigstellung: 2025
Technologieknoten: 28nm
Samsung Foundry, die Fertigungssparte von Samsung, gehört – direkt nach TSMC – zu den weltweit größten Auftragsfertigern für Halbleiter. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Südkorea ist seit den späten 1990er Jahren in Texas präsent und betreibt dort mit der S2-Foundry in Austin seine erste US-Fab.
2021 gab Samsung bekannt, eine weitere Fab in Taylor, Texas, rund 25 Kilometer von der S2-Foundry entfernt, zu bauen und rund 17 Milliarden Dollar in Bau, Anlagen und Ausstattung zu investieren. (Samsung bezeichnet dies als die größte Einzelinvestition, die das Unternehmen je in den USA getätigt hat.) Die neue Fab soll 5-nm-Chips für High Performance Computing (HPC), Künstliche Intelligenz und 5G sowie weitere Technologiebereiche fertigen – geplant ist der Produktionsstart in der zweiten Jahreshälfte 2024. Laut Samsung wird die Fab „die Resilienz der Lieferkette für essenzielle Logikchips stärken“ – als Reaktion auf die Chip-Knappheit 2021.
Diese Fab von Samsung ist nur der Auftakt eines ehrgeizigen, über zwei Jahrzehnte angelegten Plans, in Taylor insgesamt zehn Halbleiter-Fabs für mehr als 170 Milliarden Dollar zu errichten. Die letzte Anlage soll 2042 fertiggestellt werden.
Zuletzt informierte Samsung, dass allein die Kosten für die erste Fab am Standort auf über 25 Milliarden Dollar gestiegen sind, was hauptsächlich auf hohe Baukosten und Inflation zurückzuführen ist.
Zusätzlich zu den neuen Anlagen von Samsung errichtet auch Texas Instruments seit 2022 eine große Halbleiterfertigung in Sherman, North Texas. Das Projekt, das bis 2025 abgeschlossen sein soll, ist mit 30 Milliarden Dollar das bislang größte Wirtschaftsprojekt in Texas. Produziert werden dort 28-nm-Chips auf 12-Zoll-Wafern. Auch diese Fab profitiert von umfangreichen lokalen Fördermitteln.
Ohio
Ohio Fabs (1-2)
Inhaber: Intel
Standort: Columbus, OH
Fertigstellung: 2025
Technologieknoten: 10nm
Neben seinen neuen Fabs in Arizona startet Intel auch den Bau von zwei Halbleiter-Fabs nahe Columbus, Ohio, mit geschätzten Kosten von 20 Milliarden Dollar. Die Fertigung von 10-nm-Chips auf 12-Zoll-Wafern ist geplant. Die Anlagen, die 2025 fertiggestellt werden sollen, sind der Auftakt von Intels mehrjährigem Ausbau zu einem Megastandort mit bis zu acht Fabs in Licking County (veranschlagte Gesamtkosten: rund 100 Milliarden Dollar).
Intel, das bereits wesentliche Fertigungsstandorte in Arizona, New Mexico und Oregon unterhält, entschied sich u. a. aufgrund großzügiger Fördergelder des Bundesstaates Ohio (ca. 2 Milliarden Dollar) für diesen Standort. Zusätzlich setzt Intel auf Förderungen durch den US-CHIPS Act. Die beiden Fabs werden Chips im 18A- und 20A-Knoten fertigen.
New York
Clay Fab
Inhaber: Micron Technology
Standort: Clay, NY
Fertigstellung: TBD
Fab 8.2
Inhaber: GlobalFoundry
Standort: Malta, NY
Fertigstellung: 2025
Massey Fab
Inhaber: Wolfspeed
Standort: Marcy, NY
Fertigstellung: 2022
Micron Technology, einer der weltweit führenden Hersteller für Speichermodule und Flash-Speicher mit Sitz in Boise, Idaho, kündigte letztes Jahr an, in Clay, New York, die „größte Halbleiter-Fertigung in der Geschichte der USA“ zu bauen. Baubeginn der Megafab mit DRAM-Produktion ist 2024, die Inbetriebnahme laut Micron für die zweite Hälfte des Jahrzehnts geplant.
Ebenfalls erweitert GlobalFoundry, mit Firmensitz in Malta, NY, seine lokale Fertigung. Nach einer Milliarde Dollar Erweiterungsinvestitionen wird auch eine neue Fab am selben Campus errichtet, die voraussichtlich 2025 fertiggestellt ist. Laut der Unternehmensmeldung werden dort „feature-reiche“ Chips u.a. für die Automobil- und 5G-Industrie gefertigt.
Im Frühjahr erwarb GlobalFoundry zusätzlich 800 Acres Land direkt neben dem aktuellen Standort in Malta, um die Produktionskapazitäten flexibel auszubauen.
Schließlich baut Wolfspeed, Halbleiterhersteller aus Durham, North Carolina, seine Fertigung für Siliziumkarbid-Bauelemente in Marcy (NY) aus. Die Marcy Fab – die weltweit einzige 8-Zoll-Siliziumkarbid-Fab – wurde im April 2022 eröffnet und soll bis 2024 die volle Produktionsleistung erreichen.
Idaho
Boise Fab
Inhaber: Micron
Standort: Boise, Idaho
Fertigstellung: 2025
Neben der geplanten Megafab in New York kündigte Micron letztes Jahr auch die Errichtung einer neuen Halbleiterfab in Boise, Idaho, an. Die Fertigung, die rund 15 Milliarden Dollar kosten und DRAM produzieren soll, ist die erste neue Speicherfab in den USA seit über 20 Jahren. Mit Baubeginn 2023 soll der Standort 2025 fertig werden und künftig die größte Reinraumfläche der USA beherbergen.
Florida
Palm Bay Fab
Inhaber: Rogue Valley Microdevices, Inc.
Standort: Palm Bay, FL
Fertigstellung: 2025
Floridas Space Coast war bisher kein Zentrum der Halbleiterfertigung – hier eröffnet Rogue Valley Microdevices nun seine zweite Fab. Das Unternehmen mit Hauptsitz in Medford, Oregon, erwarb 2023 ein großes Gewerbegebäude in Palm Bay und plant dort die Herstellung von Mikrosystemen (MEMS) und Sensorbauelementen. Gefertigt wird auf 8- und 12-Zoll-Wafern mit einer Kapazität von 21.000 WSPM. Baustart ist 2023, Fertigstellung voraussichtlich 2025.
Deutschland
Magdeburg Fab
Inhaber: Intel
Standort: Magdeburg, Deutschland
Fertigstellung: TBD
Dresden Fab
Inhaber: Infineon Technologies
Standort: Dresden, Deutschland
Fertigstellung: 2026
Dresden Fab
Inhaber: Infineon, Bosch, NXP
Standort: Dresden, Deutschland
Fertigstellung: 2027
Durch das hochdotierte US-CHIPS-Programm erlebt die Halbleiterproduktion in den USA einen starken Boom. Doch die Renaissance der Halbleiterfertigung betrifft ganz Europa – und Deutschland nimmt hier die Führungsrolle ein.
2022 wählte Intel Magdeburg als Standort für zwei neue Werke mit einem Gesamtvolumen von mehr als 30 Milliarden Dollar. Für dieses Großprojekt werden rund 10 Milliarden Euro an deutschen Subventionen bereitgestellt. Infineon Technologies – größter deutscher Halbleiterhersteller – erhielt 2023 die Genehmigung, eine 5,35-Milliarden-Dollar-Fab in Dresden zu errichten. Die Fertigstellung ist für 2026 geplant.
Darüber hinaus wurde im August bekanntgegeben, dass in Dresden eine weitere Fab entsteht – ein Gemeinschaftsprojekt von TSMC, Infineon, Bosch und NXP. Die geplante Kapazität umfasst 40.000 WSPM und der Fokus dürfte auf Automotive-Anwendungen liegen. Baubeginn ist in der zweiten Hälfte 2024, der Betrieb soll Ende 2027 starten.
Vorteile des Halbleiter-Fertigungsbooms
Das rasante Wachstum der Halbleiterbranche in den USA und Europa bringt diesen Regionen zahlreiche, kaum zu überschätzende Vorteile. Der über Jahre laufende Bau dieser hochmodernen Werke schafft Tausende gutbezahlter Arbeitsplätze im Baugewerbe. Später werden Intel, TSMC und die anderen Chiphersteller wiederum Tausende Ingenieure, Techniker und Spezialisten beschäftigen, sodass weitere hochqualifizierte Arbeitsplätze im Umfeld entstehen.
Diese Entwicklungen können einen langanhaltenden wirtschaftlichen Aufschwung und Wohlstand in den jeweiligen Regionen bewirken – so, wie es die US-Regierung und die EU mit ihren jeweiligen Gesetzen beabsichtigen.
Im größeren Kontext bietet die laufende Halbleiter-Fab-Renaissance im Westen die Chance, Resilienz gegenüber Störungen in der hochkomplexen und fragilen globalen Lieferkette aufzubauen. Die Chip-Knappheit von 2021 war eine deutliche Lehre für die Risiken, die entstehen, wenn man stark von Halbleitern aus dem Ausland abhängig ist. Durch die Diversifizierung der Lieferkette und den Ausbau der lokalen Fertigung erhöhen die USA und europäische Länder ihre Unabhängigkeit, Anpassungsfähigkeit und die Fähigkeit, zukünftigen geopolitischen Krisen besser zu begegnen.
