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À retenir de l’article :
L’année 2026 a vu une conjonction inédite de facteurs compliquer la fabrication, l’approvisionnement et l’importation de semi-conducteurs depuis l’étranger.
La force motrice la plus déterminante de la tension actuelle sur les semi-conducteurs est presque sans conteste l’essor de l’intelligence artificielle et du matériel nécessaire à son fonctionnement. Les modèles d’IA les plus puissants exigent une infrastructure massive, déclenchant une vague de construction de data centers à une échelle jamais rencontrée aux États-Unis.
Les tensions sur les matières premières commencent également à influencer la production et la disponibilité des semi-conducteurs et des autres composants électroniques.
Selon de nombreux indicateurs, 2026 a été une année extrême pour le marché des semi-conducteurs. En raison de divers facteurs, les prix des matières premières telles que la mémoire, les composants discrets et la logique programmable ont flambé, avec des délais d’approvisionnement qui s’allongent dans les mêmes proportions. Cette explosion de la demande n’a pas totalement surpris le secteur : de nombreux spécialistes, cabinets d’analyse du risque chaîne d’approvisionnement, et entreprises se fournissant en semi-conducteurs avaient anticipé l’apparition de ce contexte dès 2025. Mais la divergence entre les délais d’aujourd’hui et ceux d’un marché habituel met en lumière le déséquilibre profond entre l’offre et la demande qui prévaut actuellement.
Dans cet article, nous avons sélectionné des données de marché issues de Z2Data pour illustrer l’allongement sans précédent des délais d’approvisionnement en 2026. Préalablement, il convient de revenir sur les causes qui nous ont menés à cette situation.
Facteurs d’augmentation des prix et délais en 2026
L’année 2026 a vu une conjonction inédite de facteurs compliquer la fabrication, l’approvisionnement et l’importation de semi-conducteurs depuis l’étranger.
L’essor de l’IA
Le facteur le plus déterminant dans la tension actuelle sur les semi-conducteurs est presque sans conteste l’essor de l’intelligence artificielle et du matériel nécessaire à son fonctionnement. Les modèles d’IA les plus avancés requièrent une infrastructure colossale, stimulant une vague sans précédent d’implantations de data centers aux États-Unis. On compte actuellement environ 3 300 data centers opérationnels sur le territoire — dont beaucoup ont été créés ces dernières années — tandis qu’environ 1 500 supplémentaires sont en cours de développement à différents stades.
Tous ces data centers nécessitent une grande quantité de mémoire — en particulier la mémoire à large bande passante (HBM, high-bandwidth memory). Alors que les sociétés spécialisées en IA multiplient les commandes de HBM auprès de fabricants de mémoire comme Micron, Samsung et SK Hynix, ces entreprises attribuent une part croissante de leur capacité de production à cette famille de mémoires très spécialisée. Pour les fabricants de puces, la HBM est bien plus rentable que d’autres mémoires (prix de vente moyen plus élevé, potentiel de chiffre d’affaires supérieur). Cette différence de rentabilité a donc fortement accéléré la transition vers la HBM.
Ce recentrage stratégique a pour conséquence logique que les principaux producteurs de mémoire fabriquent désormais bien moins de mémoire traditionnelle, notamment DDR3, DDR4, DDR5 et NAND flash, par manque de capacité suffisante.
La réorientation rapide de ces fabricants vers la haute bande passante a bouleversé le marché de la mémoire. Les acteurs industriels, de l’automobile à l’aérospatial, de la technologie médicale à l’électronique grand public, se retrouvent en concurrence directe pour une offre de mémoire en diminution. Il s’ensuit un supercycle de la mémoire, avec des prix à des niveaux historiques et des délais d’approvisionnement atteignant huit, neuf, voire douze mois. Les clients OEM (original equipment manufacturer) disposant de contrats directs avec les producteurs de mémoire ne subissent pas nécessairement les mêmes délais extrêmes que le reste du marché, mais beaucoup sont en allocation et ne reçoivent que 60 % à 70 % de leurs commandes.
Pénuries de matières premières
Moins médiatisées que les conséquences de l’essor national de l’IA, les complications sur les matières premières commencent également à influencer la production et la disponibilité des semi-conducteurs et autres composants électroniques.
CCL et résine PPE
Le copper clad laminate (CCL, stratifié cuivre), substrat principal des circuits imprimés (PCB), rencontre des difficultés. Le cuivre atteint des records de prix en 2026, et la fibre de verre à faible CTE utilisée dans le CCL n’est pas produite à l’échelle de la demande, générant des pénuries physiques. En outre, l’Iran a mené en avril des frappes de missiles contre des installations de SABIC en Arabie Saoudite, où est produite une grande part de la résine polyphénylène éther (PPE, high-purity) mondiale. Cette résine PPE étant essentielle à la fabrication des stratifiés, l’arrêt de SABIC crée ainsi un autre goulet d’étranglement pour la chaîne mondiale des semi-conducteurs.
Pétrole et hélium
Le conflit des États-Unis en Iran, démarré le 28 février et toujours sans issue claire après six mois, a fait grimper le prix du pétrole. Malgré une accalmie en août, le niveau reste nettement supérieur à celui d’avant-guerre. Comme de nombreux pays asiatiques essentiels à la fabrication de puces s’appuient sur le Moyen-Orient pour leur approvisionnement énergétique, cette hausse rend l’énergie plus chère à acheter et à transporter pour les fabricants.
Ce conflit a aussi affecté la production et l’exportation d’hélium. Le Qatar, notamment, fournit un tiers de la production mondiale, et les frappes de représailles iraniennes ont fortement perturbé plusieurs de ses installations.
L’hélium est un gaz indispensable à la fabrication des semi-conducteurs ; le goulot d’étranglement qatari demeure donc un risque majeur. Alors que les fabricants de puces détenaient un certain stock d’hélium au début du conflit, ces réserves sont désormais proches de l’épuisement, fragilisant cette ressource critique de la chaîne d’approvisionnement en matières premières.
Gaz et métaux
Au-delà du manque d’hélium, un autre conflit armé perturbe la production et la disponibilité du néon, krypton et xénon. L’Ukraine compte parmi les premiers producteurs mondiaux de ces gaz, et fournit à elle seule environ 90 % du néon haute pureté utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs. L’invasion russe et la guerre qui s’ensuit ont affecté les principaux sites ukrainiens, forçant des fermetures temporaires. Résultat : une recomposition brutale des sources d’approvisionnement : les fabricants de puces cherchent maintenant à recycler eux-mêmes ces gaz, tandis que la Chine et le Japon tentent de combler le manque laissé par les producteurs ukrainiens.
Enfin, ces derniers mois, plusieurs matières premières critiques font l’objet de restrictions à l’exportation. La République démocratique du Congo (RDC), l’un des principaux producteurs mondiaux de cobalt et de cuivre, a interdit le 29 juin 2026 l’exportation de certaines formes de ces minerais. Bien que la RDC expédie toujours la majorité de son cuivre et de son cobalt après transformation locale (l’interdiction ne concerne que les formes partiellement transformées), l’importance du pays dans la production de ces métaux implique que même de modestes restrictions peuvent avoir des répercussions importantes sur la fabrication mondiale de semi-conducteurs.
Sanctions et restrictions commerciales
Bien que leur impact soit moins visible, plusieurs complications commerciales majeures pourraient également venir perturber la chaîne logistique des semi-conducteurs, allonger les délais d’approvisionnement, et accroître les prix.
La crise de l’actionnariat Nexperia n’est toujours pas résolue, le fabricant de puces opérant désormais sous deux entités – une société néerlandaise (Nexperia étant basée aux Pays-Bas), et un fournisseur chinois (une grande partie de ses sites de production étant localisés en Chine). Si beaucoup d’entreprises parviennent à poursuivre leurs achats auprès de Nexperia, certains fabricants européens mettent en œuvre des dispositifs complexes pour travailler directement avec la branche néerlandaise, tout en continuant à faire assembler et emballer les composants en Chine (70 % des puces Nexperia terminent leur production en Chine). Ces processus industriels complexes ne contribuent pas à réduire les délais ni les prix des composants discrets spécialisés de Nexperia, tels que les MOSFET, BJT et diodes.
Une autre restriction commerciale secoue aussi le secteur. Cette année, l’Union européenne a sanctionné Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co., un fournisseur chinois spécialisé notamment dans les diodes, MOSFET, ponts redresseurs, transistors et régulateurs de tension, soupçonné de fournir des composants à la Russie. Ce qui distingue ce cas, c’est la structure capitalistique : l’entreprise est la société mère de Micro Commercial Components (MCC), producteur californien de diodes, suppresseurs de tension transitoire et redresseurs.
Ce lien légal, qui a surpris nombre d’OEM ayant MCC dans leur réseau d’approvisionnement, force les entreprises à modifier leur cartographie fournisseur. Les OEM et fournisseurs de rang 1 implantés dans l’UE ne pourront poursuivre leurs achats auprès de Yangzhou Yangjie et MCC que jusqu’au 31 décembre 2026, posant un enjeu supplémentaire de stabilité et de continuité pour la chaîne mondiale des semi-conducteurs.
9 délais d’approvisionnement révélateurs dans le semi-conducteur
Mémoire
1. DDR2/DDR3
Délai normal : 8 semaines
Délai en mars 2026 : 14 semaines
Délai en août 2026 : 27 semaines
Hausse par rapport à la normale : +237,5 %
2. DDR4
Délai normal : 8 semaines
Délai en mars 2026 : 23 semaines
Délai en août 2026 : 29 semaines
Hausse par rapport à la normale : +262,5 %
3. DDR5
Délai normal : 6 semaines
Délai en mars 2026 : 17 semaines
Délai en août 2026 : 50 semaines
Hausse par rapport à la normale : +733 %
4. NAND
Délai normal : 9 semaines
Délai en mars 2026 : 18 semaines
Délai en août 2026 : 33 semaines
Hausse par rapport à la normale : +267 %
Logique programmable
5. Field-Programmable Gate Arrays (FPGAs)
Délai normal : 13 semaines
Délai en mars 2026 : 15 semaines
Délai en août 2026 : 35 semaines
Hausse par rapport à la normale : +169 %
Processeurs embarqués
6. Microprocesseurs (MPU)
Délai normal : 13 semaines
Délai en mars 2026 : 13 semaines
Délai en août 2026 : 28 semaines
Hausse par rapport à la normale : +115 %
Semi-conducteurs discrets
7. GP BJT
Délai normal : 10 semaines
Délai en mars 2026 : 16 semaines
Délai en août 2026 : 23 semaines
Hausse par rapport à la normale : +130 %
8. MOSFET
Délai normal : 14 semaines
Délai en mars 2026 : 20 semaines
Délai en août 2026 : 26 semaines
Hausse par rapport à la normale : +86 %
9. Diodes Zener
Délai normal : 10 semaines
Délai en mars 2026 : 16 semaines
Délai en août 2026 : 24 semaines
Hausse par rapport à la normale : +140 %
Le grand étau du semi-conducteur
Comme l’illustrent ces données, la hausse des délais d’approvisionnement engagée à la mi-2025 ne s’est pas simplement prolongée en 2026 : elle s’est même accentuée au troisième trimestre. Les produits de mémoire connaissent des allongements de délais spectaculaires depuis plusieurs mois. De leur côté, les leaders du secteur (Samsung, SK Hynix, Micron) ont écoulé l’ensemble de leur production DRAM et HBM jusqu’en 2027. Tous ces facteurs cumulés font de l’approvisionnement en semi-conducteurs un défi inédit. Les OEM doivent composer avec des délais de six mois, des flambées tarifaires inédites et des allocations sur les composants les plus demandés.
Les entreprises en difficulté pour piloter leur chaîne d’approvisionnement en semi-conducteurs peuvent envisager d’exploiter les données et analyses d’un outil de gestion de risque chaîne d’approvisionnement (SCRM, supply chain risk management). Z2Data offre un accès à une base de données de plus d’un milliard de composants électroniques, couvrant plus de 1 000 familles de produits catégorisées selon leurs attributs techniques.
Les délais présentés dans cet article sont issus du module Market Intelligence de Z2Data, disponible en extension de Part Risk Manager. Ce tableau de bord cartographie l’évolution des prix, des stocks et des délais d’approvisionnement pour chaque famille de composants et chaque référence, offrant une visibilité avancée sur les tendances marché avant qu’elles ne se reflètent dans les devis. Cette même donnée peut s’appliquer directement à la nomenclature (BOM) de chaque utilisateur, révélant les interactions précises entre les conditions du marché et les articles qu’il source. Vous êtes informé par email dès qu’une référence franchit un seuil prédéfini. Les abonnés reçoivent également le rapport mensuel Electronic Supply Chain Insights, qui détaille les évolutions majeures du marché, signale les produits critiques et alerte sur les tendances amont pouvant déboucher sur une future pénurie.
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