Impact-Report

Was der KI-getriebene Speicherchip-Engpass für Einkäufer bedeutet

Wie die KI-Nachfrage Speicherbauteile, Verfügbarkeit und Preise neu gestaltet

Bis zum dritten Quartal 2025 stiegen die DRAM-Preise im Jahresvergleich um 172 %, da KI-Rechenzentren einen unstillbaren Bedarf an High-Bandwidth-Memory (HBM) auslösten. Z2Data untersucht die Ursachen dieser Verknappung: Verlagerungen der HBM-Kapazitäten bei Micron, Samsung und SK Hynix, die beschleunigte Obsoleszenz von DDR4 sowie starke Preis- und Lieferzeit-Schocks.

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Ein Stapel DRAM-Speichermodule vor dunkelblauem Hintergrund
172% DRAM-Preisanstieg ggü. Vorjahr (Q3)
200%+ Ø Speicherpreisanstieg seit Jan. 2024
62% Bestandsrückgang Top-Hersteller (Jun.–Dez.)
46% DDR4-MPNs jetzt EOL (2025)
3 Unternehmen dominieren DRAM
2027 Engpass könnte andauern bis
Überblick

Erst allmählich, dann auf einen Schlag

Die Preise für DRAM und NAND stiegen von Ende 2024 bis in das Jahr 2025 schleichend an und beschleunigten sich ab September. Bis zum Ende des dritten Quartals berichteten Medien, dass die DRAM-Preise im Jahresvergleich um erstaunliche 172 % gestiegen seien.

In den letzten Monaten des Jahres 2025 nahmen Hyperscaler wie AWS, Microsoft Azure und Google Cloud im Oktober DRAM-Preissteigerungen von bis zu 50 % hin und erhielten dennoch nur Teillieferungen. In den extremsten Fällen schnellten die DDR5-Vertragspreise im Monatsvergleich um bis zu 100 % nach oben, wobei KI-Rechenzentren zu den Hauptverursachern zählten.

Bis zum Ende des dritten Quartals berichteten Medien, dass die DRAM-Preise im Jahresvergleich um erstaunliche 172 % gestiegen seien, wobei die stärksten Sprünge ab September auftraten.

DRAM-Speichermodule und Chips auf einer grünen Leiterplatte
Chronologie

Wichtige Ereignisse am Speichermarkt 2025–2026

10. Sep. Citigroup warnt, dass die Nachfrage nach DRAM und NAND vom vierten Quartal 2025 bis 2026 stark steigen wird, und prognostiziert einen möglichen Lieferengpass.
17. Sep. DigiTimes-Daten zeigen für das vierte Quartal um bis zu 20 % höhere Vertragspreise für DRAM und NAND, zurückzuführen auf die Verlagerung von Kapazitäten zur KI-Infrastruktur.
13. Okt. Reuters berichtet unter Berufung auf TrendForce, dass die Speicherpreise vieler DRAM-Chips im dritten Quartal im Jahresvergleich um über 170 % gestiegen sind.
14. Nov. SMIC erklärt, dass Befürchtungen über einen Speicherengpass Kunden dazu veranlassen, Bestellungen für andere Chips für 2026 zu verschieben.
1. Dez. TeamGroup warnt, dass ein Speicherengpass unmittelbar bevorsteht und bis 2027 andauern könnte.
4. Dez. Micron kündigt an, seine Consumer-Speicherreihe Crucial einzustellen.
6. Jan. Counterpoint ruft eine „Hyper-Bull“-Phase am Speichermarkt aus und prognostiziert für das erste Quartal 2026 einen weiteren Preisanstieg von 40–50 %.
6. Jan. Samsung erklärt, der Engpass werde Preiserhöhungen in der gesamten Elektronikbranche auslösen und alle betreffen.
High-Bandwidth-Memory-Stapel (HBM) für KI-Beschleuniger
Die Grundursache

Der Hunger der KI lässt den Speichermarkt austrocknen

High-Bandwidth-Memory (HBM) ist für KI-Beschleuniger unverzichtbar und liefert die Datenübertragungsraten, die KI-Modelle für Training und Inferenz benötigen. Um KI-Rechenzentren zu versorgen, verlagern Micron, Samsung und SK Hynix ihre Produktion von DRAM, NAND und anderen klassischen Standardprodukten hin zu HBM und verknappen so schrittweise das Angebot an allem anderen.

Die Signale sind eindeutig: SK Hynix hat seine M10-Fab auf HBM-Packaging-Linien umgestellt, und Samsung zieht den Standort Pyeongtaek P4 auf Ende 2026 vor, wobei sich die HBM-Aufträge gegenüber 2025 voraussichtlich mehr als verdreifachen. Ein Großteil dieser Erweiterung geht buchstäblich zulasten der DRAM-Linien.

Die Kehrseite jeder Ankündigung einer HBM-Erweiterung ist eine weitere Drosselung des Standardspeichermarkts, da wachsende Nachfrage auf ein stagnierendes oder sogar schrumpfendes Angebot trifft.

Wo produziert wird

DDR- und HBM-Produktionsstandorte

Micron, Samsung und SK Hynix weisen HBM einen wachsenden Anteil ihrer Wafer- und IC-Montage-Kapazitäten zu. Die folgende Tabelle verzeichnet ihre wichtigsten DDR- und HBM-Standorte auf Basis der Datenbank von Z2Data.

Hersteller Speichertyp Anlage Land Standort
Micron DDR5 / HBM Waferfertigung Japan Hiroshima
Micron DDR5 Waferfertigung Taiwan Taichung
Micron DDR5 IC-Montage China Xi’an
Micron DDR5 / HBM (geplant) Waferfertigung USA Boise, Idaho
Samsung DDR5 / HBM Waferfertigung Südkorea Pyeongtaek (P1L, P2L, P3L)
Samsung DDR5 Waferfertigung Südkorea Hwaseong
Samsung DDR5 IC-Montage Südkorea Onyang
Samsung HBM Waferfertigung Südkorea Hwaseong (Line 13, 15, 17)
Samsung HBM IC-Montage Südkorea Cheonan, Onyang
SK Hynix DDR5 / HBM Waferfertigung Südkorea Icheon (M16, M14)
SK Hynix DDR5 Waferfertigung China Wuxi
SK Hynix HBM IC-Montage Südkorea Icheon (M10F)
SK Hynix HBM Waferfertigung Südkorea Cheongju (M15X)
Obsoleszenz

DDR4 erreicht schnell das EOL

EOL-Trends zeigen, was Hersteller priorisieren. 2023 waren fast drei Viertel der DDR4-MPNs in der Datenbank von Z2Data aktiv, nur 26 % waren abgekündigt. Bis 2024 hatte mehr als ein Drittel das EOL erreicht, und 2025 ist nahezu die Hälfte aller DDR4-Bauteile abgekündigt – ein Sprung von 12 Punkten in einem einzigen Jahr, zeitgleich mit dem Aufstieg von HBM.

Microns Entscheidung, die Crucial-Reihe einzustellen, ist sinnbildlich: Das Unternehmen priorisiert die HBM-Nachfrage seiner KI-Kunden gegenüber seinen älteren Speicherprodukten.

DDR4 – aktive vs. EOL-MPNs (2023–2025)

Preis & Lieferzeit

Kosten und Lieferzeiten schnellen in die Höhe

Von Januar 2024 bis Januar 2025 stieg der Durchschnittspreis eines Speicherchips in der Datenbank von Z2Data um 160 %; bis Ende November 2025 lag er um über 200 % höher als im Januar 2024. Bei den Chips der führenden Hersteller schrumpfte der Gesamtbestand von Anfang Juni bis Anfang Dezember um fast 62 %, während Preise und Lieferzeiten stiegen.

Preis & Lieferzeit der wichtigsten Speicherchips

Datum Ø Lieferzeit Ø Preis
1. Juni 2025 13.5 Wochen $11.17
10. Aug. 2025 17 Wochen $13.58
26. Okt. 2025 20.5 Wochen $15.10
7. Dez. 2025 21.5 Wochen $19.05

-62%

Bestand Top-Hersteller, Jun.–Dez.

~2×

Lieferzeiten ggü. Jahresbeginn

Marktstruktur

Wenige Akteure, kein Sicherheitsventil

Der DRAM-Markt wird von nur drei Unternehmen beherrscht: Micron, Samsung und SK Hynix. Die Herstellung von DRAM erfordert hochspezialisiertes Know-how, und während mehr Unternehmen Module montieren können, beherrschen nur wenige jeden einzelnen Fertigungsschritt.

Das bedeutet, dass jede Kapazitätsentscheidung dieser drei den gesamten Markt erschüttert. Es stehen keine Hersteller bereit, um die Lücke zu füllen, wenn ein großer Akteur auf HBM umschwenkt – also verknappt sich das Angebot und die Preise steigen.

Ein DRAM-Modul neben einem Mainboard-Sockel, in warmes Licht getaucht
Ausblick & Risikominderung

Ein Problem, das so schnell nicht verschwindet

Anders als beim Nexperia-Streit, dessen schlimmste Auswirkungen nur von kurzer Dauer waren, ist die Speicherverknappung systemischer Natur: Die sprunghaft steigende HBM-Nachfrage zieht Fab-Kapazitäten vom klassischen Speicher ab, und manche Brancheninsider erwarten eine Verknappung bis 2027. Die Frage ist nicht mehr, ob der Markt volatil bleibt, sondern wie sich das Risiko verringern lässt. Die Z2Data-Plattform hilft Einkäufern, von reaktivem Krisenmanagement zu proaktiver Überwachung überzugehen:

Part Risk Manager

Verfolgen Sie Preise, Bestände und Lieferzeiten für jedes Speicherbauteil über alle Distributoren hinweg in Echtzeit, richten Sie bauteilbezogene Benachrichtigungen ein und erkennen Sie mit Lifecycle Forecasting, welche DDR-Bauteile am stärksten von EOL bedroht sind, bevor ein Engpass Ihre Fertigung trifft.

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